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1.发明申请전도체 패턴의 형성이 용이한 복합소재와 그 복합소재를 제조하는 방법 및 상기 복합소재에서 시드 소재인 구리질화물 및 그 구리질화물을 합성하는 방법 审中-公开可以容易地形成导体图案的复合材料，制造复合材料的方法，复合材料的氮化物种子材料和合成硝酸铜的方法
公开(公告)号：WO2015147561A1
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：PCT/KR2015/002951
申请日：2015-03-26
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: C01B21/0625 , H01B1/22
Abstract: 본 발명은 전도체 패턴 형성이 용이한 복합소재와 그 복합소재를 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 복합소재는 3차원 형태의 부품으로 제작 가능한 화이버 형태의 소재 및 상기 화이버 형태의 소재에 코팅되며 레이저 조사시 활성화되어 도금 공정에서 금속층을 형성하는 Cu 3 N 소재를 포함하며, 본 발명에 따른 복합소재를 이용할 경우 종래의 전도체 패턴 형성 방식에 비하여 단순한 공정으로 용이하게 전도체 패턴을 형성할 수 있도록 한다.
Abstract translation: 本发明提供一种能够容易地形成导体图案的复合材料和复合材料的制造方法。 根据本发明的复合材料包括可以制造为三维成分的纤维材料和涂覆在纤维材料上的Cu3N材料，并且当被激光照射时被激活并在电镀过程中形成金属层 。 当使用根据本发明的复合材料时，与现有的导体图案形成方法相比，可以使用更简单的工艺更容易地形成导体图案。
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公开(公告)号：KR101573372B1
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020130157199
申请日：2013-12-17
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 저온경화형도전성페이스트조성물및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 실시예에따른저온경화형도전성페이스트조성물은유기용매용반응성은 전구체및 도전성재료를포함하는도전성재료혼합물; 열경화성수지; 및첨가제를포함하고, 상기유기용매용반응성은 전구체는양이온과음이온이결합되는염(salt) 형태로이루어지는것으로, 하기화학식 1에해당한다. [화학식 1] [Ag(NH)][X]
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3.发明公开레이저에 의해 선택적 전도체 패턴 형성이 되는 3D 프린팅용 복합재료, 이를 이용한 전도체 패턴을 포함하는 3차원 형상 전자부품의 제조방법 및 그 전자부품 有权用于3D打印激光选择性导电图形的混合复合材料，具有选择性导电图案和3D电子器件的3D电子器件的制造方法
公开(公告)号：KR1020150077609A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020130166256
申请日：2013-12-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C08K3/00 , C08L101/02 , C08K3/22 , C08K3/10 , C08J5/00
CPC classification number: C08K3/28 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2244 , C08L101/00 , C09K2003/1062 , H05K3/10
Abstract: 본발명은 3D 프린팅에의한 3차원형상의전자부품을제조하기위한것으로서, 3D 프린팅에의한광경화또는열가소(fused deposition)에의해 3차원형상의전자부품으로제작가능한유기물소재와, 상기유기물소재에혼합되어제공되며, 레이저에의해상기 3차원형상의전자부품의특정영역이활성화되어선택적전도체패턴의제작이가능한무기물필러소재를포함하여이루어지는것을특징으로하는레이저에의해선택적전도체패턴형성이되는 3D 프린팅용복합재료를기술적요지로한다. 이에의해본 발명은 3D 프린팅에의한광경화또는열가소에의해 3차원형상의전자부품을성형하고, 상기전자부품의특정성분이활성화되도록하여상기 3차원형상의전자부품에전도체패턴을용이하게형성할수 있는이점이있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于3D印刷的复合材料，其具有通过激光的选择性导体图案，以便通过3D印刷制造3D电子部件。 本发明包括：能够通过3D打印通过光固化或熔融沉积制造为3D电子部件的有机材料; 以及在有机材料中混合提供的无机填充材料，并且能够通过激光器激活3D电子部件的特定区域的制造选择性导体图案。 因此，用于通过激光具有选择性导体图案的用于3D打印的复合材料能够通过光固化或通过3D印刷的熔融沉积来形成3D电子部件，并且可以在3D电子部件上容易地形成导体图案，使其确定 激活电子部件的组件。
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公开(公告)号：KR1020130120578A
公开(公告)日：2013-11-05
申请号：KR1020120043582
申请日：2012-04-26
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: The present invention relates to a conductive via paste composition for interlayer connection of non-sintering ceramic hybrid substrates. The conductive via paste composition contains a conducive material mixture containing one or more conductive materials; and a thermosetting resin mixture containing thermosetting resin and thermosetting resin curing agent. The curing agent is characterized to maintaining curing temperature of the thermosetting resin over sintering temperature of the conductive material mixture.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于非烧结陶瓷混合基板的层间连接的导电通孔糊组合物。 导电通孔糊组合物含有含有一种或多种导电材料的导电材料混合物; 和含有热固性树脂和热固性树脂固化剂的热固性树脂混合物。 固化剂的特征在于保持热固性树脂的固化温度超过导电材料混合物的烧结温度。
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公开(公告)号：KR1020170024836A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：KR1020150120366
申请日：2015-08-26
Applicant: 전자부품연구원 , 주식회사 폴리네트론
IPC: C08L33/08 , C08K3/22 , C08J5/18 , G02F1/1335
Abstract: 고굴절률의프리즘필름을제조할수 있는고굴절률유무기하이브리드조성물이제공된다. 본발명에따른고굴절률유무기하이브리드조성물은다환방향족골격구조를포함하는아크릴레이트단량체및 광개시제를포함하는프리즘필름용조성물및 고굴절률세라믹나노입자를포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101595295B1
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：KR1020140035536
申请日：2014-03-26
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본발명은전도체패턴형성이용이한복합소재와그 복합소재를제조하는방법을제공한다. 본발명에따른복합소재는 3차원형태의부품으로제작가능한화이버형태의소재및 상기화이버형태의소재에코팅되며레이저조사시활성화되어도금공정에서금속층을형성하는 CuN 소재를포함하며, 본발명에따른복합소재를이용할경우종래의전도체패턴형성방식에비하여단순한공정으로용이하게전도체패턴을형성할수 있도록한다.
