公开(公告)号：KR101585217B1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：KR1020090104503

申请日：2009-10-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기혁 ,  김남석 ,  정현수 ,  김석호 ,  박명순 ,  신창우

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/76813 ,  H01L21/561 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 재배선구조를갖는반도체소자와그 반도체소자를포함하는반도체패키지, 패키지적층구조, 반도체모듈, 전자회로기판및 전자시스템, 및그 제조방법들이설명된다. 본발명의기술적사상에의한반도체소자는내부에반도체회로들을포함하는반도체칩, 상기반도체칩의상부에형성된칩 패드들, 상기반도체칩 상에형성된보호층, 상기보호층상에형성된재배선절연층, 및상기보호층과상기재배선절연층을수직으로관통하여상기칩 패드와전기적으로각각연결되는재배선비아플러그들, 및상기재배선절연층내에형성되고상기재배선비아플러그들과각각전기적으로연결되는재배선배선들을포함하는재배선구조를포함하고, 상기재배선비아플러그들과상기재배선배선들은동일한상부표면높이를갖고, 상기적어도하나의재배선비아플러그와상기적어도하나의재배선배선이동일한물질로일체형으로형성된다.

公开(公告)号：KR1020150106679A

公开(公告)日：2015-09-22

申请号：KR1020140029061

申请日：2014-03-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김주호 ,  김기혁 ,  김준필 ,  신기탁

IPC: B29C45/73 ,  B29C45/26

CPC classification number: B29C45/2602 ,  B29C45/7312 ,  B29C45/7331 ,  B29C45/77

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가열 효율 또는 냉각 효율을 향상시킴으로써 사출 성형에 필요한 시간을 단축시킬 수 있다. 또한 유로부에 구비된 지지구조에 의해 사출물의 변형을 방지하여 제품의 불량률을 낮출 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 금형장치는, 캐비티 및 유체가 흐르는 유로부가 형성된 금형을 포함하고, 상기 유로부에는 복수의 지지부재가 위치되어 상기 유로부를 형성하는 금형의 내측벽을 지지한다.

Abstract translation: 根据本发明的实施例，通过提高加热效率或冷却效率，可以减少注射成型所需的时间。 另外，通过防止由配置在流路单元中的支撑结构引起的注射成型品的变形，可以降低产品的缺陷率。 根据本发明的一个实施例，一种模具装置包括一个空腔和一个形成流体单元的模具，其中流体流动，其中流动单元通过定位来支撑形成流路单元的模具的内壁 具有多个支撑构件。

公开(公告)号：KR1020100093357A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：KR1020090012506

申请日：2009-02-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기혁 ,  정현수 ,  안은철 ,  김점곤 ,  박명순

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079

Abstract: PURPOSE: A wafer level chip size package is provided to prevent from generating a crack by the physical impact or the thermal expansion coefficient mismatch by alleviating the stress on the solder joint part with the configuration including an air gap. CONSTITUTION: A semiconductor chip(11) comprises an electrode pad(12). A first insulation layer(15) is formed on the upper side of the semiconductor chip. A first seed metal layer(17) is formed on the exposed electrode pad and the first insulation layer. A first redistribution(23) is formed on the first seed metal layer. A second insulation layer(25) is formed on the first redistribution and on the first insulation layer.

Abstract translation: 目的：提供晶片级芯片尺寸封装，以通过减轻包含气隙的构造对焊点部件的应力来防止由于物理冲击或热膨胀系数失配而产生裂纹。 构成：半导体芯片（11）包括电极焊盘（12）。 第一绝缘层（15）形成在半导体芯片的上侧。 在暴露的电极焊盘和第一绝缘层上形成第一种子金属层（17）。 在第一种子金属层上形成第一再分布（23）。 在第一再分布上和第一绝缘层上形成第二绝缘层（25）。

公开(公告)号：KR1020090097694A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：KR1020080023001

申请日：2008-03-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박명순 ,  정현수 ,  김석호 ,  김기혁 ,  신창우

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A semiconductor package and a multi chip package using the same are provided to stack more semiconductor chips in one package by reducing the thickness of the package and performing the connection of the minimum distance by not requiring an interposer chip. A chip pad(103) is formed on a substrate(101) including an integrated circuit. A semiconductor chip(110) includes a passivation layer(105) exposing a chip pad. A wire bonding pad(127a) is connected to the chip pad and is extended and formed on the semiconductor chip. A first rewiring layer(121) has a first solder pad for the connection of a second semiconductor chip. A second rewiring layer(131) has a second solder pad for the connection of a third semiconductor chip. The rewiring insulating layer includes an opening unit to expose the chip pad for the rewiring.

