一种波峰炉波峰焊智能控制方法及控制系统

    公开(公告)号:CN106973522A

    公开(公告)日:2017-07-21

    申请号:CN201710287600.4

    申请日:2017-04-27

    Inventor: 季玮玮

    Abstract: 一种波峰炉波峰焊智能控制系统,属于电路板波峰焊领域。本发明一种波峰炉波峰焊智能控制系统,包括波峰炉,还包括控制器、扫码装置、治具感应器、变频器;所述扫码装置与控制器连接,用于扫描治具代码并将治具代码输入到控制器中;所述治具感应器与控制器连接,治具感应器在输送初始位置扫描治具的长度,控制器根据治具长度判断出预热距离;所述变频器和控制器连接,控制器判断治具是否走完预热距离到达喷流位置以通过控制变频器来控制喷流高度。本发明还涉及了上述系统的控制方法。本发明能够根据不同产品自动调整喷流高度而满足不同产品的生产,无需多个波峰炉,无需投入过多的人力与工时。

    一种自动IC涂覆设备及涂覆方法

    公开(公告)号:CN106493045A

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201611215007.0

    申请日:2016-12-26

    Inventor: 季玮玮

    Abstract: 本发明提供了一种自动IC涂覆设备及涂覆方法,本发明涂覆设备包括:机架;点胶机构,安装于机架的一端;干燥机构,安装于机架的另一端;夹持机构,包括两个对称设置于机架两端的夹持组件;检测机构,安装于机架上,其中,检测机构包括两组检测组件,且两组检测组件分别与两个夹持组件相配合;收板机构,安装于机架上;主控器,安装于机架上。通过点胶机构中的点胶控制器精准控制点胶位置,使得PCB板上所有的IC引脚均被无遗漏的涂覆胶水,另外通过干燥机构中的LED面光控制器精准控制光源的照射时间,使得PCB板上的涂覆胶水后的IC引脚快速烘干,同时能防止光源照射时间过程,导致灼伤IC引脚。

    一种PCB板结构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106385762A

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201610805181.4

    申请日:2016-09-06

    Inventor: 季玮玮

    CPC classification number: H05K1/113 H05K2201/09372 H05K2201/09654

    Abstract: 本发明公开了一种PCB板结构,包括主体以及设置在所述主体上焊盘,所述焊盘包括设置在所述主体固定区域的一组焊盘,所述一组焊盘包括设置在所述主体固定区域上的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的外圈焊盘,所述外圈焊盘和中心焊盘的间距大于或等于0.4mm。在本发明中,将外圈焊盘和中心焊盘之间的间距设置大于或等于0.4毫米,从而就使得中心焊盘和外圈焊盘之间的连锡现象大大减少,本发明通过元器件焊盘的精确计算把外圈焊盘与中心焊盘之间的距离变更后使之与中间焊盘和外圈焊盘之间的间距变大,改善后的一组焊盘的中心焊盘和外圈焊盘在过波峰焊时不易出现连锡现象,从而就大大的提高的生产效率,节省了人工成本。

    一种多通道电阻测量装置

    公开(公告)号:CN104360165A

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201410696515.X

    申请日:2014-11-26

    Inventor: 季玮玮

    Abstract: 本发明提供一种多通道电阻测量装置,包括主控制器、数模转换电路、电压驱动电路、数据采集电路和模数转换电路;所述主控制器用于选择测量通道、设置所选通道的输入电压,以及计算所选通道上的各个被测电阻的电阻值;所述数模转换电路用于根据所选通道输出多路所需的输出电压;所述电压驱动电路用于对数模转换电路输出的多路电压进行放大;所述数据采集电路用于采集所选通道上各个被测电阻上的电压值和电流值;所述模数转换电路用于将采集到的所选通道上各个被测电阻上的电压值和电流值转换为数字信号,并传输到主控制器。本发明的多通道电阻测量装置通能够同时进行多通道的电阻值测量,测试效率高,且测量准确。

    一种波峰炉波峰焊智能控制方法及控制系统

    公开(公告)号:CN106973522B

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201710287600.4

    申请日:2017-04-27

    Inventor: 季玮玮

    Abstract: 一种波峰炉波峰焊智能控制系统,属于电路板波峰焊领域。本发明一种波峰炉波峰焊智能控制系统,包括波峰炉,还包括控制器、扫码装置、治具感应器、变频器;所述扫码装置与控制器连接,用于扫描治具代码并将治具代码输入到控制器中;所述治具感应器与控制器连接,治具感应器在输送初始位置扫描治具的长度,控制器根据治具长度判断出预热距离;所述变频器和控制器连接,控制器判断治具是否走完预热距离到达喷流位置以通过控制变频器来控制喷流高度。本发明还涉及了上述系统的控制方法。本发明能够根据不同产品自动调整喷流高度而满足不同产品的生产,无需多个波峰炉,无需投入过多的人力与工时。