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公开(公告)号：KR1020150111766A
公开(公告)日：2015-10-06
申请号：KR1020140035536
申请日：2014-03-26
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본발명은전도체패턴형성이용이한복합소재와그 복합소재를제조하는방법을제공한다. 본발명에따른복합소재는 3차원형태의부품으로제작가능한화이버형태의소재및 상기화이버형태의소재에코팅되며레이저조사시활성화되어도금공정에서금속층을형성하는 CuN 소재를포함하며, 본발명에따른복합소재를이용할경우종래의전도체패턴형성방식에비하여단순한공정으로용이하게전도체패턴을형성할수 있도록한다.
Abstract translation: 提供能够容易地形成导体图案的复合材料及其制造方法。 根据本发明，复合材料包括：纤维形式的材料，其可以制成三维形式的部分; 以及涂覆在纤维状材料上并在被激光照射时被活化的氮化铜（Cu_3N）材料，并且在种植过程中也形成金属层。 当使用根据本发明的复合材料时，与常规的导体图案形成方法相比，可以通过简单的工艺容易地形成导体图案。
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公开(公告)号：KR1020140118228A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：KR1020130033768
申请日：2013-03-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C07D407/14 , C08G59/22 , C08L69/00
Abstract: A liquid crystalline epoxy compound with flexible linkage and a method for manufacturing the same are disclosed. The liquid crystalline epoxy compound, according to an embodiment of the present invention, has a structure represented by chemical formula 1 or chemical formula 2. In the chemical formula 1, m is an integer of 2
Abstract translation: 公开了具有柔性连接的液晶环氧化合物及其制造方法。 根据本发明的实施方案的液晶环氧化合物具有由化学式1或化学式2表示的结构。在化学式1中，m是2 <= m <= 10的整数，n是1 在化学式2中，m为2 <= m <= 10的整数，n为1或2。
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公开(公告)号：KR101434423B1
公开(公告)日：2014-08-26
申请号：KR1020130035953
申请日：2013-04-02
Abstract: Disclosed is a new material available to form a pattern on the surface of a base material by photoreaction to laser irradiation for a method for forming a three-dimensional conductive pattern by laser irradiation. The material for a conductive pattern according to the present invention is characterized by comprising a random insulating material which can be manufactured in a three-dimensional form and an inorganic filler material activated by laser irradiation, wherein the inorganic filler material is Cu_3N.
Abstract translation: 公开了一种可用于通过激光照射对激光照射形成三维导电图案的方法通过光反应在基材表面上形成图案的新材料。 根据本发明的用于导电图案的材料的特征在于包括可以制造为三维形状的无规绝缘材料和通过激光照射激活的无机填料，其中无机填料是Cu_3N。
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公开(公告)号：KR101322328B1
公开(公告)日：2013-10-28
申请号：KR1020110047891
申请日：2011-05-20
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 배향성을 갖는 열전도성 쉬트의 제조 장치 및 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 열전도성 쉬트의 제조 장치는 용매, 레진 및 절연성과 고열전도성 특성을 지닌 분말을 포함하여 컴포지트를 형성하는 전처리 개질부, 형성된 컴포지트를 캐리어 필름(Carrierfilm)이나 치구를 통하여 쉬트 형태로 성형하는 성형부, 그리고 쉬트 형태로 성형된 컴포지트에 배향성을 부여하기 위해 전기장 혹은 자기장을 인가하는 구조제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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