公开(公告)号：KR101740208B1

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：KR1020167025085

申请日：2015-10-30

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 한롤란트 ,  토마스크리슈티안 ,  뇌쓰너마르틴 ,  오트토마스 ,  로렌츠올라프

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  B65G49/06

CPC classification number: H01L21/6776 ,  C03C17/002 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/38 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708

Abstract: 본발명은, 특히유리기판인대형기판의수평습식화학처리를위한장치의처리모듈에관한것으로서, 본처리모듈은, 하우징커버를갖는하우징; 및대형기판의수평프로세싱을위한복수의운송요소들을갖는운송디바이스를포함하고, 상기처리모듈은, 상기처리모듈의내부에처리액을축적하기위하여, 상기처리모듈의입구에서상기대형기판의운송레벨위에배치된적어도제 1 액체노즐과적어도가스노즐, 및상기처리모듈의출구에서상기대형기판의운송레벨위에배치된적어도다른제 1 액체노즐과적어도다른가스노즐을더 포함하고, 각가스노즐은개별제 1 액체노즐보다더 외부에배치되고, 상기처리모듈은상기대형기판의운송레벨보다아래에서각 제 1 액체노즐아래에배치된적어도액체위어를더 포함하고, 상기처리모듈은상기처리모듈의상기운송디바이스및 액체위어들을조정하기위한적어도조정디바이스를더 포함한다. 또한, 본발명은특히그러한처리모듈을포함하는수평장치에서대형기판을처리하는방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020160113303A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：KR1020167025085

申请日：2015-10-30

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 한롤란트 ,  토마스크리슈티안 ,  뇌쓰너마르틴 ,  오트토마스 ,  로렌츠올라프

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  B65G49/06

CPC classification number: H01L21/6776 ,  C03C17/002 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/38 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  B65G49/064 ,  B65G2201/022 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67709

Abstract: 본발명은, 특히유리기판인대형기판의수평습식화학처리를위한장치의처리모듈에관한것으로서, 본처리모듈은, 하우징커버를갖는하우징; 및대형기판의수평프로세싱을위한복수의운송요소들을갖는운송디바이스를포함하고, 상기처리모듈은, 상기처리모듈의내부에처리액을축적하기위하여, 상기처리모듈의입구에서상기대형기판의운송레벨위에배치된적어도제 1 액체노즐과적어도가스노즐, 및상기처리모듈의출구에서상기대형기판의운송레벨위에배치된적어도다른제 1 액체노즐과적어도다른가스노즐을더 포함하고, 각가스노즐은개별제 1 액체노즐보다더 외부에배치되고, 상기처리모듈은상기대형기판의운송레벨보다아래에서각 제 1 액체노즐아래에배치된적어도액체위어를더 포함하고, 상기처리모듈은상기처리모듈의상기운송디바이스및 액체위어들을조정하기위한적어도조정디바이스를더 포함한다. 또한, 본발명은특히그러한처리모듈을포함하는수평장치에서대형기판을처리하는방법에관한것이다.