半导体装置的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109690759A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201780054916.7

    申请日:2017-09-04

    Abstract: 一种半导体装置的制造方法,其包括:准备在表面具有连接端子(30)的多个半导体芯片(40)被埋入于封装材料(10)的内部而成的结构体的工序;在结构体中埋入有半导体芯片(40)的连接端子(30)的一侧的表面上的区域形成第1绝缘性树脂膜(60)的工序;在第1绝缘性树脂膜(60)和结构体形成使连接端子(30)的一部分露出的第1开口部(250)的工序;以覆盖露出的连接端子(30)和第1绝缘性树脂膜(60)的方式形成导电膜(110)的工序;和在导电膜(110)的表面形成第2绝缘性树脂膜(70),在第2绝缘性树脂膜(70)形成使导电膜(110)的一部分露出的第2开口部(300)的工序。在形成第2开口部(300)的工序中,在第2绝缘性树脂膜(70)中形成于半导体芯片(40)上的区域的外部形成第2开口部(300)。并且,上述制造方法的特征在于,作为构成第1绝缘性树脂膜(60)的树脂材料,使用含有碱溶性树脂的感光性树脂组合物,并且对于由该感光性树脂组合物构成的液滴,通过悬滴法测得的该液滴的表面张力在20mN/m以上45mN/m以下。

    半导体装置的制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109690759B

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201780054916.7

    申请日:2017-09-04

    Abstract: 一种半导体装置的制造方法,其包括:准备在表面具有连接端子(30)的多个半导体芯片(40)被埋入于封装材料(10)的内部而成的结构体的工序;在结构体中埋入有半导体芯片(40)的连接端子(30)的一侧的表面上的区域形成第1绝缘性树脂膜(60)的工序;在第1绝缘性树脂膜(60)和结构体形成使连接端子(30)的一部分露出的第1开口部(250)的工序;以覆盖露出的连接端子(30)和第1绝缘性树脂膜(60)的方式形成导电膜(110)的工序;和在导电膜(110)的表面形成第2绝缘性树脂膜(70),在第2绝缘性树脂膜(70)形成使导电膜(110)的一部分露出的第2开口部(300)的工序。在形成第2开口部(300)的工序中,在第2绝缘性树脂膜(70)中形成于半导体芯片(40)上的区域的外部形成第2开口部(300)。并且,上述制造方法的特征在于,作为构成第1绝缘性树脂膜(60)的树脂材料,使用含有碱溶性树脂的感光性树脂组合物,并且对于由该感光性树脂组合物构成的液滴,通过悬滴法测得的该液滴的表面张力在20mN/m以上45mN/m以下。

    固化膜形成方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102985880A

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201180034094.9

    申请日:2011-07-05

    CPC classification number: G03F7/20 G03F7/0233 G03F7/40 G03F7/405

    Abstract: 本发明提供一种正型感光性树脂组合物的固化膜形成方法,其是在支撑体上形成正型感光性树脂组合物的固化膜的方法,包括:在上述支撑体上涂敷上述正型感光性树脂组合物的涂敷工序;对上述正型感光性树脂组合物有选择地照射化学射线进行曝光的曝光工序;用碱性显影液对上述正型感光性树脂组合物的曝光部进行显影的显影工序;用清洗液清洗上述显影液,并且将上述正型感光性树脂组合物的曝光部除去的清洗工序;和对上述正型感光性树脂组合物进行加热,形成固化膜的固化工序,上述清洗工序包括:在使上述支撑体以圆周速度0.53m/s以下旋转的同时供给上述清洗液的第一清洗工序;和在使上述支撑体以比上述第一清洗工序快的圆周速度旋转的同时供给上述清洗液的第二清洗工序。

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