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公开(公告)号：CN108235601A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711260720.1
申请日：2017-12-04
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2201/09509 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明公开了一种PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB，用于提供一种切实可行的加工方法，可在PCB上加工出交叉盲孔。PCB设计有第一盲孔和第二盲孔，在Lp至q层有交叉，1
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公开(公告)号：CN107926110A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680048644.5
申请日：2016-08-19
Applicant: 康宁股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0029 , C03B33/0222 , C03C15/00 , C03C17/002 , C03C17/008 , C03C23/0025 , C03C23/007 , C03C2217/445 , C03C2217/70 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/0306 , H05K1/036 , H05K1/115 , H05K3/002 , H05K3/107 , H05K3/388 , H05K3/4038 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2203/0143 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0776 , H05K2203/0789 , H05K2203/107 , H05K2203/1194 , H05K2203/1545 , Y02P40/57
Abstract: 本文公开了具有低介电性质的玻璃基材组装件、结合有玻璃基材组装件的电子组装件以及制造玻璃基材组装件的方法。在一种实施方式中，基材组装件包含具有第一表面和第二表面且厚度小于约300μm的玻璃层110。所述基材组装件还包含设置在玻璃层的第一表面或第二表面中的至少一者上的介电层120。所述介电层响应具有10GHz的频率的电磁辐射具有小于约3.0的介电常数值。在一种实施方式中，玻璃层由退火玻璃制成，以使玻璃层响应频率为10GHz的电磁辐射具有小于约5.0的介电常数值和小于约0.003的耗散因子值。导电层142设置在介电层的表面上、介电层中或介电层下。
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公开(公告)号：CN104726902B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201410858183.0
申请日：2014-11-21
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/02
CPC classification number: C25D3/38 , C07C279/08 , C07C279/18 , C07C311/64 , C07C335/24 , C07D303/10 , C25D3/02 , C25D3/32 , C25D3/56 , C25D3/565 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D5/56 , C25D7/123 , H05K3/188 , H05K3/424 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563
Abstract: 胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物包含一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。胍化合物或其盐，环氧化合物和聚卤化物反应产物可作为金属电镀浴(如铜电镀浴)的流平剂，以提供良好的分散能力。这样的反应产物可使电镀的金属沉积具有良好的表面性能和物理可靠性。
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公开(公告)号：CN106028642A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610452580.7
申请日：2016-06-22
Applicant: 安徽天兵电子科技有限公司
Inventor： 陈喜凤
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/183 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K3/4688 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明公开了一种TR组件多层电路板，包括多层FR4电路板，其特征在于，所述多层FR4电路板的顶层设有R04350电路板，R04350电路板和多层FR4电路板复合而成，R04350电路板上垂直设有盲孔地孔，R04350电路板和多层FR4电路板之间设有相通的通孔地孔，所述R04350电路板设有微带线，R04350电路板内嵌有多功能芯片，多功能芯片与微带线金丝键合，一种TR组件多层电路板加工工艺，复合而成，每层电路板单独制成，采用通孔及盲孔结合的地隔离技术，最大程度降低干扰，然后再复合而成。
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公开(公告)号：CN104780711A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510230850.5
申请日：2015-05-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/225 , H05K3/421 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明公开了一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；属于电路板生产工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低，且重工电路板质量好、可靠性高，可大大减少报废、提升电路板良率的盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；用于盲孔填铜电镀异常电路板重工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104685977A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201480002581.0
申请日：2014-05-02
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: H05K3/16 , C22C9/01 , C22C9/06 , C23C14/205 , C23C14/3414 , C23F1/02 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K3/388 , H05K3/4644 , H05K2201/0209 , H05K2201/0317 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K3/38 , C23C14/14 , C23C14/34 , H05K1/11 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种在树脂基板上形成不会剥落的导电膜的装载装置。通过溅射法在由树脂构成的基体3上形成含有比50原子%多的Cu、含有5原子%以上30原子%以下的Ni、含有3原子%以上10原子%以下的Al并与基体3的表面接触的合金薄膜4、5，在合金薄膜4、5的表面形成由铜构成的导电膜6、7，得到二层构造的布线膜9、填充连接孔2的金属插塞8。合金薄膜4、5与树脂的密合性高，布线膜9、金属插塞8不会剥离。
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公开(公告)号：CN104582261A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410566488.4
申请日：2014-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2203/308 , H05K3/4644 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够细间距化的刚挠结合线路板和刚挠结合线路板的制造方法。由于在载体(12z)上同时制成挠性基板和刚性基板，因而导通孔导体(60F)、(60S)不贯通覆盖层(80F)、(80S)和层间树脂绝缘层而仅贯通层间树脂绝缘层(50S)、(50F)。由此，能够实现导通孔导体的焊盘部的小型化，能够以细间距形成刚挠结合线路板。
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公开(公告)号：CN102438401B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201110258372.0
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用导通孔进行电连接来构成的积层部；安装部，表面安装有与布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在安装部和积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，第1和第2层状电极的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与第1层状电极连接的导通孔贯通第1层状电极，二者通过前述导通孔的侧壁和第1层状电极的侧壁进行连接，安装部具有与半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与第1/2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过第2/1层状电极的棒状端子的数量比与第1/2层状电极同电位的焊盘的数量少。
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公开(公告)号：CN104254194A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410290780.8
申请日：2014-06-25
Applicant: 京瓷SLC技术株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/16225 , H01L2924/15313 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K3/4069 , H05K2201/09509 , H05K2201/09618 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明提供一种布线基板。布线基板(A)具备：在下表面具有下层导体(5)的绝缘层(3)；在绝缘层(3)上的四边形状的半导体元件搭载部(1a)内排列成格子状的多个半导体元件连接焊盘(10)；以下层导体(5)为底面地形成在半导体元件连接焊盘(10)下的绝缘层(3)的过孔(7a)；和填充在过孔(7a)内、且与半导体元件连接焊盘(10)一体形成的过孔导体(9a)，在半导体元件搭载部(1a)内的角部的比半导体元件连接焊盘(10)的排列区域(1b)更靠外侧的区域的绝缘层(3)包括以下层导体(5)为底面地形成的补强用过孔(7b)、和形成在补强用过孔(7b)内的补强用过孔导体(9b)。
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公开(公告)号：CN1853452B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN200480026732.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。
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