公开(公告)号：CN101552254B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200910132969.3

申请日：2009-04-03

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 宫川优一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及多层布线基板、半导体封装以及制造半导体封装的方法。一种包括在半导体封装中的多层布线基板，包括：第一绝缘层和第二绝缘层，在其中布线层分别提供在上和下表面上；以及；核心层，其提供在第一绝缘层和第二绝缘层之间。第一绝缘层和第二绝缘层由彼此不同的材料构成。