팔라듐의 무전해 도금을 위한 도금 배쓰 조성물 및 방법
    1.
    发明公开
    팔라듐의 무전해 도금을 위한 도금 배쓰 조성물 및 방법 审中-实审
    电镀液组成及钯化学镀的方法

    公开(公告)号:KR1020170093846A

    公开(公告)日:2017-08-16

    申请号:KR1020177015897

    申请日:2015-12-17

    CPC classification number: C23C18/44 C23C18/1651 C23C18/1617

    Abstract: 본발명은기판상에무전해도금에의해팔라듐층을데포짓하기위한수계도금배쓰조성물및 방법에관한것이다. 본발명에따른수계도금배쓰조성물은팔라듐이온의공급원, 팔라듐이온에대한환원제및 방향족화합물을포함한다. 수계도금배쓰조성물은배쓰안정성을유지하면서팔라듐에대한증가된데포지션속도를갖는다. 수계도금배쓰조성물은또한연장된수명을갖는다. 본발명의방향족화합물은배쓰수명에걸쳐데포지션속도를일정한범위로조절하는것, 및팔라듐층을저온에서무전해데포지션하는것을허용한다. 본발명의방향족화합물은낮은데포지션속도를갖는무전해팔라듐도금배쓰를활성화시키고오래된무전해팔라듐도금배쓰를재활성화시킨다.

    Abstract translation: 本发明涉及用于通过无电镀在衬底上沉积钯层的水性镀液组合物和方法。 根据本发明的水基电镀液组合物包含钯离子源,钯离子还原剂和芳族化合物。 含水镀浴组合物在维持镀液稳定性的同时具有提高的钯沉积速率。 该水基电镀浴组合物还具有延长的使用寿命。 本发明的芳族化合物允许在浴的寿命期间将沉积速率调节到恒定范围并且在低温下无电沉积钯层。 本发明的芳族化合物激活具有低速度的无电镀钯浴并重新激活旧的无电镀钯浴。

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