Abstract translation: 提供半导体封装和使用其的多芯片封装，以通过减小封装的厚度并通过不需要插入器芯片来执行最小距离的连接来在一个封装中堆叠更多的半导体芯片。 在包括集成电路的基板（101）上形成芯片焊盘（103）。 半导体芯片（110）包括暴露芯片焊盘的钝化层（105）。 引线接合焊盘（127a）连接到芯片焊盘并在半导体芯片上延伸和形成。 第一再布线层（121）具有用于连接第二半导体芯片的第一焊盘。 第二再布线层（131）具有用于连接第三半导体芯片的第二焊盘。 再布线绝缘层包括用于暴露芯片焊盘以用于重新布线的开口单元。

公开(公告)号：KR1020120096321A

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：KR1020110015666

申请日：2011-02-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김주호 ,  김기혁 ,  김수영

IPC: B29C45/04 ,  B29C45/26 ,  B29C45/80 ,  B29C33/34 ,  B29C33/22

CPC classification number: B29C45/04 ,  B29C33/22 ,  B29C33/34 ,  B29C45/26 ,  B29C45/80

Abstract: PURPOSE: An injection mold apparatus is provided to rotate a rotation mold by converting the straight reciprocation of a moving mold without additional power units like a servo motor. CONSTITUTION: An injection mold apparatus comprises moving molds(10), a rotary mold(30), and a rotating unit for a mold(100). The moving molds are installed to be straightly reciprocated. The rotary mold is installed between the moving molds to be rotated. The rotary mold comprises a mounting surface for a lower core(21) fitted with an upper core(13). The rotating unit for a mold is installed between the moving molds and rotary mold and converts the straight reciprocation of the moving molds into the rotation of the rotary mold.

Abstract translation: 目的：提供一种注射模具设备，通过转换移动模具的直线往复运动来旋转旋转模具，而不需要像伺服电机那样的附加动力单元。 构成：注射模具装置包括移动模具（10），旋转模具（30）和用于模具（100）的旋转单元。 移动的模具安装成直线往复运动。 旋转模具安装在要旋转的移动模具之间。 旋转模具包括用于装配有上芯（13）的下芯（21）的安装表面。 用于模具的旋转单元安装在移动模具和旋转模具之间，并将移动模具的直线往复运动转换成旋转模具的旋转。

公开(公告)号：KR1020110047755A

公开(公告)日：2011-05-09

申请号：KR1020090104503

申请日：2009-10-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기혁 ,  김남석 ,  정현수 ,  김석호 ,  박명순 ,  신창우

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/76813 ,  H01L21/561 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device with a rewiring structure, a semiconductor package including the same, a package laminate structure, a semiconductor module, an electronic circuit board, an electronic system, and manufacturing methods thereof are provided to improve yield through simple manufacturing processes. CONSTITUTION: Chip pads are formed on the upper side of a semiconductor chip. A protection layer(730) is formed on the semiconductor chip. A rewiring insulation layer is formed on the protection layer. Rewiring via plugs(760v) are connected to a chip pad by vertically passing through the protection layer and the rewiring insulation layer. A rewiring structure(760) includes rewiring electrically connected to the rewiring via plugs. The upper surface height of the rewiring via plugs is equal to the upper surface height of the rewiring. At least one rewiring via plug is integrated to the rewiring using the same materials.

Abstract translation: 目的：提供一种具有重新布线结构的半导体器件，包括该半导体封装的半导体封装，封装叠层结构，半导体模块，电子电路板，电子系统及其制造方法，以通过简单的制造工艺提高产量。 构成：芯片焊盘形成在半导体芯片的上侧。 在半导体芯片上形成保护层（730）。 在保护层上形成再布线绝缘层。 通过插头（760v）重新连接通过垂直穿过保护层和重新布线绝缘层连接到芯片焊盘。 重新布线结构（760）包括通过插头电连接到重新布线的重新布线。 通过插头重新布线的上表面高度等于重新布线的上表面高度。 使用相同的材​​料将至少一个通过插头重新布线整合到重新布线。

公开(公告)号：KR1020170135589A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：KR1020160067743

申请日：2016-05-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기혁 ,  김성진 ,  배진국 ,  서용철 ,  이상현

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/538 ,  H01L21/76 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/78 ,  H01L21/784 ,  H01L21/822 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2223/5446

Abstract: 본발명의기술적사상에의한반도체장치는, 메인칩 영역과메인칩 영역을둘러싸는잔류스크라이브레인영역을포함하는반도체기판, 메인칩 영역상에패시베이션층에의해오픈된복수의범프패드, 잔류스크라이브레인영역상에메인칩 영역의가장자리를따라배열된복수의댐 구조체, 패시베이션층의일부분으로구성되고메인칩 영역으로부터잔류스크라이브레인영역을가로지르는제1 방향으로연장되고복수의댐 구조체상에소정의폭을가지고소정의간격으로배열되는복수의브릿지패턴, 복수의범프패드상에배치되는시드층, 및시드층상에배치되는범프를포함한다.

