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公开(公告)号：WO2023063690A1
公开(公告)日：2023-04-20
申请号：PCT/KR2022/015319
申请日：2022-10-12
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 하우징 내에 수용된 복수의 전자 부품을 포함한다. 하우징은, 기재부, 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층, 및 기재부의 배면에 형성되는 증착층을 포함하고, 기재부의 전면은 기재부로부터 외부를 향하는 제1 방향으로 연장된 제1 돌출부를 포함하고, 상기 기재부의 배면은, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 연장된 제2 돌출부를 포함하고, 제1 돌출부 및 제2 돌출부는 이들 각각의 폭, 깊이 또는 피치 중 적어도 하나가 상이하고, 제1 돌출부의 제1 초점 길이와 제2 돌출부의 제2 초점 길이는 서로 상이하다.
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公开(公告)号：WO2023013874A1
公开(公告)日：2023-02-09
申请号：PCT/KR2022/007925
申请日：2022-06-03
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 복수의 전면 돌출부 및 상기 복수의 전면 돌출부로부터 돌출한 복수의 테이퍼 돌출부를 포함하는 전면 및 복수의 배면 돌출부를 포함하는 배면을 포함하는 기재부, 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 중에서 선택된 2개의 돌출부가 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 중 나머지 각각과 상이함; 기재부의 전면에 형성되는 증착층; 및 기재부의 배면에 형성되는 투명 코팅층;을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020150106679A
公开(公告)日：2015-09-22
申请号：KR1020140029061
申请日：2014-03-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B29C45/2602 , B29C45/7312 , B29C45/7331 , B29C45/77
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가열 효율 또는 냉각 효율을 향상시킴으로써 사출 성형에 필요한 시간을 단축시킬 수 있다. 또한 유로부에 구비된 지지구조에 의해 사출물의 변형을 방지하여 제품의 불량률을 낮출 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 금형장치는, 캐비티 및 유체가 흐르는 유로부가 형성된 금형을 포함하고, 상기 유로부에는 복수의 지지부재가 위치되어 상기 유로부를 형성하는 금형의 내측벽을 지지한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，通过提高加热效率或冷却效率，可以减少注射成型所需的时间。 另外，通过防止由配置在流路单元中的支撑结构引起的注射成型品的变形，可以降低产品的缺陷率。 根据本发明的一个实施例，一种模具装置包括一个空腔和一个形成流体单元的模具，其中流体流动，其中流动单元通过定位来支撑形成流路单元的模具的内壁 具有多个支撑构件。
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