接合基板和接合基板的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119908070A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202380067372.3

    申请日:2023-09-20

    Abstract: 提供了具有高接合强度的接合基板,其中抑制了空隙的形成。根据本公开的一方面的接合基板是第一基板和第二基板通过它们的接合面彼此接合的接合基板。第一基板在接合面侧具有第一改性层,第二基板在接合面侧具有第二改性层。根据本公开的一方面的用于接合基板的制造方法是用于第一基板和第二基板彼此接合的接合基板的制造方法,该方法包括:等离子体处理第一基板的表面,以在第一基板的表面上形成第一改性层;等离子体处理第二基板的表面,以在第二基板的表面上形成第二改性层;在第一改性层和第二改性层面向彼此的状态下将第一基板和第二基板彼此暂时接合;以及对暂时接合的基板进行退火,以将第一基板和第二基板彼此接合。

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