公开(公告)号：CN103809237B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201310388932.3

申请日：2013-08-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 增田将太郎 ,  马场俊和 ,  石丸康人

IPC: G02B6/122 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/12002 ,  G02B6/138 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有电布线（2）和覆盖该电布线（2）而保护该电布线（2）的绝缘性的布线覆盖层（3）；以及光波导路（W），其在第1包层（6）的表面图案形成有芯（7）且该芯（7）被第2包层（8）覆盖，该光电混载基板使上述电路基板（E）和上述光波导路（W）在上述第1包层（6）接触于上述绝缘层（1）的背面的状态下层叠起来，其中，该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部，在该预定弯曲部中，上述布线覆盖层（3）和上述光波导路（W）以不重叠的状态配置。

公开(公告)号：CN104034707B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201410194009.0

申请日：2004-04-14

Applicant: 传感技术股份有限公司

Inventor： 小阿瑟·厄尔·科尔文 ,  保罗·塞缪尔·泽韦克 ,  杰弗里·C.·莱绍 ,  罗伯特·威廉·琳恩 ,  卡丽·R.·洛伦茨 ,  凯西·J.·奥康纳 ,  史蒂文·J.·沃尔特斯

IPC: G01N21/64 ,  G01N21/01

CPC classification number: A61B5/14556 ,  A61B5/0031 ,  A61B5/14532 ,  A61B5/1459 ,  A61B5/681 ,  G01N21/6428 ,  G01N21/645 ,  G01N2201/1244 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供用于削弱环境光对光学传感器的影响，以及用于定量测量和补偿环境光的传感器系统和方法。该传感器系统，包括：光学传感器，该光学传感器包括指示分子、第一光电探测器、用于照射所述指示分子的光源，该光学传感器还包括配置为发送无线信号的发射器；传感器读出器，该传感器读出器包括用于接收从所述传感器发送的所述无线信号的接收器、用于将信息显示给所述传感器读出器的用户的用户界面、以及用于检测环境光的强度的第二光电探测器；以及与所述传感器读出器通讯的处理器，所述处理器被配置为从所述第二光电探测器接收数据并被编程为，如果来自所述第二光电探测器的数据表明所述环境光的强度大于预定阈值则向用户发出警告。

公开(公告)号：CN103858016B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201280049193.9

申请日：2012-11-19

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 木代雅巳

IPC: G01R27/26 ,  H05K3/28

CPC classification number: G01R27/2605 ,  G01D5/2417 ,  G01P15/00 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/082 ,  G01P2015/084 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明提供一种能以简单的结构来防止因吸湿而导致的绝缘电阻的降低的静电电容检测电路。该静电电容检测电路至少包括：载波信号生成电路(21)，该载波信号生成电路(21)生成提供给所述可动电极及固定电极中的一个电极的载波信号；运算放大器(Q21)，将物理传感器(1)的可动电极及固定电极中的另一个电极输入该运算放大器(Q21)的一个输入端子，将该运算放大器(Q21)的另一个输入侧进行接地；以及印刷布线基板(30)，在该印刷布线基板(30)上安装所述物理量传感器、所述载波信号生成电路、以及所述运算放大器。将所述印刷布线基板上的绝缘确保区域(Ais)设为吸湿减少区域(A1)，该绝缘确保区域(Ais)至少包括所述物理量传感器的电极连接部及所述运算放大器的输入侧连接部、以及连接在所述电极连接部及所述输入侧连接部之间的输入侧电路元器件的连接部中的连接至所述运算放大器的输入侧的连接部。

公开(公告)号：CN103035536B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201210240818.1

申请日：2012-07-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王垂堂 ,  叶德强

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/64 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 集成电路结构包括衬底、衬底第一侧上的光敏塑模、形成在塑模中的过孔以及沉积在衬底第一侧上以及过孔中的一致金属层。可以穿过衬底形成与塑模中的过孔对准的通孔，其具有沉积的通孔中的导电衬垫，与一致金属层电接触。集成电路结构还包括：诸如焊球的连接元件，在与第一侧相对的衬底的第二侧上的通孔的一端上。集成电路结构还可以包括：管芯，在衬底的第一侧上，与另一通孔或重新分布层电接触。

公开(公告)号：CN103120038B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180045864.X

申请日：2011-08-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H05K3/46 ,  H01Q15/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01P1/2005 ,  H01P3/085 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，并且所述第三导体具有第一开口(105)；互连(111)，设置在所述第一开口(105)的内部；以及导体过孔(121)，所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接，并且与所述第三导体(101)电绝缘，其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。

