-
公开(公告)号：CN1159461A
公开(公告)日：1997-09-17
申请号：CN96123145.9
申请日：1996-12-20
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 上田茂久
CPC classification number: H01B3/40 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C08L61/04
Abstract: 一种封装半导体的环氧树脂组合物。这种组合物不含卤素和锑并有极好的焊接抗裂性和高温贮存寿命而不降低其阻燃性；组合物包括作为主要组分的(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂固化剂，(C)固化促进剂，(D)无机填料和(E)红磷基阻燃剂，其中环氧树脂的环氧基数(a)与酚醛树脂固化剂的酚羟基数(b)之比[(a)/(b)]为0.8-1.2，环氧树脂组合物中所含的无机填料(D)的量为环氧树脂组合物总重量的70-90％(重量)。环氧树脂组合物的固化产品的玻璃化温度为100-160℃、线膨胀系数(25℃)为0.8-1.8×10-5/℃。
-
公开(公告)号：CN102762347A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180009839.6
申请日：2011-02-21
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供粉碎装置及粉碎方法。粉碎装置具备：粉碎机构，该粉碎机构具有并列设置的一对辊，在一对辊之间将硬质的树脂组成物压溃、粉碎；以及冷却单元，该冷却单元对被粉碎的树脂组成物进行冷却。在该粉碎装置中，各辊分别形成为具有中空部的圆筒状，冷却单元构成为分别向各辊的中空部供给制冷剂。并且，制冷剂在各辊的中空部中沿其长边方向流动，冷却单元具有促进部件，该促进部件分别插入于各辊的中空部而促进制冷剂的流动。
-
公开(公告)号：CN102762345A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180009611.7
申请日：2011-02-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29C43/22 , B29B13/04 , B29C43/28 , B29C47/0021 , B29C47/004 , B29C47/34 , B29C47/885 , B29C47/8875 , B29C2035/1658 , B29C2043/468 , B29C2043/5076 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，包括对成形为片状的树脂组合物沿其面方向进行搬运的搬运手段和对由搬运手段搬运的树脂组合物进行冷却的冷却手段。树脂组合物在即将用冷却手段冷却前的温度为40～60℃，冷却手段具有使树脂组合物以0.2～5℃/秒的冷却速度冷却的冷却能。此外，冷却手段包括向树脂组合物排出－40～0℃的冷气、至少具有一个排气口的送风部。
-
公开(公告)号：CN102712106A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006221.4
申请日：2011-02-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29B7/847 , B01D19/0036 , B29C47/0009 , B29C47/38 , B29C47/6056 , B29C47/765
Abstract: 本发明提供一种脱气装置1，其包括外壳2、可旋转地设置在外壳2内的转子3和对外壳2的脱气室22进行减压的减压机构4。外壳2包括管路21和设置在管路21中途的脱气室22及筒状部23。管路21的上侧端部构成入口24，下侧端部构成出口25。筒状部23内设置有可旋转的转子3，通过该转子3，出口25和脱气室22之间被密封。转子3具有将筒状部23内分隔成4个空间即231～234的4块隔板31。
-
公开(公告)号：CN100526360C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200480007661.1
申请日：2004-03-10
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种封装半导体芯片的环氧树脂组合物，该组合物具有良好的流动性而不损坏固化性。尤其是，本发明提供一种封装半导体芯片的树脂组合物，它包含下述主要组分：含亚联苯基结构的苯酚芳烷型环氧树脂(A)，含亚苯基或亚联苯基结构的苯酚芳烷型树脂(B)，占环氧树脂组合物总量84wt%-90wt%的无机填料(C)和固化促进剂，该环氧树脂组合物还含有占环氧树脂组合物总量0.01wt%-1wt%的硅烷偶联剂(E)，以及包含两个或更多羟基的化合物(F)，所述羟基与芳香环上各相邻碳原子结合，该化合物(F)占环氧树脂组合物总量的0.01wt%或更多。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106346750A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610729856.1
申请日：2011-03-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29B7/482 , B29C47/6037 , B29C47/6056 , B29C47/622 , B29C47/627 , B29C47/662
Abstract: 一种搅拌装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法。搅拌装置(1)具备外壳(2)，以能够旋转的方式设置于外壳(2)内的1对的螺杆(4a)、(4b)。外壳(2)具备外壳主体(20)，划分出用于搅拌树脂组合物的搅拌室(30)的筐体(3)。螺杆(4a)具有螺杆轴(41)和设置于螺杆轴(41)的外周且配置于搅拌室(30)内的螺旋部件(42)以及搅拌部件(43)。螺杆轴(41)、螺旋部件(42)以及搅拌部件(43)分别具有芯部(411)、(421)、面的外层(45)。筐体(3)以及外层(45)由非金属构成。(431)，和设置于其芯部(411)、(421)、(431)的表
-
公开(公告)号：CN102802929B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201180013982.2
申请日：2011-03-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B30B11/10 , B29C43/08 , B29C43/18 , B29C43/361 , B29K2105/251 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供成形体制造装置以及其制造方法，该成形体制造装置具有：安装有具有型腔的成形模的装置主体；向型腔内供给粉体的第一流路部件；具有对型腔内的粉体进行压缩的上冲压面的上侧压缩部件；具有与上冲压面一起对粉体进行压缩的下冲压面的下侧压缩部件；以及将脱模后的成形体排出的第二流路部件。而且，装置主体的上表面、划分出型腔的壁面、第一流路部件的内周面、第二流路部件的内周面、上冲压面以及下冲压面的总表面积的至少80%以上由非金属构成。
-
公开(公告)号：CN102712106B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180006221.4
申请日：2011-02-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29B7/847 , B01D19/0036 , B29C47/0009 , B29C47/38 , B29C47/6056 , B29C47/765
Abstract: 本发明提供一种脱气装置1，其包括外壳2、可旋转地设置在外壳2内的转子3和对外壳2的脱气室22进行减压的减压机构4。外壳2包括管路21和设置在管路21中途的脱气室22及筒状部23。管路21的上侧端部构成入口24，下侧端部构成出口25。筒状部23内设置有可旋转的转子3，通过该转子3，出口25和脱气室22之间被密封。转子3具有将筒状部23内分隔成4个空间即231～234的4块隔板31。
-
公开(公告)号：CN100352847C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200480006606.0
申请日：2004-03-10
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，其包括作为主要成分的环氧树脂(A)、酚树脂(B)、无机填充剂(C)和固化促进剂(D)，还包括占环氧树脂组合物总重0.01wt%-1wt%的硅烷偶联剂(E)以及0.01wt%或更多的芳香化合物(F)，该芳香化合物具有两个或两个以上与芳香环上相邻碳原子连接的羟基。该环氧树脂组合物表现出改进的流动性，并对固化性无负面影响。
-
公开(公告)号：CN102762345B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201180009611.7
申请日：2011-02-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29C43/22 , B29B13/04 , B29C43/28 , B29C47/0021 , B29C47/004 , B29C47/34 , B29C47/885 , B29C47/8875 , B29C2035/1658 , B29C2043/468 , B29C2043/5076 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，包括对成形为片状的树脂组合物沿其面方向进行搬运的搬运手段和对由搬运手段搬运的树脂组合物进行冷却的冷却手段。树脂组合物在即将用冷却手段冷却前的温度为40～60℃，冷却手段具有使树脂组合物以0.2～5℃/秒的冷却速度冷却的冷却能。此外，冷却手段包括向树脂组合物排出－40～0℃的冷气、至少具有一个排气口的送风部。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.044 seconds)
