公开(公告)号：CN102484952A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080039423.4

申请日：2010-07-27

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 二阶堂伸一 ,  速水敏行

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明提供一种部分多层配线基板，即使不另行进行镀金等保护处理也不使母版印刷基板的电路露出。该多层配线基板具有：第1绝缘性基材(11)，在其一侧主面形成有第1导电性电路图案(21)，和第2绝缘性基材(12)，其层叠在第1绝缘性基材(11)的一侧主面侧，并且在其一侧主面形成有第2导电性电路图案(22)，该第2导电性电路图案(22)比形成有上述第1导电性电路图案(21)的区域小；其中，第1导电性电路图案(21)被第2绝缘性基材(12)的另一侧主面所覆盖。