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发明公开
推进机、推进机单元以及半导体测试装置无效

公开(公告)号：CN101228448A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200580051125.6

申请日：2005-07-21

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 伊藤明彦 , 山下毅 , 金海智之

IPC: G01R31/26

Abstract: 提供一种推进机，是在半导体测试装置20中，向测试用插口500推压被测试半导体装置300的推进机200，包括同热源400热耦合的主体部210、分别对主体部210物理地且热耦合，通过来自主体部210的推压力，一边向测试用插口500位移，一边与被测试半导体装置300的被推压面接触，分别推压被测试半导体装置300，并且将来自于热源400的热分别传导给被测试半导体装置300的多个装置推压部220。推进机及被测试半导体装置之间的导热率提高，并且提供了正确、迅速的半导体测试。

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