公开(公告)号：CN1863436A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610064816.6

申请日：2006-03-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 佐野浩二 ,  政井琢

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K7/06 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/00301 ,  B81C1/00571 ,  B81C2201/0133 ,  B81C2201/0142 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/036 ,  H01L2924/16235 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156

Abstract: 配线基板的制造方法、光掩模、配线基板、电路元件、通信装置和计量装置。实现一种能够可靠地将至少包括配线的一部分的表面区域的上方空间密闭的配线基板的制造方法。该方法具有：在玻璃基板(11a)上形成配线用的金属薄膜的第1步骤；使用形成有配线用图形的光掩模(20)，在金属薄膜上生成抗蚀剂图形的第2步骤；把抗蚀剂图形作为掩模，通过湿法刻蚀选择性地去除金属薄膜，形成配线的第3步骤。当把通过烧结玻璃(13)接合的配线的部位作为接合部位时，光掩模(20)的配线用图形的侧边(La/Lb/Lc/Ld)在与接合部位对应的区域弯曲。

公开(公告)号：CN1863436B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610064816.6

申请日：2006-03-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 佐野浩二 ,  政井琢

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K7/06 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/00301 ,  B81C1/00571 ,  B81C2201/0133 ,  B81C2201/0142 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/036 ,  H01L2924/16235 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156

Abstract: 配线基板的制造方法、光掩模、配线基板、电路元件、通信装置和计量装置。实现一种能够可靠地将至少包括配线的一部分的表面区域的上方空间密闭的配线基板的制造方法。该方法具有：在玻璃基板(11a)上形成配线用的金属薄膜的第1步骤；使用形成有配线用图形的光掩模(20)，在金属薄膜上生成抗蚀剂图形的第2步骤；把抗蚀剂图形作为掩模，通过湿法刻蚀选择性地去除金属薄膜，形成配线的第3步骤。当把通过烧结玻璃(13)接合的配线的部位作为接合部位时，光掩模(20)的配线用图形的侧边(La/Lb/Lc/Ld)在与接合部位对应的区域弯曲。