公开(公告)号：WO2019132411A1

公开(公告)日：2019-07-04

申请号：PCT/KR2018/016324

申请日：2018-12-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이승호 ,  김장호

IPC: H04N5/65

Abstract: 디스플레이 유닛의 후면에 디스플레이 유닛에 연결되는 복수개의 케이블이 정형화되어 수용되는 복수개의 수용홈이 형성되고, 복수개의 수용홈은 디스플레이 유닛의 후면에 형성되는 복수개의 패턴과 동일한 방향으로 길이를 갖도록 마련되는 디스플레이 장치를 제공한다. 디스플레이 장치는 후면에 동일한 방향을 갖는 복수개의 패턴이 형성되는 디스플레이 유닛, 상기 디스플레이 유닛에 결합되어 상기 디스플레이 유닛을 지지하는 스탠드, 상기 디스플레이 유닛에 복수개의 케이블이 연결되도록 마련되는 케이블 연결부 및 상기 디스플레이 유닛의 후면에 상기 복수개의 패턴과 동일한 방향을 갖도록 함몰되어 마련되며, 상기 복수개의 케이블이 각각 수용될 수 있도록 상기 복수개의 케이블과 대응되는 개수로 마련되는 수용홈을 포함한다.

公开(公告)号：WO2022092532A1

公开(公告)日：2022-05-05

申请号：PCT/KR2021/011725

申请日：2021-09-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장호 ,  김지광 ,  박진수 ,  이상영 ,  이승호 ,  김민철 ,  박용환

IPC: H04N5/64 ,  F16M13/02

Abstract: 스탠드 구조를 개선한 디스플레이 장치를 개시한다. 디스플레이 장치는, 디스플레이와, 디스플레이를 지지하도록 마련되는 지지부재를 포함하고, 지지부재는, 베이스와, 베이스로부터 경사지게 마련되는 지지 브라켓과, 지지 브라켓의 적어도 일면에 분리 가능하게 장착되고, 디스플레이와 하나의 케이블로 연결되도록 마련되는 제어장치를 포함한다.

公开(公告)号：KR3009605680000S

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：KR3020170040933

申请日：2017-09-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 김장호 ,  이규복

公开(公告)号：KR1019930020342A

公开(公告)日：1993-10-19

申请号：KR1019920003896

申请日：1992-03-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장호

IPC: G09G3/30

Abstract: 액정표시판넬 구동방식 및 장치는 비월주사용 영상신호를 액정표시 판넬을 이용하는 표시하는 표시장치에 적용되어 개선된 선명도를 갖는 화면을 제공한다. 이를 위하여, 액정표시판넬구동방식 및 장치는 복수의 수평주사라인을 갖는 액정표시판넬과, 비월주사용 수평라인정보를 유입하기 위한 입력단자와, 입력단자를 통해 유입되는 비월주사용 수평라인정보를 상기 액정표시판넬의 기수번째 및 우수번째의 수평주사라인에 스위칭하기 위한 주분배회로와, 입력단자를 통해 유입되는 비월주사용 수평라인정보를 액정표시판넬의 우수번째 및 인접한 다음 기수번째의 수평주사라인에 스위칭하는 보조분해회로를 포함하여, 필드별로 주사될 수평주사라인과 인접한 다음 수평주사라인을 함께 구동하게 함을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR200073860Y1

公开(公告)日：1993-08-11

申请号：KR2019900006301

申请日：1990-05-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장호

IPC: H04N3/16

公开(公告)号：KR2019930000810Y1

公开(公告)日：1993-02-25

申请号：KR2019900006301

申请日：1990-05-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장호

IPC: H04N3/16

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：KR2019910021239U

公开(公告)日：1991-12-20

申请号：KR2019900006302

申请日：1990-05-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장호

IPC: H04N3/16

公开(公告)号：KR3009436080000S

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：KR3020170022654

申请日：2017-05-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 김은아 ,  김장호

公开(公告)号：KR3009253300000S

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：KR3020160063898

申请日：2016-12-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 김지광 ,  김장호 ,  이재능 ,  이승호

公开(公告)号：KR1020140041970A

公开(公告)日：2014-04-07

申请号：KR1020120106599

申请日：2012-09-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이운섭 ,  강신우 ,  박영렬 ,  김장호 ,  윤기영

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/522 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: Proposed is a semiconductor device which includes an inner circuit which is formed on the front side of a substrate, a through via structure which vertically penetrates the substrate, and a back side insulating layer and the back side bonding structure which are formed on the back side of the substrate. The through via structure includes a front side end part which protrudes from the front side of the substrate and touches the inner circuit and a back side end part which is located in the substrate to face the back side of the substrate. The back side bonding structure includes a back side bonding line part which is located in the upper part of the back side insulating layer, and a back side bonding via plug part which penetrates the back side insulating layer and is connected to the through via structure.

Abstract translation: 提出了一种半导体器件，其包括形成在基板的正面上的内部电路，垂直地穿过基板的通孔结构，以及形成在背面侧的背面绝缘层和背面粘合结构 的基底。 通孔结构包括从基板的前侧突出并与内部电路接触的前侧端部和位于基板中的面向基板背面的后侧端部。 背面接合结构包括背面接合线部分，其位于背侧绝缘层的上部，以及通过插塞部分的背面接合，其穿过背侧绝缘层并连接到通孔结构。