公开(公告)号：CN106488651B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201610681556.0

申请日：2016-08-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金莹宰 ,  白亨吉 ,  李柏雨

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种印刷电路板、其制造方法及包括其的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基础基底，包括在基础基底的上表面上的芯片安装区域；多个连接焊盘结构，在芯片安装区域中；以及延伸图案，在基础基底上，与来自所述多个连接焊盘结构中的两个相邻的连接焊盘结构中的每个隔开，且在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸。所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处。

公开(公告)号：CN104756247B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201380050767.9

申请日：2013-10-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 姆德·阿尔塔夫·侯赛因 ,  J·赵 ,  约翰·T·乌

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本公开的实施例针对具有集成无源器件(诸如电感器、电容器、电阻器)的电路板及相关技术和配置。在一种实施例中，设备包括电路板，该电路板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面以及集成到电路板的无源器件，该无源器件具有被配置与管芯电力耦合的输入端子，与输入端子电气耦合的输出端子，以及电气布线特征，该电布线特征被置于电路板第一表面和第二表面之间，并且与输入端子和输出端子耦合以在输入端子和输出端子间传递电力，其中输入端子包括表面，该表面被配置成接收包括管芯的封装组件的焊球连接。其他实施例可被描述和/或要求保护。

公开(公告)号：CN105765808B

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201480064200.1

申请日：2014-12-12

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤健

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H05K5/0034 ,  H05K3/22 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0226 ,  H05K5/0239 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: 在电子电路单元(1)中，具有由成型树脂覆盖的后表面侧和从外壳露出的前表面侧的成型除外部(10A)设置在通过由成型树脂形成的外壳(20)覆盖的电路板(10)的板面的一部分处。外壳以位于成型除外部的后表面侧的外壳的后壁(20B)由具有比构成外壳的其它部分的树脂的流动性高的流动性的树脂构成的方式使用具有不同流动性的多种树脂多材料成型。

公开(公告)号：CN105122959B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201480022217.0

申请日：2014-04-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 安藤公彰 ,  稻吉君信 ,  竹内哲一 ,  牧野直人 ,  末吉哲也 ,  加藤谦一 ,  西尾敬介

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K5/0013 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种车辆用电子设备，其具有半导体封装件(32)和多层布线基板(4)。供半导体封装件(32)的信号端子接合的多层布线基板(4)的电极焊盘(4m)的布线图案(4p)被设置在多层布线基板(4)的内层(L1)。而且，从电极焊盘(4m)的周围向外侧分离地涂覆有阻焊层(4r)，信号端子以覆盖电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式被焊料接合于电极焊盘(4m)。由此，在与信号端子连接的焊料很难产生裂缝，即使对半导体封装件(32)只分配少数信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接。

公开(公告)号：CN107710404A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680031906.7

申请日：2016-06-01

Applicant: 富加宜(美国)有限责任公司

Inventor： B·R·施陶特

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01P3/081 ,  H05K1/0248 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989

Abstract: 在此公开一种方法。在基板上设置第一导电迹线。在相邻于第一导电迹线的基板上设置第二导电迹线。在第一和第二导电迹线上设置阻焊层。第一导电迹线的一部分上不存在覆盖其上的任何阻焊层部分。

公开(公告)号：CN104766840A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410344731.8

申请日：2014-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1327

Abstract: 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。

公开(公告)号：CN104756247A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380050767.9

申请日：2013-10-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 姆德·阿尔塔夫·侯赛因 ,  J·赵 ,  约翰·T·乌

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本公开的实施例针对具有集成无源器件(诸如电感器、电容器、电阻器)的电路板及相关技术和配置。在一种实施例中，设备包括电路板，该电路板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面以及集成到电路板的无源器件，该无源器件具有被配置与管芯电力耦合的输入端子，与输入端子电气耦合的输出端子，以及电气布线特征，该电布线特征被置于电路板第一表面和第二表面之间，并且与输入端子和输出端子耦合以在输入端子和输出端子间传递电力，其中输入端子包括表面，该表面被配置成接收包括管芯的封装组件的焊球连接。其他实施例可被描述和/或要求保护。

公开(公告)号：CN101204124B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200680022524.4

申请日：2006-06-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： R·W·J·范登博门

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/544 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2224/0401

Abstract: 与示例实施例一致的，提出了一种包括电路板(500)的设备。所述电路板包括第一表面(501a)和第二表面(501b)。第一和第二表面中的每一个上均组装有至少一个元件；所述电路板的第一表面在其第二表面之前被元件组装，并且被包覆成型。所述电路板具有设置在第二表面的多个区域上的导电材料，限定了第二表面上的至少一个特征(504)。所述至少一个特征是通过导电材料限定的，而不是通过设置在第二表面上的与导电材料重叠的阻焊剂(508)限定的，其中所述至少一个特征是在组装第一表面元件的工艺期间保持暴露的特征，而不是基准。

公开(公告)号：CN101533824B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200910127423.9

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。

公开(公告)号：CN101404276B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200810161386.9

申请日：2008-09-25

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社 ,  三洋电机民用电子株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  小野幸一郎 ,  松本章寿

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/056 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目提供一种提升散热性同时防止反射率降低的发光模块。本发明的发光模块(10A)主要具备：金属基板(12)；导电图案(14)，形成在金属基板(12)的上表面；以及发光元件(20)，配置于金属基板(12)的上表面并且电性连接于导电图案(14)。并且，在发光模块(10A)的导电图案(14)的下方的区域留存有绝缘层(24)，并将导电图案(14)不存在的区域的绝缘层(24)去除。亦即，在导电图案(14)不存在的区域，金属基板(12)的上表面不由绝缘层(24)所披覆，而使构成金属基板(12)的金属材料露出。