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公开(公告)号：WO2014069782A1
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：PCT/KR2013/008065
申请日：2013-09-06
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H04L27/04
CPC classification number: H04L27/04 , H03B5/1212 , H03B5/1228 , H03B5/124 , H03C3/00 , H03D1/18 , H03D7/1441 , H03K7/02 , H04L27/12 , H04L27/1525 , H04L27/1563
Abstract: 본 발명에 따른 OOK 변조 장치는 입력전압에 따라 주파수가 가변되는 제1 주파수 신호를 출력하는 오실레이터; OOK 입력 데이터에 따라 구동하여 상기 제1 주파수 신호를 정수배한 제2 주파수 신호를 온/오프 스위칭하는 주파수 배수 스위칭부; 및 상기 OOK 입력 데이터에 따라 상기 제2 주파수 신호를 증폭 및 스위칭하여 OOK 변조 신호를 출력하는 스위칭 증폭부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 根据本发明的OOK调制装置包括：振荡器，其输出频率根据输入电压而变化的第一频率信号; 频率倍增器切换单元，其根据OOK输入数据进行操作，并且通过乘以所述第一频率信号而获得的第二频率信号切换ON / OFF; 以及开关放大单元，根据所述OOK输入数据放大并切换所述第二频率信号，以输出OOK调制信号。
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公开(公告)号：WO2015037953A1
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：PCT/KR2014/008549
申请日：2014-09-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H03H9/66
CPC classification number: H03H7/0161 , H03H2240/00 , H03H2250/00
Abstract: 본 발명은 고역필터와 저역필터를 모두 하나의 칩에 집적한 위상 천이기에 있어서, 상기 저역필터를 구성하는 직렬 인덕터와 병렬 커패시터의 사이의 내부 공간에 상기 고역필터를 구성하는 직렬 커패시터와 병렬 인덕터를 배치하여 칩크기를 감소시킨 것을 특징으로 하는 고집적 필터형 위상 천이기에 관한 것이다. 또한 본 발명은 고역필터와 저역필터를 선택적으로 동작시켜 위상을 천이시키는 위상 천이기에 있어서, 상기 고역필터와 상기 저역필터는 입력 신호를 선택적으로 전달받기 위한 스위칭부를 각 필터마다 적어도 하나씩을 구비하되, 상기 스위칭부는, 트랜지스터, 상기 트랜지스터의 드레인단과 소스단 사이에 병렬 연결된 인덕터 및 상기 트랜지스터의 기판에 연결된 고저항을 포함하여 단극쌍투 스위치를 대체하여 전체 칩크기를 감소시킨 것을 특징으로 하는 고집적 필터형 위상 천이기에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种具有高通滤波器和低通滤波器的移相器，该低通滤波器和低通滤波器一体地集成到单个芯片中，更具体地，涉及一种高度集成的滤波器型移相器，其中串联电容器和并联电感器 配置高通滤波器，布置在串联电感器和并联电容器之间的内部空间中，其配置低通滤波器，从而减小芯片尺寸。 此外，本发明涉及通过选择性地操作高通滤波器和低通滤波器来移相的移相器，其中高通滤波器和低通滤波器中的每一个具有至少一个开关 单元，用于选择性地接收输入信号，并且切换单元通过替换包括晶体管的单极双掷开关来降低整体芯片尺寸，并联连接在晶体管的漏极端和源极端之间的电感器和连接的高电阻器 到晶体管的衬底。
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公开(公告)号：KR1020160047842A
公开(公告)日：2016-05-03
申请号：KR1020140144286
申请日：2014-10-23
CPC classification number: H01Q9/28 , H01Q1/2283
Abstract: 근거리통신용칩 안테나에관해개시되어있다. 개시된칩 안테나는기판과상기기판상에구비된제1 안테나요소와제2 안테나요소를포함한다. 상기기판과상기제1 및제2 안테나요소는하나의칩에포함될수 있다. 상기제1 및제2 아테나요소는칩 외부에구비될수도있다. 상기기판은실리콘기판이거나복수의소자를포함하는하부층일수 있다. 상기제1 안테나요소는물고기뼈 모양을갖는금속구조체일수 있다. 상기제2 안테나요소는다이폴(dipole) 안테나일수 있다.
