公开(公告)号：KR101520506B1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：KR1020097011169

申请日：2008-04-04

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 휠스만,토마스 ,  스파링,크리스챤 ,  브루너,헤이코 ,  프로에쎄,베른드

IPC: B32B15/20 ,  B32B7/04 ,  B32B27/26 ,  H05K3/38

Abstract: 인쇄 회로 기판과 같은 다층 적층제의 제조 방법으로, 상기 방법은 전기 전도성 물질의 표면을 접착제로서 실란 조성물을 함유하는 용액과 접촉하게 함에 의해 전도성 물질과 유전체 물질의 층 사이에 접착하는 접착제의 연이은 형성을 위하여 전기 전도성 물질을 처리하는 단계를 포함한다. 상기 실란 조성물은 (A-1) 식 A(
4_X )SiB
x (여기서 A는 가수분해성 기이고, x는 1 내지 3이고, 그리고 B는 상세한 설명에 정의된 바와 같다)을 갖는 실란 커플링제; (A-2) 식 X-{B-[R-Si(A)
3 ]
z }
x (여기서 X는 5 내지 10 탄소 원자를 갖는 선형 또는 분지형 탄화수소쇄이고, B는 2가 또는 3가 헤테로 원자이고, A는 가수분해성 기이고 R, z 및 x는 상세한 설명에 정의된 바와 같다)를 갖는 실란 커플링제; (A-3) 식 Si(OR)
4 (여기서 R은 수소, 알킬, 아릴, 아르알킬, 알릴 또는 알케닐)를 갖는 테트라오르가노 실란 커플링제; (A-4) 식 SiO
2 ·x M
2 O (여기서 x는 1 내지 4이고, M은 알칼리 금속 또는 암모늄 이온이다)에 의해 특징화되는 수용성 실리케이트 커플링제; 및 (B) 콜로이드성 실리카로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 커플링제를, (a) 화합물 (A-3) 또는 (A-4) 중 적어도 하나가 존재하면, 상기 콜로이드성 실리카 (B)는 임의적이고; (b) 화합물 (A-3) 또는 (A-4) 중 어느 것도 존재하지 않으면, 상기 콜로이드성 실리카 (B)는 필수적이고; 및 (c) 실란 조성물은 하나 이상의 화합물 (A-1) 및 (A-2)를 포함하는 것을 조건으로 하면서 포함한다. 본 발명은 추가로 다층 회로 기판의 제조 를 위한 실란 조성물의 사용과 생성된 다층 회로 기판을 제공한다.
적층체, 실란 조성물, 다층, 커플링제, 가교제

公开(公告)号：KR1020100014251A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：KR1020097011169

申请日：2008-04-04

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 휠스만,토마스 ,  스파링,크리스챤 ,  브루너,헤이코 ,  프로에쎄,베른드

IPC: B32B15/20 ,  B32B7/04 ,  B32B27/26 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B7/04 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/26 ,  C08G77/04 ,  C09J4/00 ,  H05K3/244 ,  H05K3/389

Abstract: A method for the production of multilayer laminates, such as printed circuit boards, comprising a step of treating an electrically conductive material for the subsequent formation of an adhesive bonding between the conductive material and a layer of a dielectric material by bringing the surface of the electrically conductive material into contact with a solution containing a silane composition as adhesive. The silane compositions comprise at least one coupling agent selected from the group consisting of (A-1) a silane coupling agent of the formula ASiB(wherein A is a hydrolyzable group, x is 1 to 3, and B is as defined in the description); (A-2) a silane coupling agent of the formula X-{B-[R-Si(A)]}(wherein X is a linear or branched hydrocarbon chain containing from 5 to 10 carbon atoms, B is a divalent or trivalent hetero atom, A is a hydrolyzable group and R, z and x are as defined in the description); (A-3) a tetraorgano silane coupling agent of the formula Si(OR)(wherein R is hydrogen, alkyl, aryl, aralkyl, allyl or alkenyl); and (A-4) a water soluble silicate coupling agent characterized by the formula SiO· x MO (wherein x is 1 to 4, and M is an alkali metal or ammonium ion); and (B) a colloidal silica; with the proviso that (a) said colloidal silica (B) is optional if at least one of compounds (A-3) or (A-4) is present; (b) said colloidal silica (B) is mandatory if none of compounds (A-3) or (A-4) is present; and (c) the silane composition comprises at least one of compounds (A-1) and (A-2). The invention further provides the use of such silane compositions for the production of multilayer circuit boards and the multilayer circuit boards thus obtained.

Abstract translation: 一种用于生产多层层压材料如印刷电路板的方法，其包括以下步骤：处理导电材料，以便随后在导电材料和电介质材料层之间形成粘合剂粘合剂，通过使电气 导电材料与含有硅烷组合物作为粘合剂的溶液接触。 硅烷组合物包含至少一种选自（A-1）式ASiB的硅烷偶联剂（其中A为可水解基团，x为1至3，B如说明书中所定义）的偶联剂 ）; （A-2）式X- {B- [R-Si（A）]}的硅烷偶联剂（其中X是含有5至10个碳原子的直链或支链烃链，B是二价或三价 杂原子，A是可水解基团，R，Z和x如说明书中所定义）; （A-3）式Si（OR）（其中R是氢，烷基，芳基，芳烷基，烯丙基或烯基）的四有机硅烷偶联剂; 和（A-4）水溶性硅酸盐偶联剂，其特征在于式SiO·xMO（其中x为1至4，M为碱金属或铵离子）; 和（B）胶体二氧化硅; 条件是（a）如果存在化合物（A-3）或（A-4）中的至少一种，则所述胶体二氧化硅（B）是任选的; （b）如果不存在化合物（A-3）或（A-4），则所述胶体二氧化硅（B）是强制性的; 和（c）硅烷组合物包含化合物（A-1）和（A-2）中的至少一种。 本发明还提供了这样的硅烷组合物用于生产多层电路板和由此获得的多层电路板的用途。