Abstract translation: 根据本发明的技术思想的半导体器件包括：半导体衬底，包括围绕主芯片区域和主芯片区域的主划线区域;在主芯片区域上的由钝化层开口的多个凸块焊盘; 沿该主芯片区域的边缘布置在该区域上的多个堰状结构，该部分在第一方向上从主芯片区域延伸穿过残留划线区域并且具有预定宽度 多个桥接图案以预定间隔排列，其间具有预定距离，种子层设置在多个凸块焊盘上，以及设置在种子层上的凸块。

公开(公告)号：KR101478247B1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：KR1020080023001

申请日：2008-03-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박명순 ,  정현수 ,  김석호 ,  김기혁 ,  신창우

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 본발명은집적회로를포함하는기판상에형성된칩 패드와칩 패드를노출시키는패시베이션층을포함하는반도체칩을구비한다. 칩패드와접속되면서반도체칩 상에와이어본딩을위한와이어본딩패드가연장형성되어있다. 제2 반도체칩과의접속을위한제1 솔더패드를갖는제1 재배선층이형성되어있다. 제1 재배선층상부에서제1 재배선층과접속되면서제3 반도체칩과의접속을위한제2 솔더패드를갖는제2 재배선층이형성되어있다. 제1 재배선층의제1 솔더패드와대응되는위치에형성된제1 범프를통하여접속되는제2 반도체칩이위치한다. 제2 반도체칩 상부에제2 재배선층의제2 솔더패드와대응되는위치에형성된제2 범프를통하여접속되는제3 반도체칩이위치한다.

公开(公告)号：KR1020090042574A

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：KR1020070108414

申请日：2007-10-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정현수 ,  이동호 ,  황성덕 ,  강선원 ,  김기혁

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/498 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572

Abstract: A semiconductor module and an electronic device are provided to prevent cracks of solder balls, thereby improving reliability of a product. A semiconductor module(100) comprises a semiconductor chip(140) and a module substrate(110). Semiconductor chips have solder balls(142). The semiconductor chips are arranged on the module substrate. The module substrate has a buffer layer(114). The buffer layers are arranged on the module substrate corresponding to the semiconductor chips. And an electronic device comprises the semiconductor module. The electronic device is a computer, a portable multimedia player or a memory card.

Abstract translation: 提供半导体模块和电子装置以防止焊球的裂纹，从而提高产品的可靠性。 半导体模块（100）包括半导体芯片（140）和模块基板（110）。 半导体芯片具有焊球（142）。 半导体芯片布置在模块基板上。 模块衬底具有缓冲层（114）。 缓冲层布置在对应于半导体芯片的模块衬底上。 并且电子设备包括半导体模块。 电子设备是计算机，便携式多媒体播放器或存储卡。

公开(公告)号：KR100143098B1

公开(公告)日：1998-08-17

申请号：KR1019950014068

申请日：1995-05-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기혁

IPC: G06F13/38

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
정보저장기용 고속 비동기 시리얼통신 인터페이스 장치에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
통신장치 메인보오드의 처리결과를 정보 저장용 기기에 고속으로 저장하기 위한 비동기 시리얼통신 인터페이스 장치를 구현한다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명의 인터페이스 장치는 메인보오드의 처리결과를 송신용 메모리에 워드단위로 써놓고 송신시작신호를 발생시켜 송신을 위한 읽기를 수행하고 또한 이를 시리얼변환 및 듀티변환하여 정보 저장기의 인터페이스장치로 전송하고, 정보 저장용 기기로부터 출력되는 정보를 수신하여 소정 비트로 래치하고 시리얼로 변환한후 수신용메모리에 워드단위로 써넣고 수신정보가 소정의 수신워드수가 되면 통신장치의 CPU보오드에 인터럽트신호를 보내 CPU보오드가 수신용메모리에 저장된 수신정보를 읽게 한다.