公开(公告)号：KR100652554B1

公开(公告)日：2006-12-01

申请号：KR1020050001536

申请日：2005-01-07

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 서광석 ,  송생섭

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49872 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/3511

Abstract: 본 발명은 Si-범프를 이용한 마더보드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 실리콘 기판에서, 플립 칩(패키지 방법 중 하나) 본딩용 범프가 놓일 패드 부분에 보호막을 코팅한 후, 상기 플립 칩 본딩용 범프가 놓일 패드를 제외한 부분을 소정 깊이만큼 에칭하여 Si-범프를 형성하는 제1 단계; 상기 Si-범프가 형성된 실리콘 기판의 전면을 BCB로 코팅하여 평탄화시키는 제2 단계; 및 상기 Si-범프 위에 코팅된 BCB를 에칭하는 제3 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 패키지 구조에서 발생하는 기생모드 입사를 로시한 실리콘 기판을 사용해서 억제하고 BCB와 같은 유전체를 로시한 실리콘 기판에 코팅하여 로시한 실리콘 기판에서도 우수한 전송 특성을 갖는 전송선을 제작 가능하게 하며, BCB의 작은 유전상수로 인해서 마더보드와 칩 사이의 근접 효과를 줄이는 동시에, 플립 칩 본딩용 범프를 칩과 CTE(3 ppm/℃)가 거의 비슷하고, 열전도도(150 W/m°K)가 큰 Si-범프에 위치시켜서 플립 칩 본딩 구조의 신뢰도를 향상시키며 칩 동작시 발생하는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 Si-범프를 이용한 마더보드 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及到母板，并使用SI-凸块的制造方法，在硅衬底，在键合焊盘部分上涂覆保护膜后的倒装芯片（单程包）被放置凸块的倒装芯片接合凸块 第一步骤，通过蚀刻硅衬底的除了要铺设预定深度的焊盘之外的部分来形成硅凸块; 用BCB涂覆Si凸块形成的硅衬底的整个表面以平坦化表面的第二步骤; 第三步是蚀刻涂在硅凸块上的BCB。 根据本发明，可以通过使用硅衬底罗西寄生模式事件中的封装结构存在的抑制，它创建一个硅衬底上具有在硅衬底罗西优异的传输特性由一个介电涂层罗西传输线，如BCB 以及，图由于BCB的小介电常数，同时减少在主板和芯片之间的邻近效应，倒装芯片接合凸块芯片与CTE为（为3 ppm /℃）是大约相同的，且热导率（150W / M＆度; k ）可以被提供给主板和通过将一个大的SI-凸点提高倒装芯片接合结构的可靠性，能有效去除芯片运行期间产生的热使用SI-凸块的制造方法。

公开(公告)号：KR1020060081105A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：KR1020050001536

申请日：2005-01-07

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 서광석 ,  송생섭

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49872 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/3511

Abstract: 본 발명은 Si-범프를 이용한 마더보드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 실리콘 기판에서, 플립 칩(패키지 방법 중 하나) 본딩용 범프가 놓일 패드 부분에 보호막을 코팅한 후, 상기 플립 칩 본딩용 범프가 놓일 패드를 제외한 부분을 소정 깊이만큼 에칭하여 Si-범프를 형성하는 제1 단계; 상기 Si-범프가 형성된 실리콘 기판의 전면을 BCB로 코팅하여 평탄화시키는 제2 단계; 및 상기 Si-범프 위에 코팅된 BCB를 에칭하는 제3 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 패키지 구조에서 발생하는 기생모드 입사를 로시한 실리콘 기판을 사용해서 억제하고 BCB와 같은 유전체를 로시한 실리콘 기판에 코팅하여 로시한 실리콘 기판에서도 우수한 전송 특성을 갖는 전송선을 제작 가능하게 하며, BCB의 작은 유전상수로 인해서 마더보드와 칩 사이의 근접 효과를 줄이는 동시에, 플립 칩 본딩용 범프를 칩과 CTE(3 ppm/℃)가 거의 비슷하고, 열전도도(150 W/m°K)가 큰 Si-범프에 위치시켜서 플립 칩 본딩 구조의 신뢰도를 향상시키며 칩 동작시 발생하는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 Si-범프를 이용한 마더보드 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.