公开(公告)号：CN115335982A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202080004014.4

申请日：2020-08-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 富田道和

IPC: H01L23/12 ,  H01P1/04 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及基板和天线模块，形成有从第1面到作为与第1面相反的面的第2面的贯通孔的基板具备：两个第1贯通孔，并列设置为具有规定的间隔，并传输高频信号；和至少3个基准电位的第2贯通孔，相对于两个第1贯通孔并列设置为具有比规定的间隔窄的间隔，在3个第2贯通孔中，一个第2贯通孔配置于两个第1贯通孔之间的区域，另外两个第2贯通孔在第1贯通孔之间的区域以外的区域以如下方式配置，即：另外两个第2贯通孔的一个相对于两个第1贯通孔中的一个并列设置，另外两个第2贯通孔的另一个相对于两个第1贯通孔中的另一个并列设置。

公开(公告)号：CN114051770A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202180000154.9

申请日：2021-01-08

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 富田道和

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明的无线通信模块具备：具有第一面和第二面的安装基板；安装于上述第一面的天线基板；以及安装于上述第二面的具有RFIC的IC封装。在上述安装基板形成有：散热通孔，其贯通上述安装基板而在上述第一面与上述第二面之间延伸；散热图案，其形成于上述第一面而与上述散热通孔连接；以及非散热用通孔，其传递电信号或电流。从上述安装基板的厚度方向观察的俯视时，上述散热通孔在与上述RFIC重叠的位置连接于上述RFIC，且上述散热图案延伸至上述天线基板的外侧。

公开(公告)号：CN107110726A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580069382.6

申请日：2015-10-29

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 富田道和

IPC: G01L9/00 ,  H01L29/84

CPC classification number: H01L29/84 ,  G01L9/00 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/0654

Abstract: 本发明涉及压力传感器及压力传感器模块。压力传感器具备：基体，其具有收纳部；压力传感器元件，其被配设于收纳部；以及导线部，其具有与压力传感器元件电连接并沿着基体的下表面设置的端子部，并向基体的外部露出，端子部具有凹槽部，该凹槽部被设置于与同基体对置的第一面相反的面亦即第二面，凹槽部在第二面划分出包括端子部的前端的第一区域、和位于第一区域的旁边并从端子部的前端离开的第二区域。

公开(公告)号：CN105579819A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480053329.2

申请日：2014-10-03

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 高山直树 ,  富田道和 ,  须藤勇气 ,  奥出聪

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L9/0042 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/025 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/04 ,  G01L19/0654 ,  G01L19/145 ,  H01L23/053 ,  H01L23/16 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的半导体压力传感器具备：基体部(1)，其具有引线框(4)和树脂制的支承体(5)，上述引线框(4)具有第一面以及第二面，上述支承体(5)支承上述引线框(4)；压力传感器芯片(2)，其设置于上述引线框(4)的上述第一面；以及控制部(3)，其设置于上述引线框(4)的上述第二面，埋设于上述支承体(5)，以具有多个面的形状形成，包括形成于上述多个面中的至少一面并具有比上述支承体(5)低的杨氏模量的应力缓和层(32、33、34、35、36)，接受从上述压力传感器芯片(2)输出的传感器信号并输出压力检测信号，上述压力传感器芯片(2)与上述控制部(3)在俯视观察时至少一部分重叠。