公开(公告)号：CN119908070A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202380067372.3

申请日：2023-09-20

Applicant: 株式会社日本制钢所

Inventor： 丸子拓也 ,  岩田浩一 ,  菊地弘一 ,  千叶理树 ,  横田裕章

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H01L21/02

Abstract: 提供了具有高接合强度的接合基板，其中抑制了空隙的形成。根据本公开的一方面的接合基板是第一基板和第二基板通过它们的接合面彼此接合的接合基板。第一基板在接合面侧具有第一改性层，第二基板在接合面侧具有第二改性层。根据本公开的一方面的用于接合基板的制造方法是用于第一基板和第二基板彼此接合的接合基板的制造方法，该方法包括：等离子体处理第一基板的表面，以在第一基板的表面上形成第一改性层；等离子体处理第二基板的表面，以在第二基板的表面上形成第二改性层；在第一改性层和第二改性层面向彼此的状态下将第一基板和第二基板彼此暂时接合；以及对暂时接合的基板进行退火，以将第一基板和第二基板彼此接合。

公开(公告)号：CN114124019A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110982990.3

申请日：2021-08-25

Applicant: 株式会社日本制钢所

Inventor： 岸田和人 ,  垣尾省司 ,  小川健吾 ,  横田裕章

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 在根据一种实施方式的声表面波谐振器中，石英晶体基片包括AT切0°X传播第一石英晶体基片和接合在第一石英晶体基片上的Z切第二石英晶体基片。声表面波在第二石英晶体基片中的传播方向从晶体的X轴倾斜27至33°、87至93°、或者147至153°，并且第二石英晶体基片的厚度是声表面波的波长的0.2倍至1.0倍。

公开(公告)号：CN111913247A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN202010367021.2

申请日：2020-04-30

Applicant: 株式会社日本制钢所

Inventor： 小川健吾 ,  山田真也 ,  横田裕章

IPC: G02B5/30 ,  G02B27/28

Abstract: 本发明公开波片、波片制造方法以及光学装置。根据一种实施方式的所述波片(1)包括：包括第一主面和沿第一方向的光轴(13)的第一双折射基片(10)；设于所述第一双折射基片(10)上的第二双折射基片(20)，该第二双折射基片包括第二主面和沿第二方向的光轴(23)；以及设于所述第二双折射基片(20)上的第三双折射基片(30)，该第三双折射基片包括第三主面和沿第三方向的光轴(33)。所述第一双折射基片(10)和第二双折射基片(20)由同种双折射材料制成。所述第一主面、第二主面以及第三主面设为彼此平行。所述第一方向和第二方向与所述第一主面和第二主面平行。