公开(公告)号：CN107801292A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710749348.4

申请日：2017-08-28

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： P.茨魏格勒

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H01R12/712 ,  H05K1/111 ,  H05K3/325 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09972 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的控制模块（10），所述控制模块包括：电路板（12），所述电路板拥有用于对至少一个致动器（32）进行控制的电子组件（14）；被施涂到所述电路板（12）上的屏障（24），所述屏障包围所述电子组件（14）；浇注材料（26），所述电子组件（14）被埋入到所述浇注材料中并且所述浇注材料被浇注在所述屏障（24）的内部；以及用于所述至少一个致动器（32）的电气的接触面（28）。在所述电气的接触面（28）之间，隔墙（30）被施涂到所述电路板（12）上。

公开(公告)号：CN104637906B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201410642190.7

申请日：2014-11-11

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： C·B·玛贝拉 ,  F·施诺伊

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及用于电路基板和半导体封装的焊料桥接阻止结构。提供一种用于机械支撑并且电连接电子部件的基板包括：非导电衬底、被布置在非导电衬底上的多个导电迹线和焊盘、以及被涂覆于非导电衬底并且覆盖迹线的焊料掩膜。金属线被布置在焊料掩膜下方的非导电衬底上并且沿着被布置在非导电衬底的角落中的焊盘的至少两个边，使得金属线被插入在非导电衬底的角落中的焊盘和每个相邻焊盘之间。金属线形成焊料掩膜中的沿着金属线的升高区域，其阻止焊料回流期间非导电衬底的角落中的焊料桥接。也提供了具有该焊料桥接阻止结构的对应的半导体封装和半导体组件。

公开(公告)号：CN107087343A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201710016970.4

申请日：2012-03-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  植村丰德 ,  石崎真也 ,  松下仁士

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/232 ,  F21K9/235 ,  F21K9/237 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/68 ,  F21V3/00 ,  F21V23/001 ,  F21V29/77 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/508 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3025 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/0857 ,  H05B37/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。

公开(公告)号：CN103548159B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201280024290.2

申请日：2012-03-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  植村丰德 ,  石崎真也 ,  松下仁士

IPC: H01L33/50 ,  F21S2/00 ,  H01L33/52 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/232 ,  F21K9/235 ,  F21K9/237 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/68 ,  F21V3/00 ,  F21V23/001 ,  F21V29/77 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/508 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3025 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/0857 ,  H05B37/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一

公开(公告)号：CN103369823B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201210592954.7

申请日：2012-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 竹居成和

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/34 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/26155 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92125 ,  H05K1/181 ,  H05K3/225 ,  H05K3/30 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/176 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括：安装板，其正面上有阻焊剂；安装在所述安装板上的部件；将所述部件固定到所述安装板上的底层填充材料；以及点布在所述阻焊剂与所述底层填充材料之间的树脂材料。

公开(公告)号：CN105228362A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510386125.7

申请日：2015-06-30

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 西道典弘 ,  大河内雄一

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明提供印制电路板，其具备：在绝缘基材的表面上形成并具有配件安装部的金属导体；以及覆盖上述金属导体的一部分的阻焊层，其中阻焊层在上述配件安装部侧具有薄壁部。

公开(公告)号：CN104733416A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410137004.4

申请日：2014-04-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄俊午 ,  姜明杉 ,  李荣官 ,  鞠承烨 ,  李承恩 ,  林世朗

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/108 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/007 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装件基板以及用于制造封装件基板的方法。根据本发明的一个方面的用于制造封装件基板的方法包括：在第一光致抗蚀剂中形成对应于接合焊盘的形状的第一开孔；在第一光致抗蚀剂上层压第二光致抗蚀剂，并且在第二光致抗蚀剂中形成对应于焊接焊盘、电路图案层以及接合焊盘的形状的第二开孔；以及在第一开孔和第二开孔中形成图案镀层直到预定高度。

公开(公告)号：CN104135814A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201310157708.3

申请日：2013-05-02

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 赖超荣

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0591

Abstract: 一种印刷电路板，包括一基板。所述基板上设置一安装区域，用于安装一QFN封装芯片。所述安装区域周围设置若干用于连接所述QFN封装芯片引脚的引脚焊盘，所述安装区域上设置若干散热过孔，每一散热过孔的周围设置阻焊剂。所述安装区域的其余部分设置铜箔。上述印刷电路板可防止散热过孔在电路板回流焊时会发生漏锡现象。

公开(公告)号：CN103996532A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410051754.X

申请日：2014-02-14

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： A·J·D·拉帕里 ,  F·L·卡门福蒂三世 ,  J·P·Q·克沃

IPC: H01G2/02 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49135

Abstract: 一种相互交叉芯片电容器（IDC）组件8，该组件包括：具有半导体块的IDC10以及基板60，该半导体块具有顶部12、与顶部12相对的底部14、在顶部12和底部14之间延伸的多个侧壁部16、18、20、22，以及位于侧壁部16、18、20、22上的多个端子32、34、36；基板60具有顶部61，顶部61上有多个大体上平坦的竖直延伸非导电邻接表面165、213，IDC10的16、18、20、22与所述多个邻接表面165、213中的至少一些邻接接合。

公开(公告)号：CN103688603A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280035149.2

申请日：2012-06-12

Applicant: 住友重机械工业株式会社

Inventor： 矶圭二 ,  冈本裕司 ,  市川英志

IPC: H05K3/28 ,  B05C5/00 ,  B05C9/12 ,  B05D1/26 ,  B05D3/06

CPC classification number: H05K3/0091 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0759

Abstract: 本发明提供一种薄膜形成方法及薄膜形成装置。通过反复进行薄膜材料的液滴向基板的表面中形成薄膜图案的区域的边缘的着落与已着落的薄膜材料的固化，在形成薄膜图案的区域的边缘形成由薄膜材料构成的边缘图案。以边缘图案来使薄膜材料的液滴着落于所划分出边缘的内部区域。使着落于内部区域的薄膜材料固化。形成由边缘图案和着落于内部区域的薄膜材料构成的薄膜图案。