公开(公告)号：CN108140577B

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN201680055999.7

申请日：2016-02-23

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 出口善宣 ,  渡边彰信

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体器件具有半导体衬底(SB)和形成在半导体衬底(SB)的主面上的布线构造。布线构造所包含的多个布线层中的最上方的第1布线层包含焊盘(PD)，焊盘(PD)具有用于接合铜导线的第1区域、和用于使探针接触的第2区域。布线构造所包含的多个布线层中的比第1布线层低一层的第2布线层包含配置在焊盘(PD)的正下方的布线(M6)，布线(M6)配置在焊盘(PD)的第1区域以外的区域的正下方，在焊盘(PD)的第1区域的正下方，没有形成与布线(M6)同层的导体图案。

公开(公告)号：CN108140577A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680055999.7

申请日：2016-02-23

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 出口善宣 ,  渡边彰信

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体器件具有半导体衬底(SB)和形成在半导体衬底(SB)的主面上的布线构造。布线构造所包含的多个布线层中的最上方的第1布线层包含焊盘(PD)，焊盘(PD)具有用于接合铜导线的第1区域、和用于使探针接触的第2区域。布线构造所包含的多个布线层中的比第1布线层低一层的第2布线层包含配置在焊盘(PD)的正下方的布线(M6)，布线(M6)配置在焊盘(PD)的第1区域以外的区域的正下方，在焊盘(PD)的第1区域的正下方，没有形成与布线(M6)同层的导体图案。