公开(公告)号：CN101283283B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200580051804.3

申请日：2005-10-13

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 菅野沙矢香 ,  伊藤明彦

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2893

Abstract: 一种插入件，在半导体测试装置内，收容被测试半导体器件(100)，其配置有：框部(520)；支持被测试半导体器件(100)的IC收容部(530)；在能够改变框部(520)以及IC收容部(530)的相对位置的状态下，彼此连接框部(520)以及IC收容部(530)的连接部；在特定期间内把IC收容部(530)引导到与框部(520)对应的相对性规定位置的导向部。

公开(公告)号：CN101228448A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200580051125.6

申请日：2005-07-21

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 伊藤明彦 ,  山下毅 ,  金海智之

IPC: G01R31/26

Abstract: 提供一种推进机，是在半导体测试装置20中，向测试用插口500推压被测试半导体装置300的推进机200，包括同热源400热耦合的主体部210、分别对主体部210物理地且热耦合，通过来自主体部210的推压力，一边向测试用插口500位移，一边与被测试半导体装置300的被推压面接触，分别推压被测试半导体装置300，并且将来自于热源400的热分别传导给被测试半导体装置300的多个装置推压部220。推进机及被测试半导体装置之间的导热率提高，并且提供了正确、迅速的半导体测试。

公开(公告)号：CN101283283A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200580051804.3

申请日：2005-10-13

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 菅野沙矢香 ,  伊藤明彦

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2893

Abstract: 一种插入件，在半导体测试装置内，收容被测试半导体器件(100)，其配置有：框部(520)；支持被测试半导体器件(100)的IC收容部(530)；在能够改变框部(520)以及IC收容部(530)的相对位置的状态下，彼此连接框部(520)以及IC收容部(530)的连接部；在特定期间内把IC收容部(530)引导到与框部(520)对应的相对性规定位置的导向部。