公开(公告)号：KR101033907B1

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：KR1020100016293

申请日：2010-02-23

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 최지현 ,  신희섭 ,  성호근 ,  김신근 ,  신기수

IPC: H01R43/00 ,  H01R13/22 ,  H01L29/00

CPC classification number: A61N1/05 ,  A61B5/04001 ,  A61B2562/0209 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/0529 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/3011 ,  H01R2201/12 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: PURPOSE: A microelectrode array manufacturing method is provided to reduce an artificial product by existing soldering. CONSTITUTION: A sacrificial layer(120) is evaporated on a silicon substrate(110). A first polymer(130) is spread on the sacrificial layer. A metal film(140) is patterned on the first polymer. A second polymer(150) is spread for closing a transmission line and patterning a bonding pad area and a recording pad area. An electroplating is enforced on the bonding pad area. A bonding pad(170) which is closed with the metal film is formed.

Abstract translation: 目的：提供微电极阵列制造方法，通过现有焊接来减少人造产品。 构成：在硅衬底（110）上蒸发牺牲层（120）。 第一聚合物（130）扩散在牺牲层上。 在第一聚合物上图案化金属膜（140）。 扩展第二聚合物（150）以闭合传输线并且图案化焊盘区域和记录焊盘区域。 在焊盘区域上执行电镀。 形成用金属膜封闭的焊盘（170）。