公开(公告)号：CN102474985B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080035312.6

申请日：2010-03-01

Applicant: 大自达电线株式会社

Inventor： 桥本和博 ,  森元昌平 ,  川上齐德 ,  山口范博

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明提供了一种多层柔性印刷电路板(多层FPC)，该多层柔性印刷电路板包括表面互连层，该表面互连层的每一个都具有微电路排布并允许高密度安装。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过粘结片(2)层叠。粘结片(2)具有初始形成在其内并填充有导电膏(11)的孔，并且第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过导电膏(11)相互电连接。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)分别形成有内层导通孔(16)和(24)，所述内层导通孔不会减小第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)的第一互连层(L1)和第四互连层(L2)(外表面互连层)上的部件安装区域的尺寸。

公开(公告)号：CN102474985A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080035312.6

申请日：2010-03-01

Applicant: 大自达电线株式会社

Inventor： 桥本和博 ,  森元昌平 ,  川上齐德 ,  山口范博

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明提供了一种多层柔性印刷电路板(多层FPC)，该多层柔性印刷电路板包括表面互连层，该表面互连层的每一个都具有微电路排布并允许高密度安装。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过粘结片(2)层叠。粘结片(2)具有初始形成在其内并填充有导电膏(11)的孔，并且第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过导电膏(11)相互电连接。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)分别形成有内层导通孔(16)和(24)，所述内层导通孔不会减小第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)的第一互连层(L1)和第四互连层(L2)(外表面互连层)上的部件安装区域的尺寸。