公开(公告)号：CN1201165A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN98101487.9

申请日：1998-05-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 小野田中

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/3174 ,  H01J2237/31764 ,  H01J2237/31766

Abstract: 一种电子束曝光系统具有用于以恒速驱动平台的一连续平台驱动器,半导体芯片区被分成单元网孔阵列以计算在每个网孔中的图形密度。一组具有相同密度等级的网孔组合为一子条带区域,该子条带区域的尺寸等于或小于由电子束曝光系统的能力所确定的最大宽度。

公开(公告)号：CN1221974A

公开(公告)日：1999-07-07

申请号：CN98126554.5

申请日：1998-12-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 小野田中

IPC: H01L21/30 ,  H01L21/00 ,  G03G5/00

Abstract: 一种电子束直接绘图方法,它包括以下步骤:将用于在芯片上采用电子束直接绘制半导体器件图形的绘图数据转换成一种可识别的格式;将已转换的绘图数据划分成多个域,也就是电子束偏转区域;在芯片上采用单步和重复方法对应于每一个划分的域按绘图数据来绘制图形;其中,转换的绘图数据划分步骤被执行,使得绘图数据在芯片的基面上被划分成多个域。同时,还公开了电子束直接绘图系统,它具有:一存储器,一主体,一记录介质,和一绘图控制部分。

公开(公告)号：CN1211818A

公开(公告)日：1999-03-24

申请号：CN98117900.2

申请日：1998-09-03

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 小野田中

IPC: H01L21/30 ,  G03F7/00 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01J37/09 ,  H01J2237/0453 ,  H01J2237/31794

Abstract: 提供一种用于通过电子束光刻法在衬底上形成图形的装置,该装置包括:(a)形成有至少一个开口(6)的孔(10),电子束通过开口(6)穿过,(b)利用粘合剂(30)稳固支撑孔(10)的夹具(20),其特征在于孔(10)被粘接固定到夹具(20)上的孔(10)的表面形成有至少一个凹槽(9),用于流入粘合剂(30)的过量部分。可防止过量粘合剂被压出进入孔的开口中,从而防止在光刻胶膜上形成错误的图形。