    一种自动IC涂覆设备及涂覆方法

    公开(公告)号:CN106493045B

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201611215007.0

    申请日:2016-12-26

    Inventor: 季玮玮

    Abstract: 本发明提供了一种自动IC涂覆设备及涂覆方法,本发明涂覆设备包括:机架;点胶机构,安装于机架的一端;干燥机构,安装于机架的另一端;夹持机构,包括两个对称设置于机架两端的夹持组件;检测机构,安装于机架上,其中,检测机构包括两组检测组件,且两组检测组件分别与两个夹持组件相配合;收板机构,安装于机架上;主控器,安装于机架上。通过点胶机构中的点胶控制器精准控制点胶位置,使得PCB板上所有的IC引脚均被无遗漏的涂覆胶水,另外通过干燥机构中的LED面光控制器精准控制光源的照射时间,使得PCB板上的涂覆胶水后的IC引脚快速烘干,同时能防止光源照射时间过程,导致灼伤IC引脚。

    三极管和散热片的二合一料件组装结构

    公开(公告)号:CN106449568A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610860624.X

    申请日:2016-09-28

    Inventor: 季玮玮

    CPC classification number: H01L23/4006 H01L2023/4031 H01L2023/4087

    Abstract: 本发明涉及三极管技术领域,具体涉及一种三极管和散热片的二合一料件组装结构,该结构包括:三极管治具、散热片治具,三极管治具包括主体,主体上形成用于放置三极管的三极管放置槽;散热片治具包括本体,本体上形成用于放置散热片的散热片放置槽,散热片放置槽的数量与三极管放置槽的数量相对应;三极管治具与散热片治具装配于一体且三极管放置槽与散热片放置槽的相对应。该结构的组装效率较高,避免手工产生的三级管引脚变形,避免组装后的角度误差较大;能更好的维护产线5S,提高产品质量的安全性节约人力,降低了生产成本。

    三极管和散热片的二合一料件组装结构

    公开(公告)号:CN106449568B

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201610860624.X

    申请日:2016-09-28

    Inventor: 季玮玮

    Abstract: 本发明涉及三极管技术领域,具体涉及一种三极管和散热片的二合一料件组装结构,该结构包括:三极管治具、散热片治具,三极管治具包括主体,主体上形成用于放置三极管的三极管放置槽;散热片治具包括本体,本体上形成用于放置散热片的散热片放置槽,散热片放置槽的数量与三极管放置槽的数量相对应;三极管治具与散热片治具装配于一体且三极管放置槽与散热片放置槽的相对应。该结构的组装效率较高,避免手工产生的三级管引脚变形,避免组装后的角度误差较大;能更好的维护产线5S,提高产品质量的安全性节约人力,降低了生产成本。

    一种电路板与外壳无缝注胶设备及方法

    公开(公告)号:CN107774510A

    公开(公告)日:2018-03-09

    申请号:CN201711155303.0

    申请日:2017-11-20

    Inventor: 季玮玮

    CPC classification number: B05C5/0212 B05C11/1002 B05C13/02 G01M3/20 G01M3/38

    Abstract: 本发明公布了一种电路板与外壳无缝注胶设备,包括放置治具、为放置治具提供支撑的点胶机架、点胶头;放置治具用于支撑组合的电路板与外壳;点胶头设于放置治具的上方,用以对电路板与外壳进行点胶;还包括一控制器,控制器和点胶头相连,根据用户输入的点胶位置及喷码设备参数,控制相应的点胶头进行点胶动作;本发明还公布了一种电路板与外壳无缝注胶方法,执行下述步骤:步骤1,将电路板和外壳置入放置治具点胶区;步骤2,指定点胶位置及喷码设备参数设置;步骤3,运行程序,进行点胶。本设备结构简单,操作方便,生产效率高,人工成本低,有效解决了灌胶后溢胶的问题。本发明生产效率高,人工成本低,有效解决了灌胶后溢胶的问题。

    一种LED器件装配治具
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206895029U

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201720849966.1

    申请日:2017-07-13

    Inventor: 季玮玮

    Abstract: 本实用新型公开了一种LED器件装配治具,包括:承托部,承托部设有预设高度的容置腔;容置腔的一端的端部用于承托LED器件的主体,使得LED器件的引脚贯穿容置腔,并显露于容置腔的另一端。本实用新型保证了LED器件在PCB板上的成型高度及其成型高度的一致性(包括单个和多个LED器件),进而保证了LED器件在PCB板上不会出现沉降或浮高现象,从而保证了LED器件在相应产品的机壳的位置的稳固性,进而使得LED器件在使用过程中发挥其最佳的工作效果,从而提高产品的工作性能,给使用者以良好的使用体验。

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