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公开(公告)号：CN119187902A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411580201.3
申请日：2024-11-07
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于微细加工技术领域，具体公开了一种电场辅助激光诱导等离子体加工透明硬脆材料装置及方法，其中装置包括计算机、激光加工系统、纵向电场发生装置，所述激光加工系统包括激光器、扩束器、反射镜、扫描振镜，所述纵向电场发生装置包含电极片、直流稳压电源；所述计算机与激光加工系统中的激光器相连接；所述纵向电场发生装置通过电极片与透明硬脆材料待加工面上的透明导电薄膜、材料下方的金属靶材相连接形成纵向电场。本发明改进电场施加方式缩短了两极板的间距，使电极间距可达微米级别，在较低电压下可以产生较大的电场力；将透明导电薄膜作为电极，可以使入射激光穿过电极进行加工而不被阻挡，使得加工装置更为简易、加工方式更加灵活。
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公开(公告)号：CN117532182A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311588115.2
申请日：2023-11-24
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种横向超声振动辅助超快激光对晶体改质的装置，涉及精密加工领域，包括控制系统、超声振动发生器、超声振动平台、扩束器、反射聚焦组件及与控制系统信号连接的激光器和三维移动平台，超声振动平台固定在三维移动平台上方，并与超声振动发生器信号连接，超声振动平台上方设有夹具用于固定晶体；激光器产生的激光束依次通过扩束器、反射聚焦组件聚焦到晶体的内部。本发明利用横向超声振动可以增加激光改质点的宽度，进而减少扫描次数，提高改质效率，同时横向超声振动可以促进激光诱导的微裂纹朝着超声振动方向扩展，提高后道剥片工序的效率和良率。
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公开(公告)号：CN117162290A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311234550.5
申请日：2023-09-25
Applicant: 华侨大学
IPC: B28D5/00 , B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开一种透明硬脆材料表面加工亲水结构的装置及加工方法，包括磁场发生器、能够在激光束的辐照下产生等离子体的靶材和用于发出激光束的激光器组件，激光器组件的出射端和靶材沿激光束发射路径间隔设置在透明硬脆材料样品的两侧，出射端发出激光束的光斑穿过透明硬脆材料样品，并聚焦在靶材靠近透明硬脆材料样品的表面上，靶材和透明硬脆材料样品均位于磁场发生器产生的磁场中，磁场的磁感线垂直于靶材表面，并与激光束同向延伸，加工成本低，操作简单，工艺过程简单，易于实现大规模的应用，保证更高的加工质量和更快的加工速率。
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公开(公告)号：CN115229647A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210853059.X
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B29/02 , B24B27/033 , B24B19/22 , B24B51/00 , B24B49/00 , B24B1/00 , B23K26/362
Abstract: 本发明公开了一种飞秒激光辅助抛光金刚石的装置及其抛光方法，它包括第一机台、第二机台和控制装置，第一机台能沿水平X轴移动，第二机台能沿形成正交体系的X、Y、Z轴移动并能绕Z轴转动，第一机台上设有用于装接金刚石工件的加装装置，第二机台上装接有测距传感器和飞秒激光烧蚀装置，第二机台上还装接有用于磨抛金刚石工件的磨抛砂轮，控制装置与该第一机台、第二机台、测距传感器及飞秒激光烧蚀装置信号连接并能控制该第一机台、第二机台在相应的自由度内动作以及与该测距传感器和飞秒激光烧蚀装置形成数据交互。该抛光方法包括金刚石表面平坦化过程和去石墨化过程。它具有如下优点：提高加工效率，提高加工质量。
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公开(公告)号：CN114083139A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111675170.6
申请日：2021-12-31
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了激光诱导活性离子刻蚀金刚石的加工装置及加工方法，加工装置包括激光器、聚焦物镜、金刚石、样品夹具、活性靶材和工作台；该活性靶材固装在工作台上，该样品夹具夹接金刚石，且金刚石和活性靶材上下布置；该激光器发出的激光束经聚焦物镜、金刚石辐射聚焦在活性靶材上并激光诱导出向金刚石背面转移的活性离子体，该活性离子体与金刚石表面的碳原子化学反应生成金属碳化物，生成的金属碳化物被后续活性离子体撞击剥离去除。它具有如下优点：热损伤小、加工质量好、稳定性高、加工成本低、高效快捷、操作简单，减小加工热影响，是一种高效稳定低耗的微细加工技术，为金刚石高效加工提供了一种新的途径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111085773A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN202010038020.3
申请日：2020-01-14
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/046 , B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了金属膜辅助脆性材料的激光打孔方法及装置。激光打孔装置包括激光加工系统和样品运动系统；所述激光加工系统包括激光器、扩束镜、机械快门、激光能量控制器、反射镜和聚焦物镜，所述激光器产生的激光依次通过扩束镜、机械快门、激光能量控制器、反射镜和聚焦物镜以聚焦；所述样品运动系统包括三维位移台和置放在三维位移台上的镀有金属膜的脆性材料基底；所述激光加工系统的激光聚焦到镀有金属膜的脆性材料基底上表面以写入微孔图案。它具有如下优点：不仅能够改善微孔的表面质量，而且还可以增加激光打孔的孔深，最终实现在脆性材料上进行高质量、高深径比打孔。
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公开(公告)号：CN108879322A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810620451.3
申请日：2018-06-15
Applicant: 华侨大学
IPC: H01S5/10
Abstract: 本发明提供了一种基于金属微腔的半导体激光器及其制作方法，包括第一硅衬底、金属反射镜以及依次设置于所述硅衬底上的环氧树脂层、金属膜、金属层、绝缘介质层、有源层；所述金属反射镜的一端穿过所述有源层及绝缘介质层与所述金属膜抵接，所述金属反射镜的另一端暴露于空气中，所述金属层和金属反射镜组成一金属腔，作为半导体激光器的光学谐振腔。应用本技术方案可实现金属腔损耗小，不仅可以提高微腔的品质因子还可以降低激光的振荡阈值。
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公开(公告)号：CN117754149A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410076577.4
申请日：2024-01-18
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了一种多晶金刚石薄膜厚度均匀化处理装置及方法，涉及激光精密加工技术领域。包括激光处理器、激光测厚装置以及控制系统。通过该装置能够实现多晶金刚石薄膜材料的局部可控去除与加工区域薄膜厚度的原位实时监测，最终完成多晶金刚石薄膜厚度快速均匀化。
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公开(公告)号：CN117600685A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311777544.4
申请日：2023-12-22
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/53
Abstract: 本发明公开了一种硬脆性材料晶锭超快激光快速改质的方法，将单束超快激光整形成并行排列的多束激光，然后利用多束激光并行扫描非连续改质代替单束激光逐行连续改质，通过改质区域内多光束并行扫描来提高激光改质效率，进一步通过提高非改质区域的扫描速度来提高激光改质效率，相比较传统的单束超快激光等间距连续改质，该方法激光改质时间更短，改质区域更少，非改质区域扫描速度更快，从而极大提高激光改质效率，并且非连续改质可以减少辐照在晶锭内部的总激光能量，显著降低晶锭内的热应力，提高激光改质剥片后晶圆片的面型精度。
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公开(公告)号：CN108682647B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201810778032.2
申请日：2018-07-16
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法，包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置；所述打码器设置于移动载体上，所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体；所述读码器设置于所述位置调节装置上，所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置；所述控制装置控制所述第一移动载体、第二移动载体、第一位置调节装置和第二位置调节装置滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。
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