公开(公告)号：CN106928446B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201511023931.4

申请日：2015-12-30

Applicant: 台光电子材料(昆山)有限公司

Inventor： 张岩 ,  谢镇宇

IPC: C08G65/48 ,  C08L71/12 ,  C08K5/5313

CPC classification number: C08G65/485 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08K5/53 ,  C08K5/5313 ,  C08L71/126 ,  C09D171/12 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/068 ,  C08L25/10 ,  C08L23/16 ,  C08L79/085

Abstract: 本发明涉及改质聚苯醚树脂、其制备方法及树脂组合物。具体而言，本发明涉及的改质聚苯醚树脂具有下式I所示的结构，式中，R、Y、PPE、Z和c如文中所述。本发明还涉及所述改质聚苯醚树脂的制备方法、含有所述改质聚苯醚树脂的树脂组合物，以及所述树脂组合物的制品。使用本发明改质聚苯醚树脂可达到较好的玻璃转化温度、耐热性及较低(较优)的热膨胀性和介电性。

公开(公告)号：CN107107555B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201680005416.X

申请日：2016-01-12

Applicant: 宇部爱科喜模株式会社

Inventor： 橘英辅 ,  铃木太郎 ,  户谷真 ,  近藤宏司 ,  宫川荣二郎 ,  笠原纯也 ,  有马敬雄

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B3/08 ,  B32B7/04 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/098 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/36 ,  B32B27/42 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1027 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  B32B2307/748 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/20 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/022 ,  H05K3/067 ,  H05K3/227 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种可挠性层积板的制造方法，包括：在一对环状带(23,24)之间连续地供给由液晶聚合物构成的绝缘膜(11)和金属箔(12)的工序；在环状带(23,24)之间将绝缘膜(11)和金属箔(12)热压接合的工序。热压接合工序包括：以使可挠性层积板(10)的最高温度处于比所述液晶聚合物的熔点低45℃的温度以上且比该熔点低5℃的温度以下的范围的方式加热可挠性层积板(10)，以使从环状带(23,24)搬送出时的可挠性层积板(10)的温度、即出口温度处于比所述液晶聚合物的熔点低235℃的温度以上且比该熔点低100℃的温度以下的范围的方式缓冷所述可挠性层积板(10)。

公开(公告)号：CN109429426A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810973857.X

申请日：2018-08-24

Applicant: 台北科技大学

Inventor： 周子伟 ,  芮祥鹏 ,  陈建呈 ,  宋国民

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/118 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/032 ,  H05K1/038 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/068 ,  H05K1/0271

Abstract: 本发明提供一种整合电子元件的多层线路织物及制造方法，整合电子元件的多层线路织物包括：一基础层；多层的导电线路层，形成于该基础层上；至少一连接层，具有导电材料所构成的多个通孔及绝缘材料所构成的多个绝缘区域且该连接层位于上下相邻的2层导电线路层之间，经由该多个通孔电连接该上下相邻的2层导电线路层，其中该多个绝缘区域分布于连接层的除通孔以外的区域；一个或一个以上的电子元件，藉由异方性导电胶固定于该导电线路层的导电线路上；以及一防水层，设置于该多层的导电线路层中距离基础层最远的层上。

公开(公告)号：CN107750477A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201680031667.5

申请日：2016-05-18

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 米夏埃尔·舍威尔 ,  彼得·黑尔比希 ,  约瑟夫·塞凯伊 ,  斯文·塞弗里茨

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  F21S41/192 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/02 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种用于电子电路的电路载体，包括：至少一个印制导线(22)；以及由绝缘材料(17)构成的绝缘基体，在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件(14)的至少一个第一区域(15)的情况下利用绝缘材料注塑包封至少一个印制导线(22)；以及冷却体(18)；其中，利用第一绝缘材料(17)注塑包封至少一个印制导线(22)，使得绝缘基体(16)还空出至少一个第二区域(34)，第二区域设置在印制导线(22)与冷却体(18)之间，其中电路载体还包括多个间隔保持件(28；36)，间隔保持件设计和设置用于设定在印制导线(22)与冷却体(18)之间的第二区域(34)的高度(h1)，其中电路载体还包括第二绝缘材料(24)，利用第二绝缘材料填充第二区域(34)。本发明还涉及用于制造电子电路的这种电路载体的方法。

公开(公告)号：CN107527872A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710474001.3

申请日：2017-06-21

Applicant: 株式会社捷太格特

Inventor： 谷直树

IPC: H01L23/24 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/522 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2018 ,  H01L23/24

