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公开(公告)号：CN101347056B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200780000892.3
申请日：2007-08-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H05K1/0269 , H05K3/225 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种既可以确保焊锡凸块与导体焊盘的连接可靠性，又可以在所要求的误差范围内形成期望高度的凸块的印刷线路板的制造方法。将焊锡球(80)搭载在高度较低的凸块如图(78S)，用激光加热熔融焊锡球(80)而增加凸块的高度如图。因此，可以使凸块的高度与所要求的误差范围一致。在此，由于在增加高度较低凸块(78S)的高度时不加热去除该凸块，所以没有受到过局部加热，可以提高印刷线路板的凸块的可靠性。
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公开(公告)号：CN101331812B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200780000740.3
申请日：2007-01-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以可靠地在小直径连接焊盘上形成高度较高的凸块，该小直径连接焊盘设置在阻焊层的开口处。在该制造方法中，通过回流焊熔融焊锡球(77)，由搭载在上表面的开口(71)的焊锡球(77)形成高度较高的焊锡凸块(78U)。此时，通过调整阻焊层(70)的厚度，使搭载在开口(71)的焊锡球(77)与连接焊盘(158P)的距离接近，由此，可以确保在对焊锡球(77)进行回流焊时可靠地取得焊锡凸块(78U)与连接焊盘(158P)的连接。
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公开(公告)号：CN101171894B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680014862.3
申请日：2006-06-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/81192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块的从阻焊层表面起的高度H与开口部的开口直径D之比(H/D)为0.55～1.0，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN101356642A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001116.5
申请日：2007-01-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , H01L21/4853 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K2201/094 , H05K2203/0278 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , Y10T29/49121 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49167 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的焊锡球(77)形成为高度较高的小直径凸块(78S)，平坦化该小直径凸块(78S)，使其与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)高度相同。小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)的焊锡量相同，使用小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)不会产生未连接，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN101826496B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201010146457.5
申请日：2006-05-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101888747B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010219869.7
申请日：2007-01-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , H01L21/4853 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K2201/094 , H05K2203/0278 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , Y10T29/49121 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49167 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的焊锡球(77)形成为高度较高的小直径凸块(78S)，平坦化该小直径凸块(78S)，使其与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)高度相同。小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)的焊锡量相同，使用小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)不会产生未连接，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN102413643A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110361248.7
申请日：2005-07-22
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16 , H01L2224/742 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/3478 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H05K2203/082 , Y10T29/53209 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种焊球搭载方法及焊球搭载装置，该焊球搭载装置可将微细的焊球搭载于电极上。通过从位于焊球定位用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引空气，从而使焊球(78s)集合。通过使搭载筒(24)在水平方向移动，从而使集合的焊球(78s)在焊球定位用掩模(16)上滚动，通过焊球定位用掩模(16)的开口(16a)，使焊球(78s)向由层间绝缘层和导体电路交替层叠而成的多层印刷电路板(10)的电极(75)落下。
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公开(公告)号：CN101683001B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200880013258.8
申请日：2008-09-24
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K3/0692 , B23K2101/36 , H05K3/3489 , H05K2203/041 , H05K2203/0485 , H05K2203/0557
Abstract: 提供一种能够可靠地将焊锡球搭载到连接焊盘上的焊锡球搭载方法。避开隔板(86)与印刷线路板(10)之间的接触部分地对各连接焊盘群(75g)涂敷焊剂(79)。因此，在隔板(86)上不会附着焊剂，因此在从印刷线路板取下掩模时，不会使印刷线路板翘曲、损坏阻焊层(70)。另外，通过使用隔板(86)使焊锡球(78)与掩模(80)上表面的高度一致，能够可靠地对各连接焊盘(75)搭载一个焊锡球，能够降低由未搭载焊锡球、搭载多个焊锡球而产生不良的概率。
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公开(公告)号：CN101888747A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010219869.7
申请日：2007-01-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , H01L21/4853 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K2201/094 , H05K2203/0278 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , Y10T29/49121 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49167 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的焊锡球(77)形成为高度较高的小直径凸块(78S)，平坦化该小直径凸块(78S)，使其与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)高度相同。小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)的焊锡量相同，使用小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)不会产生未连接，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN101356866A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001118.4
申请日：2007-01-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K3/0623 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H05K2203/082 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置，能将微细的焊锡球搭载于电极上。通过从位于球排列用掩模(16)的上方的搭载筒(24)吸引空气，从而聚集焊锡球(78s)。通过使印刷线路板(10)及球排列用掩模(16)在水平方向移动，从而使聚集于搭载筒(24)正下方的焊锡球(78s)在球排列用掩模(16)上移动，使焊锡球(78s)通过球排列用掩模(16)的开口(16a)向多层印刷线路板(10)的电极(75)落下。
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