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公开(公告)号：CN102712105A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006198.9
申请日：2011-02-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B01F11/0002 , B01F7/00083 , B01F7/26 , B01F11/0017 , B01F11/0068 , B01F11/008 , B29B7/08
Abstract: 本发明提供一种搅拌/混合装置1，包括储存树脂组合物的容器2、插入容器2内、对树脂组合物进行搅拌的多个搅拌部件3和使容器2振动的驱动装置4。各搅拌部件3具有棒状部32、设置在棒状部32前端部的板状部31和设置在棒状部32的基端部的握持部33。此外，板状部31设置成与棒状部32垂直。搅拌部件3通过使板状部31从容器本体21的底部离开而对树脂组合物进行搅拌。
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公开(公告)号：CN102712105B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180006198.9
申请日：2011-02-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B01F11/0002 , B01F7/00083 , B01F7/26 , B01F11/0017 , B01F11/0068 , B01F11/008 , B29B7/08
Abstract: 本发明提供一种搅拌/混合装置1，包括储存树脂组合物的容器2、插入容器2内、对树脂组合物进行搅拌的多个搅拌部件3和使容器2振动的驱动装置4。各搅拌部件3具有棒状部32、设置在棒状部32前端部的板状部31和设置在棒状部32的基端部的握持部33。此外，板状部31设置成与棒状部32垂直。搅拌部件3通过使板状部31从容器本体21的底部离开而对树脂组合物进行搅拌。
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公开(公告)号：CN102753260A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180009628.2
申请日：2011-02-23
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B01J2/00 , C01B33/18 , C08K9/06 , C08L101/00 , H01L21/56
CPC classification number: C01B33/18 , B01J2/006 , C01P2004/61 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 粒子制造装置1，包括使处理液附着到无机粒子表面的处理室3、与处理室3下游侧连通、使粉末材料与空气分离的腔室4、具有供给部5及供给装置6等、将粉末材料供给到处理室3内的粉末材料供给手段50和具有喷嘴7、泵8、供给装置9及高压空气发生装置11等、将处理液以液滴喷雾到刚供给到处理室3内后的粉末材料上的处理液喷雾手段70。处理室3的容积优选设定成较腔室4的容积小。
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公开(公告)号：CN111684588B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201980011766.0
申请日：2019-01-30
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物是含有环氧树脂、固化剂、无机填充材料和炭黑微粒的半导体密封用树脂组合物，在模具温度为175℃、注入压力为10MPa、固化时间为120秒的条件下，将该半导体密封用树脂组合物注入成型成长度为80mm、宽度为10mm、厚度为4mm，接着在175℃的条件下加热处理4小时而获得固化物，利用SEM观察该固化物的表面时，上述炭黑微粒的凝聚物的最大粒径为50μm以下。
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公开(公告)号：CN111684588A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201980011766.0
申请日：2019-01-30
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物是含有环氧树脂、固化剂、无机填充材料和炭黑微粒的半导体密封用树脂组合物，在模具温度为175℃、注入压力为10MPa、固化时间为120秒的条件下，将该半导体密封用树脂组合物注入成型成长度为80mm、宽度为10mm、厚度为4mm，接着在175℃的条件下加热处理4小时而获得固化物，利用SEM观察该固化物的表面时，上述炭黑微粒的凝聚物的最大粒径为50μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102762345B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201180009611.7
申请日：2011-02-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29C43/22 , B29B13/04 , B29C43/28 , B29C47/0021 , B29C47/004 , B29C47/34 , B29C47/885 , B29C47/8875 , B29C2035/1658 , B29C2043/468 , B29C2043/5076 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，包括对成形为片状的树脂组合物沿其面方向进行搬运的搬运手段和对由搬运手段搬运的树脂组合物进行冷却的冷却手段。树脂组合物在即将用冷却手段冷却前的温度为40～60℃，冷却手段具有使树脂组合物以0.2～5℃/秒的冷却速度冷却的冷却能。此外，冷却手段包括向树脂组合物排出－40～0℃的冷气、至少具有一个排气口的送风部。
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公开(公告)号：CN102762345A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180009611.7
申请日：2011-02-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29C43/22 , B29B13/04 , B29C43/28 , B29C47/0021 , B29C47/004 , B29C47/34 , B29C47/885 , B29C47/8875 , B29C2035/1658 , B29C2043/468 , B29C2043/5076 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，包括对成形为片状的树脂组合物沿其面方向进行搬运的搬运手段和对由搬运手段搬运的树脂组合物进行冷却的冷却手段。树脂组合物在即将用冷却手段冷却前的温度为40～60℃，冷却手段具有使树脂组合物以0.2～5℃/秒的冷却速度冷却的冷却能。此外，冷却手段包括向树脂组合物排出－40～0℃的冷气、至少具有一个排气口的送风部。
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公开(公告)号：CN106268501A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610772810.8
申请日：2011-02-23
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C01B33/18 , B01J2/006 , C01P2004/61 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 粒子制造装置1，包括使处理液附着到无机粒子表面的处理室3、与处理室3下游侧连通、使粉末材料与空气分离的腔室4、具有供给部5及供给装置6等、将粉末材料供给到处理室3内的粉末材料供给手段50和具有喷嘴7、泵8、供给装置9及高压空气发生装置11等、将处理液以液滴喷雾到刚供给到处理室3内后的粉末材料上的处理液喷雾手段70。处理室3的容积优选设定成较腔室4的容积小。
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公开(公告)号：CN102791451B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201180013503.7
申请日：2011-03-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , B02C19/061 , C08G59/621 , C08J3/12 , C08J3/122 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08L63/00 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 粉碎装置1是气流式粉碎装置，具备粉碎第1组合物的粉碎部2、冷却装置3、高压空气发生装置4、以及贮留被粉碎的第1组合物的贮留部5。粉碎部2具备腔6，在腔6的底部形成有排出被粉碎的第1组合物的出口62，在出口62的附近形成有包围出口的周围的壁部。在腔6的侧部设有多个喷嘴71和喷嘴72，在喷嘴72的上部设有连通至喷嘴72内的供给部73。将供给至腔6内的空气的压力设为0.3MPa以上，将温度设为20℃以下，将湿度设为40%RH以下。
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公开(公告)号：CN102791451A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013503.7
申请日：2011-03-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , B02C19/061 , C08G59/621 , C08J3/12 , C08J3/122 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08L63/00 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 粉碎装置1是气流式粉碎装置，具备粉碎第1组合物的粉碎部2、冷却装置3、高压空气发生装置4、以及贮留被粉碎的第1组合物的贮留部5。粉碎部2具备腔6，在腔6的底部形成有排出被粉碎的第1组合物的出口62，在出口62的附近形成有包围出口的周围的壁部。在腔6的侧部设有多个喷嘴71和喷嘴72，在喷嘴72的上部设有连通至喷嘴72内的供给部73。将供给至腔6内的空气的压力设为0.3MPa以上，将温度设为20℃以下，将湿度设为40%RH以下。
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