Abstract: 半导体装置(100)具备半导体元件(1)、电路基板(2)、金属布线(3A～3F)以及膨胀部件(5)。电路基板(2)具有上表面(21)和与上表面(21)对置的下表面(22)。金属布线(3A～3F)形成在上表面(21)以及下表面(22)中的至少一方。在半导体元件(1)中，至少两个连接端子形成在以与电路基板(2)的上表面(21)对置的方式配置的端子形成面(13)。膨胀部件(5)固定于半导体元件(1)的端子形成面(13)，具有比半导体元件(1)的线膨胀系数大的线膨胀系数，具有比至少两个连接端子中的相互相邻的两个连接端子的间隔大的尺寸。

公开(公告)号：CN107278017A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710224331.7

申请日：2017-04-07

Applicant: 阿自倍尔株式会社

Inventor： 名古屋博昭

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0262 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/284 ,  H05K7/205 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/125 ,  H05K2203/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737

Abstract: 本发明涉及基板单元以及基板单元的制造方法，在抑制制造成本的同时，提高在布线基板安装有安全保持部件的基板单元的散热性。本发明的基板单元(100)的特征在于，具有：布线基板(1)；作为安全保持部件的电子部件(2＿1、2＿2)，其配置于布线基板上；多个金属部件(3C～3F、4)，其在布线基板上，与作为安全保持部件的电子部件隔出满足基本安全防爆结构的要件的距离地配置；以及树脂膜(7)，其在布线基板上，覆盖多个金属部件的至少一个和作为安全保持部件的电子部件，上述树脂膜具有至少1.0W/mK的热传导率和至少3.0kV/mm的绝缘击穿强度。

公开(公告)号：CN104160791B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201280071209.6

申请日：2012-08-31

Applicant: 福利家麦克罗斯株式会社

Inventor： 佐佐木边治

IPC: H05K1/09 ,  B32B7/04 ,  B32B15/04 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/06 ,  B32B7/04 ,  B32B7/06 ,  B32B7/14 ,  B32B15/04 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/106 ,  B32B2457/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678

Abstract: 带载体的金属箔(1)具备：板状的载体(3)；在载体(3)的至少一个面层压的金属箔(5)；以及相互固定载体(3)的周围(7)和金属箔(5)的周围(7)的固定部。

公开(公告)号：CN106576430A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580038798.1

申请日：2015-06-12

Applicant: 株式会社棚泽八光社

Inventor： 山本恵一郎 ,  佐佐本和宏

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/067 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0577

Abstract: 印刷基板(10)包括：基材，具有两个主面(12)；至少一个散热用导体层(20)，形成在基材(12)的两个主面之中至少一个主面上；以及阻焊层(22)，形成在散热用导体层(20)的表面上，在印刷基板中，散热用导体层(20)具有两个主面及至少一个侧面，散热用导体层(20)的两个主面之中的一个主面与基材(12)的主面面接触，阻焊层(22)还具有抗蚀刻液性，阻焊层形成在散热用导体层(20)的两个主面中的另一个主面上，散热用导体层(20)的侧面露出，散热用导体层(20)和阻焊层(22)形成具有适当高度的大致凸形的层叠体(24)。由此，获得整个印刷基板的散热效果得到改善的印刷基板。

公开(公告)号：CN104620674B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201380047866.1

申请日：2013-07-10

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： K.施马尔布赫 ,  B.罗伊尔 ,  M.拉泰察克 ,  L.莱斯迈斯特

IPC: H05B3/84 ,  H01R12/57 ,  H01R12/53

CPC classification number: H01R4/187 ,  H01Q1/3291 ,  H01R4/02 ,  H01R4/183 ,  H01R4/184 ,  H01R12/53 ,  H01R12/57 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/0212 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明涉及具有至少一个电连接元件的窗玻璃，包括：衬底(1)，在衬底(1)的区域上的导电结构(2)，在导电结构(2)的区域上的连接元件卷曲在连接缆(5)周围的区域，并且其中，连接元件(3)的卷曲区域通过软焊材料(4)连接到导电结构(2)。(3)，其包括至少含铬钢，其中，连接元件(3)具有

公开(公告)号：CN103796420B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310473368.5

申请日：2013-10-11

Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司

Inventor： 小田部昇 ,  大森利则 ,  菅井孝安

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供一种多层配线基板和使用该多层配线基板的探针卡，本发明的目的在于提高薄膜电阻器的针对安装有上述薄膜电阻器的多层配线基板的热变化的耐久性。多层配线基板包括：绝缘板，其由多个具有绝缘性的合成树脂层构成；配线电路，其设于该绝缘板；薄膜电阻器，其以沿着上述多个合成树脂层中的至少1个合成树脂层埋设于该合成树脂层内的方式形成，且被插入到上述配线电路中；以及热伸缩抑制层，其以被埋设于与埋设、形成有该薄膜电阻器的上述合成树脂层相邻的上述合成树脂层的方式形成并以在向该多层配线基板的厚度方向投影时与上述薄膜电阻器重叠的方式配置，该热伸缩抑制层具有比上述相邻的两合成树脂层的线膨胀系数小的线膨胀系数。