公开(公告)号：CN102077699A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980124811.X

申请日：2009-07-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 乾忠

IPC: H05K1/14 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H04M1/0266 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/0191

Abstract: 提供抑制由于搭载在与电路基板连接的柔性基板上的电路元件的振动所导致的杂音的产生的电路结构体。具备：有底框状的机构部件(9)；电路基板(1)，其收纳在上述机构部件(9)内，在表面形成电路元件；柔性基板(10)，其在一个端部(10a)形成的连接端子与在上述电路基板1上形成的电极端子(7)连接，并且翻折，与上述一个端部(10a)相反的一侧的另一个端部固定到上述机构部件(9)的背面；以及电路元件，其搭载在上述柔性基板(10)的翻折到上述机构部件(9)的背面的部分，上述柔性基板(10)隔着以不织布为基材的不织布粘接带固定在上述机构部件(9)的背面。

公开(公告)号：CN102113420A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980129779.4

申请日：2009-07-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 乾忠

IPC: H05K1/02 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供一种电路构造体，其解决由于在连接到电路基板的柔性基板的翻折部中产生的反拨力，固定在机构部件的背面的柔性基板剥离的问题。具备：有底框状的机构部件(9)；电路基板(1)，其收纳于上述机构部件(9)内，在表面形成有电路元件；以及柔性基板(10)，其在一个端部(10a)形成的连接端子连接到在上述电路基板(1)上形成的电极端子(7)，并且在上述机构部件(9)的侧面因为翻折部(10b)而被翻折，上述一个端部(10a)的相反一侧的另一个端部(10c)固定在上述机构部件(9)的背面，在上述柔性基板(10)的上述翻折部(10b)的外侧表面，将上述柔性基板(10)翻折后，涂敷通过紫外线或者热而固化的防变形材料(11)。