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公开(公告)号：WO2013154214A1
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：PCT/KR2012/002755
申请日：2012-04-12
Abstract: 플렉시블 유전체 박막 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 유전체 박막은 표면 조도가 수 나노미터인 플렉시블 기재; 및 상기 플렉시블 기재 상부면에 Bi-Nb계 세라믹 조성물로 형성되는 유전체층을 포함한다.
Abstract translation: 公开了柔性介电材料薄膜及其制造方法。 根据本发明的实施方案的柔性介电材料薄膜包含：表面粗糙度为几纳米的柔性基材; 以及在柔性基材的上表面上由Bi Nb基陶瓷组合物制成的电介质层。
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公开(公告)号：WO2019045434A1
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：PCT/KR2018/009951
申请日：2018-08-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C09D7/61 , C09D201/00 , B01J2/30 , B05D3/02
CPC classification number: B01J2/30 , B05D3/02 , C09D7/40 , C09D7/61 , C09D201/00
Abstract: 저가원료를 사용하면서도 내열성 및 소수성이 우수한 소수성 열전도성 코팅막 및 그의 제조방법이 제안된다. 본 발명의 일측면에 따른 소수성 열전도성 코팅막은 열전도성 필러 및 열전도성 필러의 부착력을 향상시키는 부착제를 포함하는 열전도층 및 열전도층의 일면에 형성된 소수성층을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020170132563A
公开(公告)日：2017-12-04
申请号：KR1020160063585
申请日：2016-05-24
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 다층의저방사유리에서전도층연결을위한버스전극형성이용이한저방사유리의버스전극형성방법및 이를이용하여제조된저방사유리가제안된다. 본발명에따른저방사유리는유리기판상에적어도하나의금속전도층및 적어도하나의금속산화물절연층을적층하여저방사코팅층을형성하는단계; 저방사코팅층상에전극금속산화물로버스전극패턴을형성하는단계; 및버스전극패턴에광조사를수행하여버스전극패턴이저방사코팅층으로용융되어금속전도층과접촉하도록하여저방사코팅층내부에버스전극을형성하는단계;를포함한다.
Abstract translation: 提出了一种形成低发射玻璃的总线电极的方法和使用该方法制造的低发射玻璃，以形成用于连接多层低发射玻璃中的导电层的总线电极。 根据本发明的低辐射玻璃包括以下步骤：在玻璃基板上层叠至少一个金属导电层和至少一个金属氧化物绝缘层以形成低辐射率涂层; 在低旋涂层上形成具有电极金属氧化物的总线电极图案; 并且用光照射总线电极图案，使得总线电极图案作为低旋涂层熔化并且与金属导电层接触以在低旋涂层中形成总线电极。
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公开(公告)号：KR101551255B1
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：KR1020130166360
申请日：2013-12-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C04B35/00 , C04B26/02 , C04B35/622
Abstract: 본발명은광경화형세라믹슬러리를이용하여복잡한형상의 3차원세라믹조형물을제작하기위한것으로서, 3D 프린팅용세라믹슬러리조성물에있어서, 무기입자 30~80중량부, 광경화성수지 10~30중량부, 광개시제및 광증감제 3~10중량부, 반응성희석제 5~20중량부, 커플링제 0.05~3중량부및 분산제 0.05~3중량부를포함하여이루어진것을특징으로하는 3D 프린팅용저점도세라믹슬러리조성물및 이를 DLP 방식을이용한 3D 프린팅에의해조형물을제조하는것을그 기술적요지로한다. 또한, 본발명은고농도세라믹슬러리의저점도화를실현하고, 고품질의조형물을성형하기위한세라믹슬러리조성물의최적비를얻어복잡한형상의 3차원세라믹조형물을제작할수 있는이점이있다.
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公开(公告)号：KR1020150077649A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020130166360
申请日：2013-12-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C04B35/00 , C04B26/02 , C04B35/622
CPC classification number: C04B35/468 , B28B1/001 , B33Y70/00 , C04B35/62625 , C04B35/63452 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/60
Abstract: 본발명은광경화형세라믹슬러리를이용하여복잡한형상의 3차원세라믹조형물을제작하기위한것으로서, 3D 프린팅용세라믹슬러리조성물에있어서, 무기입자 30~80중량부, 광경화성수지 10~30중량부, 광개시제및 광증감제 3~10중량부, 반응성희석제 5~20중량부, 커플링제 0.05~3중량부및 분산제 0.05~3중량부를포함하여이루어진것을특징으로하는 3D 프린팅용저점도세라믹슬러리조성물및 이를 DLP 방식을이용한 3D 프린팅에의해조형물을제조하는것을그 기술적요지로한다. 또한, 본발명은고농도세라믹슬러리의저점도화를실현하고, 고품질의조형물을성형하기위한세라믹슬러리조성물의최적비를얻어복잡한형상의 3차원세라믹조형물을제작할수 있는이점이있다.