公开(公告)号：CN102610577B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201210020793.4

申请日：2012-01-18

Applicant: 索尼公司

Inventor： 托马斯·梅尔克 ,  斯特凡·科赫 ,  崔俊允

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/301 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于嵌入一个或多个电子构件的封装的制造方法，与在mm-波和THz频率下工作的集成电子系统领域相关。提出了单体多芯片封装、用于这封装的载体结构以及用于制造该封装和该载体结构的方法，以获得完全屏蔽mm-波/THz系统的不同功能的封装。通过对光敏单体进行聚合反应来将该封装倾注到合适的位置。它在MMIC(单体微波集成电路)周围和上方逐渐生长以与MMIC接触，但是却使该芯片的高频区域凹入。所提出的方法会导致彻底屏蔽电磁的功能性块。根据系统需求，可以结合并串联这些单元。

公开(公告)号：CN102800659B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201210034649.6

申请日：2012-02-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 有米史光 ,  西崎广义 ,  神崎将造

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 将电路基板粘接固定到导热性底板，从而实现用模塑树脂将电路元件一体化后得到的树脂密封型电子控制装置的小型化。底板(20)包括第一露出部(21a)和第二露出部(21b)、以及与中间窗孔(22a)相邻接的邻接平坦部(22b)，且高度较高的低发热元件、即第一电路元件(31)配置在中间窗孔(22a)中，高度较低的高发热元件、即第二电路元件(32)配置在邻接平坦部(22b)中。由于高度较高的第一电路元件(31)的高度尺寸与底板(20)的厚度尺寸相重合，因此抑制了作为整体的厚度尺寸，并且由于分离地配置高发热元件和低发热元件，因此提高低发热元件的安装密度，能够抑制电路基板(30)的面积。

公开(公告)号：CN103890931A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201380003434.0

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多胡茂 ,  加藤登

IPC: H01L21/822 ,  H01L23/12 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06182 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/16145

Abstract: 模拟集成电路(12)及数字集成电路(14)形成在基板(22)的主面上。模拟接地端子(T2)设置在模拟集成电路(12)上，数字接地端子(T6)及(T7)设置在数字集成电路(14)上。模拟接地层(28)以与模拟集成电路(12)相对的方式层叠在基板(22)上，数字接地层(30)及(34)以与数字集成电路(14)相对的方式层叠在基板(22)上。模拟接地端子(T2)与模拟接地层(28)相连接，数字接地端子(T6)及(T7)分别与数字接地层(30)及(34)相连接。

公开(公告)号：CN101672959B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN200910171685.5

申请日：2009-09-07

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/167 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明提供了一种光收发器，该光收发器抑制了在柔性基板的高速信号线路以外的其他线路中传导的高频的传导噪音。本发明的光收发器包括OSA(10)、电路基板(20)以及连接它们的柔性基板(30)，其中，柔性基板(30)包括在同一面上相互隔开设置的高速信号线路(34)以及高速信号线路以外的其他线路(32)、与这些隔开并且对置配置的接地层(44)、以及与高速信号线路(34)、其他线路(32)和接地层(44)隔开配置的电阻层(54)，并且，电阻层(54)与其他线路(32)的至少一部分对置。

公开(公告)号：CN103858016A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201280049193.9

申请日：2012-11-19

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 木代雅巳

IPC: G01R27/26 ,  H05K3/28

CPC classification number: G01R27/2605 ,  G01D5/2417 ,  G01P15/00 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/082 ,  G01P2015/084 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明提供一种能以简单的结构来防止因吸湿劣化而导致的绝缘电阻的降低的静电电容检测电路。该静电电容检测电路至少包括：载波信号生成电路(21)，该载波信号生成电路(21)生成提供给所述可动电极及固定电极中的一个电极的载波信号；运算放大器(Q21)，将物理传感器(1)的可动电极及固定电极中的另一个电极输入该运算放大器(Q21)的一个输入端子，将该运算放大器(Q21)的另一个输入侧进行接地；以及印刷布线基板(30)，在该印刷布线基板(30)上安装所述物理量传感器、所述载波信号生成电路、以及所述运算放大器。将所述印刷布线基板上的绝缘确保区域(Ais)设为吸湿减少区域(A1)，该绝缘确保区域(Ais)至少包括所述物理量传感器的电极连接部及所述运算放大器的输入侧连接部、以及连接在所述电极连接部及所述输入侧连接部之间的输入侧电路元器件的连接部中的连接至所述运算放大器的输入侧的连接部。