电子装置排气用冷却设备和冷却系统

    公开(公告)号:CN102835198B

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201180017567.4

    申请日:2011-03-01

    CPC classification number: G06F1/20 F28D15/0266 H05K7/20818

    Abstract: 公开了电子装置排气用冷却设备(10)和冷却系统,冷却系统安装有该冷却设备(10),电子装置排气用冷却设备(10)冷却来自安装在机架上的电子装置的排气。电子装置排气用冷却设备(10)设有蒸发部(201)、流体管道(306)和蒸气管道(305)。多个蒸发部(201)布置在机架(100)的高度方向上且具有2U、3U或4U的高度,1U是44.45mm,并且通过利用排气的热使包含在其中的冷却介质蒸发而冷却来自安装在机架上的电子装置的排气。流体管道(306)是用于向蒸发部(201)供应冷却介质的路径,蒸气管道(305)是用于排出来自蒸发部(201)的冷却介质的路径,两者共同地连接到多个蒸发部(201)。

    具有彼此绝缘电源侧和接地侧金属加固部件的半导体器件

    公开(公告)号:CN102473689A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080036314.7

    申请日:2010-08-20

    CPC classification number: H01L23/50 H01L23/49833 H01L2224/16225

    Abstract: 提出了一种半导体器件,所述半导体器件包括:配线衬底;半导体芯片,固定地附着到配线衬底的第一表面;电源焊盘,所述电源焊盘设置在与配线衬底的第一表面相对的第二表面上,并且向配线衬底供电;接地焊盘,所述接地焊盘设置在配线衬底的第二表面上并且将配线衬底接地;电源侧加固部件,所述电源侧加固部件与电源焊盘相连并且由金属构成;接地侧加固部件,所述接地侧加固部件与接地焊盘相连并且由金属构成;以及绝缘部分,所述绝缘部分将电源侧加固部件和接地侧加固部件彼此绝缘。

    冷却装置及其制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103384808A

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201280010066.8

    申请日:2012-02-17

    Abstract: 在使用蒸发冷却方法的冷却装置中,难以不增加制造成本地提高冷却性能,该冷却装置包括:受热部,其接收来自被冷却物体的热;放热部,其通过冷凝/液化由汽化所述受热部中的制冷剂产生的汽相制冷剂来放热;和连接部,其将受热部连接至放热部。受热部设有:与被冷却物体热接触的基底;和与连接部相连的容器。基底设有:作为受热部的外壁的一部分的受热部外壁;和多个突起,所述多个突起被布置在受热部下表面上,所述受热部下表面是接触制冷剂的内壁侧处的下表面。气泡核形成面被设置到由受热部下表面和突起的表面组成的制冷剂接触面。含有汽相制冷剂的汽相制冷剂区域被设置在突起的上端和容器的下表面之间。

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