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公开(公告)号：CN113340452A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110509106.4
申请日：2021-05-11
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明属于微波传感器技术领域，公开了一种基于改进型CSRR‑SICW的无线无源高灵敏度高温传感器，包括基片集成圆波导，所述基片集成圆波导包括介质基底层，介质基底层的上、下表面分别设置有上金属表面和下金属表面，内部设置有多个贯穿介质基底层上下表面的侧壁金属圆柱，所述侧壁金属圆柱沿圆周方向分布；上金属表面上刻蚀形成有呈开口圆环状的第一缝隙和第二缝隙，第一缝隙位于第二缝隙外侧，形成改进型互补开口谐振环。本发明通过在介质基底层上设置金属圆柱，形成谐振腔；与传统的CSRR结构相比，可以更加灵活的调整谐振腔的谐振频率。本发明的平均测试灵敏度大约提高了1倍，450℃‑1000℃高温内的测试灵敏度大约提高了3倍。
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公开(公告)号：CN113340452B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202110509106.4
申请日：2021-05-11
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明属于微波传感器技术领域，公开了一种基于改进型CSRR‑SICW的无线无源高灵敏度高温传感器，包括基片集成圆波导，所述基片集成圆波导包括介质基底层，介质基底层的上、下表面分别设置有上金属表面和下金属表面，内部设置有多个贯穿介质基底层上下表面的侧壁金属圆柱，所述侧壁金属圆柱沿圆周方向分布；上金属表面上刻蚀形成有呈开口圆环状的第一缝隙和第二缝隙，第一缝隙位于第二缝隙外侧，形成改进型互补开口谐振环。本发明通过在介质基底层上设置金属圆柱，形成谐振腔；与传统的CSRR结构相比，可以更加灵活的调整谐振腔的谐振频率。本发明的平均测试灵敏度大约提高了1倍，450℃‑1000℃高温内的测试灵敏度大约提高了3倍。
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公开(公告)号：CN111162740B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201911380285.5
申请日：2019-12-27
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及射频通信领域通信接口技术领域，为了解决目前通信设备需要根据连接设备不同设计不同的通信接口问题，公开了一种射频通用通信接口差共模解耦装置，包括差分信号输入交流耦合模块、多路扇出缓冲模块、第一单片机控制模块、反馈锁定模块、数字化电流调制差模电压及驱动模块、第二单片机控制模块、输出共模电压调节模块、输出阻抗匹配模块、差分单端选择模块和第三单片机控制模块。本发明可输出包括+5.0V PECL，+3.3V PECL、LVDS、ECL标准电平及可设置输出雷达通信所需信号电平范围内的电平值，电平分辨率可达10mV，输出信号频率从直流到5GHz。
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公开(公告)号：CN111162740A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911380285.5
申请日：2019-12-27
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及射频通信领域通信接口技术领域，为了解决目前通信设备需要根据连接设备不同设计不同的通信接口问题，公开了一种射频通用通信接口差共模解耦装置，包括差分信号输入交流耦合模块、多路扇出缓冲模块、第一单片机控制模块、反馈锁定模块、数字化电流调制差模电压及驱动模块、第二单片机控制模块、输出共模电压调节模块、输出阻抗匹配模块、差分单端选择模块和第三单片机控制模块。本发明可输出包括+5.0V PECL，+3.3V PECL、LVDS、ECL标准电平及可设置输出雷达通信所需信号电平范围内的电平值，电平分辨率可达10mV，输出信号频率从直流到5GHz。
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