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公开(公告)号：CN111434193B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201880077706.4
申请日：2018-11-19
Applicant: 印可得株式会社
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板制备方法，本发明的印刷电路板制备方法的特征在于，包括：在载体部件的一面上形成第一种子层而制备转印膜的步骤；在所述第一种子层上形成第一电路图案的步骤；在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤；形成用于电连接所述第一电路图案和所述金属层的通电部的步骤；对所述金属层进行构图来形成第二电路图案的步骤；及去除所述转印膜以在所述绝缘芯层上转印所述第一电路图案的步骤。
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公开(公告)号：CN111434193A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880077706.4
申请日：2018-11-19
Applicant: 印可得株式会社
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板制备方法，本发明的印刷电路板制备方法的特征在于，包括：在载体部件的一面上形成第一种子层而制备转印膜的步骤；在所述第一种子层上形成第一电路图案的步骤；在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤；形成用于电连接所述第一电路图案和所述金属层的通电部的步骤；对所述金属层进行构图来形成第二电路图案的步骤；及去除所述转印膜以在所述绝缘芯层上转印所述第一电路图案的步骤。
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公开(公告)号：CN110494936A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880023882.X
申请日：2018-02-20
Applicant: 印可得株式会社
Abstract: 本发明涉及一种包括电极层的转印膜的制造方法。根据本发明的包括电极层的转印膜的制造方法，其特征在于包括：在载体部件上利用导电性物质形成电极层的电极层形成步骤；在绝缘树脂层的至少一面上分别配设所述载体部件的配设步骤；加压所述载体部件和所述绝缘树脂层使之接合的接合步骤；及去除载体部件以在所述绝缘树脂层上转印电极层的转印步骤。
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公开(公告)号：CN109219232A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810717742.4
申请日：2018-07-03
Applicant: 印可得株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有电磁波屏蔽功能的电路板。根据本发明的种具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，包括：基材；信号部，配设在所述基材上；接地部，与所述信号部并排配设；绝缘层，配设在所述基材的上部，用于覆盖所述信号部和所述接地部；电磁波屏蔽层，分别配设在所述绝缘层的上部和所述基材的下部；及屏蔽架，在所述信号部的两侧贯通所述基材和所述绝缘层，用于电性连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层与所述基材下部的电磁波屏蔽层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104904328B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201380069763.5
申请日：2013-11-07
CPC classification number: H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
Abstract: 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
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公开(公告)号：CN105163873B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201480015848.X
申请日：2014-01-16
Applicant: 印可得株式会社
IPC: B08B3/00 , C25D17/00 , H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67126 , B08B3/00 , C25D17/004 , H01L21/6719
Abstract: 本发明提供一种湿式制程腔室及包含其的湿式制程装置，所述湿式制程腔室是用于进行对被处理材的湿式制程的湿式制程腔室，包含：壳体，其具备以供所述被处理材通过的方式形成的一个以上的开口部；及阻断部，其以与所述开口部对应的方式配置，且具备以供所述被处理材通过的方式形成的狭缝；且所述阻断部具有大于所述开口部的尺寸，所述阻断部的狭缝具有小于所述开口部的宽度。由此，可容易地保持湿式制程腔室内部的洁净度而精密地控制湿式制程。
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公开(公告)号：CN105474332B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201480046599.0
申请日：2014-07-07
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L51/445 , H05K1/0213 , H05K1/0289 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/032 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/097 , H05K3/0026 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/12 , H05K3/1258 , H05K2201/0776 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。
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公开(公告)号：CN104425085B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201410455312.1
申请日：2014-09-09
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/1258 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K2201/0376 , H05K2201/0382 , H05K2201/09036 , H05K2201/09827 , H05K2203/1173 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开一种导电图形的形成方法。本发明的导电图形的形成方法包括：槽形成步骤，用于在基板上至少一部分区间形成从表面沿着深度方向宽度减少的形态的槽；填充步骤，用于在所述槽的内部填充导电墨组合物；和干燥步骤，用于进行干燥，使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发。由此，本发明提供一种通过改变在基板上形成的微细槽的形状来提高工艺效率的同时，调节导电墨组合物的成分，从而能够易于控制电学特性及光学特性的导电图形的形成方法及导电图形。
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公开(公告)号：CN104041197B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201280063657.1
申请日：2012-12-24
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/0014 , H05K3/0061 , H05K3/207 , H05K2201/0376 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种金属印刷电路基板的制造方法。本发明的金属印刷电路基板的制造方法，其特征在于，包括：在脱模薄膜上印刷电路图案的步骤；在所述电路图案上涂敷导热性绝缘层的步骤；在所述导热性绝缘层上设置导热性基底层之后进行热压的步骤；及去除所述脱模薄膜的步骤。
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