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公开(公告)号：CN1703932A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200380101283.9
申请日：2003-10-09
Applicant: 因芬尼昂技术股份公司
IPC: H04R19/00
CPC classification number: B81C1/0096 , B81B3/001 , B81B2201/0257 , B81C1/00158 , H04R19/005 , H04R31/003 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908
Abstract: 在一种制造用于一装置，例如麦克风的一膜层(120)的方法中，首先，乃提供一基板(100)，而在其上则是设置一对电极(104)。一牺牲层(106)乃设置于该对电极(104)远离该基板(100)的表面上，然后，该牺牲层(106)远离该对电极(104)的该表面乃进行结构化以在该表面中形成多个凹陷，进而同时定义一或数个抗黏组件以及一或数个皱折沟。然后于该牺牲层(106)该已结构化表面(108)上沉积一膜层材质(120)，接着，该牺牲层(106)即被移除，以形成具有一或数个皱折沟(124)以及一或数个抗黏组件(126)的膜层(120)。
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公开(公告)号：CN1703932B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200380101283.9
申请日：2003-10-09
Applicant: 因芬尼昂技术股份公司
IPC: H04R19/00
CPC classification number: B81C1/0096 , B81B3/001 , B81B2201/0257 , B81C1/00158 , H04R19/005 , H04R31/003 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908
Abstract: 在一种制造用于一装置，例如麦克风的一膜层(120)的方法中，首先，乃提供一基板(100)，而在其上则是设置一对电极(104)。一牺牲层(106)乃设置于该对电极(104)远离该基板(100)的表面上，然后，该牺牲层(106)远离该对电极(104)的该表面乃进行结构化以在该表面中形成多个凹陷，进而同时定义一或数个抗黏组件以及一或数个皱折沟。然后于该牺牲层(106)该已结构化表面(108)上沉积一膜层材质(120)，接着，该牺牲层(106)即被移除，以形成具有一或数个皱折沟(124)以及一或数个抗黏组件(126)的膜层(120)。
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