公开(公告)号：CN102823335B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201080066060.3

申请日：2010-04-02

Applicant: 印可得株式会社 ,  海隐化学科技株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  韩英镐 ,  李京旼 ,  尹光伯 ,  安熙镛 ,  金修韩

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/06 ,  H05K3/105 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K2203/121 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。

公开(公告)号：CN102823335A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201080066060.3

申请日：2010-04-02

Applicant: 印可得株式会社 ,  海隐化学科技株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  韩英镐 ,  李京旼 ,  尹光伯 ,  安熙镛 ,  金修韩

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/06 ,  H05K3/105 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K2203/121 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。

公开(公告)号：CN1764754B

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200480008099.4

申请日：2004-03-24

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  孔明宣 ,  金厚植 ,  崔周镇 ,  朴恩辰 ,  金亨锡 ,  李京旼

IPC: D06P5/30

CPC classification number: B41J3/4078 ,  B41J2/17559 ,  B41J11/0015 ,  D06P1/50 ,  D06P1/6491 ,  D06P1/65118 ,  D06P5/30

Abstract: 本发明提供这样的方法和设备，其通过使在喷墨印刷过程中使用喷墨装置来预处理织物的方法数字化，克服由于材料的多样化导致的预处理过程复杂，本发明还提供喷墨印刷方法和喷墨印刷设备，其基于所述预处理而使得喷墨印刷工作连续地进行。本发明包括：预处理液箱，向预处理头供给各组成部分，各组成部分分别为增稠剂、抗渗色剂、pH控制剂、水溶助长剂、表面活性剂、中性盐、抗还原剂和湿润剂；控制单元，用于控制预处理液的施加；以及预处理头，用于向织物施加预处理液，并且其还可包括：干燥器，用于干燥经预处理的织物；以及印刷头，用于执行实际印刷工作。本发明可解决传统的预处理方法所附带的问题，并且还提供了能执行连续过程的方法和设备。