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公开(公告)号：CN101983424A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200980112204.1
申请日：2009-04-03
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L23/16 , H01L23/3114 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 该半导体封装体具备：半导体基板；配置在该半导体基板的一面侧的功能元件；与所述半导体基板的一面对置配置，从所述半导体基板的表面隔开规定的间隔配置的保护基板；和被配置成包围所述功能元件，将所述半导体基板与所述保护基板接合的接合部件。所述功能元件具有与在所述半导体基板的一面被所述接合部件包围的面的形状不同的形状；或者被配置于在所述半导体基板的一面由所述接合部件包围的面中、偏离其中央区域的区域。
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公开(公告)号：CN108886871A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780010331.5
申请日：2017-03-08
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 须藤勇气
Abstract: 基材(51)的前端(51E)与第二支承树脂层(31)的壁面(31B)相互分离，由此在端子部(22C)，存在从第二支承树脂层(31)和导电性粘合层(80)暴露的暴露部分，具备：凸部(82)，其形成为在第二支承树脂层(31)的上表面，与基材(51)的前端(51E)接触且与第一支承树脂层(21)的上表面和第二支承树脂层(31)的壁面(31B)一起区划槽(86)；和密封树脂(90)，其填充于凸部(82)与第二支承树脂层(31)之间，并覆盖端子部(22C)的暴露部分，从第一支承树脂层(21)的上表面至顶部的高度(H1)大于从第一支承树脂层(21)的上表面至基材(51)的上表面的高度(H2)。
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公开(公告)号：CN109804720A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201780062389.4
申请日：2017-12-25
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 须藤勇气
Abstract: 布线体组件(40)具备：第一布线体(50)，其具有第一树脂部(51)、和形成于第一树脂部的上表面的第一引出布线(522)及第一端子部(523)；第二布线体(60)，其具有基材(61)、和形成于基材的下表面的第三引出布线(621)及第三端子部(622)；以及导电性接合部，其将第一端子部与第三端子部连接，以第一端子部与第三端子部经由导电性接合部而对置的方式使第一布线体与第二布线体重叠，导电性接合部包括从第一布线体与第二布线体之间伸出的第一伸出部(701)，第一伸出部覆盖第一布线体的端面(501)的一部分，第一布线体的端面的一部分至少包括在第一布线体及第二布线体的层叠方向上与第二布线体重叠的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110115115A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201880005435.1
申请日：2018-01-17
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 须藤勇气
Abstract: 第1布线体(50)具备：第1树脂部(51)；导体部(52)，其形成于第1树脂部的上表面，至少包含第1端子部(523)；以及第2树脂部(53)，其形成于第1树脂部的上表面，覆盖导体部，第2树脂部包含使第1端子部暴露的第1开口部(531)，第2树脂部的划定第1开口部的端面(532)包含：下方面(533)、比下方面远离第1树脂部的上方面(534)、以及将下方面和上方面相连的角部(535)。
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公开(公告)号：CN105579819A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480053329.2
申请日：2014-10-03
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0042 , G01L9/0051 , G01L9/025 , G01L19/0069 , G01L19/0092 , G01L19/04 , G01L19/0654 , G01L19/145 , H01L23/053 , H01L23/16 , H01L23/4952 , H01L23/49558 , H01L23/49575 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/152 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的半导体压力传感器具备：基体部(1)，其具有引线框(4)和树脂制的支承体(5)，上述引线框(4)具有第一面以及第二面，上述支承体(5)支承上述引线框(4)；压力传感器芯片(2)，其设置于上述引线框(4)的上述第一面；以及控制部(3)，其设置于上述引线框(4)的上述第二面，埋设于上述支承体(5)，以具有多个面的形状形成，包括形成于上述多个面中的至少一面并具有比上述支承体(5)低的杨氏模量的应力缓和层(32、33、34、35、36)，接受从上述压力传感器芯片(2)输出的传感器信号并输出压力检测信号，上述压力传感器芯片(2)与上述控制部(3)在俯视观察时至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN106662954A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201680002511.4
申请日：2016-07-07
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02F1/13452 , G06F3/041 , G06F3/044 , H01L23/4985 , H01L2224/01 , H01L2924/01029 , H05K1/02 , H05K1/0287 , H05K1/14
Abstract: 布线体组件(4)具备：第一布线体(5)，其具有作为支承层的第一树脂层(6)和设置于第一树脂层(6)上并具有第一端子(77)的第一导体层(7)；第二布线体(11a)，其具有第三端子(13a)；以及连接体(15)，其具有树脂材料(151)和分散于上述树脂材料内的导电性粒子(152)，并夹设于第一端子(77)和第三端子(13a)之间，使第一布线体(2)和第二布线体(11a)电连接，第一端子(77)具有排列成网状的多个端子导线(78)，连接体(15)进入多个端子导线(78)彼此之间。
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公开(公告)号：CN101983424B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200980112204.1
申请日：2009-04-03
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L23/16 , H01L23/3114 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 该半导体封装体具备：半导体基板；配置在该半导体基板的一面侧的功能元件；与所述半导体基板的一面对置配置，从所述半导体基板的表面隔开规定的间隔配置的保护基板；和被配置成包围所述功能元件，将所述半导体基板与所述保护基板接合的接合部件。所述功能元件具有与在所述半导体基板的一面被所述接合部件包围的面的形状不同的形状；或者被配置于在所述半导体基板的一面由所述接合部件包围的面中、偏离其中央区域的区域。
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公开(公告)号：CN101689533A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022659.X
申请日：2008-06-27
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 须藤勇气
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L21/568 , H01L23/055 , H01L23/16 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14683 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装组件及其制造方法，该半导体封装组件具有：半导体器件；半导体基板，在其一面上配置了上述半导体器件；盖基板，其一面隔着间隔与上述半导体基板的一面对置；间隔体，其被配置在上述半导体基板的一面与上述盖基板的一面之间，将上述半导体基板与上述盖基板接合；和滤光器，其在上述盖基板上被设置成不与上述间隔体重叠而与上述半导体器件重叠。根据本发明，可提供一种可抑制由于切割工序中的碎屑所造成的滤光器的剥离的半导体封装组件及其制造方法。
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