公开(公告)号：CN101683001B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200880013258.8

申请日：2008-09-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 泽茂树 ,  丹野克彦 ,  木村治 ,  栗林宏次

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K3/0692 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/0557

Abstract: 提供一种能够可靠地将焊锡球搭载到连接焊盘上的焊锡球搭载方法。避开隔板(86)与印刷线路板(10)之间的接触部分地对各连接焊盘群(75g)涂敷焊剂(79)。因此，在隔板(86)上不会附着焊剂，因此在从印刷线路板取下掩模时，不会使印刷线路板翘曲、损坏阻焊层(70)。另外，通过使用隔板(86)使焊锡球(78)与掩模(80)上表面的高度一致，能够可靠地对各连接焊盘(75)搭载一个焊锡球，能够降低由未搭载焊锡球、搭载多个焊锡球而产生不良的概率。

公开(公告)号：CN101683001A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880013258.8

申请日：2008-09-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 泽茂树 ,  丹野克彦 ,  木村治 ,  栗林宏次

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K3/0692 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/0557

Abstract: 提供一种能够可靠地将焊锡球搭载到连接焊盘上的焊锡球搭载方法。避开隔板(86)与印刷线路板(10)之间的接触部分地对各连接焊盘群(75g)涂敷焊剂(79)。因此，在隔板(86)上不会附着焊剂，因此在从印刷线路板取下掩模时，不会使印刷线路板翘曲、损坏阻焊层(70)。另外，通过使用隔板(86)使焊锡球(78)与掩模(80)上表面的高度一致，能够可靠地对各电极焊盘(75)搭载一个焊锡球，能够降低由未搭载焊锡球、搭载多个焊锡球而产生不良的概率。