Abstract translation: 本发明是使用光固化陶瓷浆料制造复杂的三维陶瓷雕塑。 关于用于3D印刷的陶瓷浆料组合物，本发明涉及用于3D印刷的低粘度陶瓷浆料组合物和使用DLP方法的3D印刷的雕塑的制造方法。 用于3D印刷的低粘度陶瓷浆料组合物包括：30至80重量份的无机颗粒; 10〜30重量份的光固化性树脂; 3〜10重量份的光引发剂和光敏剂; 5至20份重量的反应性稀释剂; 0.05〜3重量份的偶联剂; 和0.05〜3重量份的分散剂。 此外，本发明能够实现高浓度陶瓷浆料的低粘度，并且通过获得用于成型高品质雕塑的陶瓷浆料组合物的最佳比例来制造复杂的三维陶瓷雕塑。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101505490B1
公开(公告)日：2015-03-24
申请号：KR1020130033768
申请日：2013-03-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C07D407/14 , C08G59/22 , C08L69/00
Abstract: 유연기를 갖는 액정성 에폭시 화합물 및 제조방법이 개시된다. 본 발명의일 실시예에 따른 액정성 에폭시 화합물은 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 구조를 갖는다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, m은 2≤m≤10 의 정수이고 n 은 1 또는 2임.
[화학식 2]
상기 화학식 2에서, m은 2≤m≤10 의 정수이고 n 은 1 또는 2임.-
公开(公告)号：KR101445120B1
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：KR1020120155776
申请日：2012-12-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C04B35/628 , C04B41/81
Abstract: 세라믹 입자의 자성체 코팅 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 입자의 자성체 코팅 방법은 세라믹 입자를 함유한 용액에 음이온성 고분자를 첨가하여, 음이온성 고분자를 상기 세라믹 입자에 흡착시키는 표면처리단계; 용액에 산화물 자성 전구체를 첨가하여, 산화물 자성 전구체를 세라믹 입자에 흡착시키는 자성 전구체 흡착 단계; 및 자성 전구체를 산화시켜 산화물 자성체를 상기 세라믹 입자 표면에 형성하는 코팅단계를 포함하고, 상기 각 단계는 하나의 반응 용기에 세라믹 입자, 음이온성 고분자 및 산화물 자성 전구체를 함께 넣어 연속적으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR101420022B1
公开(公告)日：2014-07-17
申请号：KR1020120154448
申请日：2012-12-27
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L41/193
Abstract: 본 발명은 열전 나노컴포지트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전 나노컴포지트는, 폴리머 매트릭스 내에 나노 구조체가 분산된 형태를 가지며, 상기 폴리머 매트릭스에 대한 상기 나노구조체의 단위 면적당 조성비는 1 wt% 이상 95 wt% 이하일 수 있다.
본 발명에 의하면, 높은 열전 특성(thermoelectric effect) 및 전기전도도를 나타내는 열전 나노컴포지트를 제공할 수 있다.-
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公开(公告)号：KR1020120056554A
公开(公告)日：2012-06-04
申请号：KR1020100118148
申请日：2010-11-25
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C08L37/00 , C08L79/00 , C08K5/1539 , H05K1/02
Abstract: PURPOSE: A highly heat-resistant composition is provided to have excellent thermal resistance by having glass transition temperature of 220 °C or higher, thereby maintaining substrates without damage even under high temperature process condition like lead-free reflow process. CONSTITUTION: A highly heat-resistant composition comprises a cycloaliphatic resin in chemical formula 1 as a main component. In chemical formula 1, R is a C1-20 alkyl group, n is an integer from 10-30. The highly heat-resistant composition comprises a cyclo aliphatic resin in chemical formula 1, and 10-100.0 parts by weight of a cyanate ester resin in chemical formula 2.
Abstract translation: 目的：通过玻璃化转变温度为220℃以上，提供高耐热性组合物以具有优异的耐热性，从而即使在无铅回流工艺等高温工艺条件下也能保持基板不损坏。 构成：高耐热组合物包含化学式1中的脂环族树脂作为主要成分。 在化学式1中，R为C 1-20烷基，n为10-30的整数。 高耐热组合物包含化学式1中的环脂族树脂和10-100.0重量份化学式2中的氰酸酯树脂。
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