Abstract translation: 公开了用于短距离通信的芯片天线。 所公开的芯片天线包括衬底和放置在衬底上的第一天线元件和第二天线元件。 衬底和第一和第二天线元件可以包括在一个芯片中。 第一和第二天线元件可以放置在芯片外部。 衬底可以是有机硅衬底或包括多个元件的下层。 第一天线元件可以是鱼骨形状的金属结构。 第二天线元件可以是偶极天线。
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公开(公告)号：KR101718761B1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：KR1020150160190
申请日：2015-11-16
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 대각방향의방사를위한밀리미터파대역안테나가개시된다. 유전체기판의저면의적어도일부영역에제1 금속층이코팅되고, 상면의적어도일부영역에는마이크로스트립선로형태의제2 금속층이코팅된다. 유전체기판의상면쪽에서저면쪽으로보았을때, 제2 금속층은제1 금속층영역에포함되게배치된다. 제2 금속층의마이크로스트립선로는무선송출할신호의파장의절반이상의길이를가진다. 제1 금속층이접지된상태에서, 제2 금속층의마이크로스트립선로에무선송출할신호가인가되면, 위쪽대각선방향으로의무선신호방사패턴을나타낸다. 제2 금속층은직선형, Y자형,-자형또는다지형마이크로스트립선로형태로만들수 있다. 유전체기판의상면에는제2 금속층과연결되어안테나의임피던스정합도를향상시켜주는임피던스정합용금속층이더 마련될수도있다.
Abstract translation: 提供了一种用于在对角方向上辐射的毫米波频带天线。 在第一金属层上涂覆至少在介电衬底的底表面的一部分，至少所述微带线的形式的第二金属层的上表面的一部分被涂覆。 当朝向底表面观察的电介质基板的上表面侧，所述第二金属层被布置为包含在第一金属区域。 第二金属层的微带线的长度的一半以上的信号的波长的是无线传输的。 如果在第一金属层是基态时，它被发送到所述无线信号到所述第二金属层的微带线，并且示出了无线电信号的在上斜方向上的辐射图案。 第二金属层是线性的，Y形， - 可以使形状或支链的微带线的形式。 介电衬底的上表面上，进一步提供如权利要求doelsudo用于阻抗匹配用于提高所述天线的阻抗匹配的金属层被连接到第二金属层图
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公开(公告)号：KR101454878B1
公开(公告)日：2014-11-04
申请号：KR1020130109677
申请日：2013-09-12
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01Q3/36 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01Q3/24 , H01Q13/0283 , H01Q21/08 , H01Q21/20
Abstract: 본 발명은 유전체, 상기 유전체 내부에 적층되어 매립되는 중공된 사각 또는 원형의 복수의 금속 패턴, 상기 금속 패턴의 층간에 매립되어 상하로 연결하는 복수의 금속 비아 및 상기 유전체의 상부에 형성된 접지면을 포함하며, 상기 복수의 금속 패턴은 방사형으로 적층되어 전자기파가 집중되어 전파되는 웨이브가이드 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 수평 방사와 수직 방사의 선택적 이용이 가능한 매립형 혼 안테나에 관한 것이다.
본 발명에 따른 수평 방사와 수직 방사의 선택적 이용이 가능한 매립형 혼 안테나는 유전체 기판 내에 금속 패턴 및 비아를 통해 구현함으로써 상대적으로 작은 크기에 큰 이득을 갖는 효과를 얻을 수 있고 수평 방향과 수직 방향의 구성을 하나의 기판에 배치하여 선택적으로 이용이 가능하고 단순한 제조 공정의 제조방법을 제공할 수 있다.Abstract translation: 本发明涉及一种能够选择性地使用垂直和水平发射的埋地喇叭天线。 埋地喇叭天线包括： 多个正方形或圆形的中空金属图案，其层叠在电介质内并被埋置; 多个金属通孔，其被埋在金属图案的层之间并将其向上和向下连接; 以及形成在电介质的上侧的接地平面。 金属图案在各个方向上分层，形成电波集中和扩展的波导结构。 根据能够选择性地使用垂直和水平发射的埋地喇叭天线，通过在金属图案和通孔中形成在电介质基板中，可以获得具有小尺寸增益的效果，并且可以通过将组合物 在一个基板上的水平和垂直方向，并且可以提供简单制造工艺的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102208966B1
公开(公告)日：2021-01-28
申请号：KR1020140144286
申请日：2014-10-23
Abstract: 근거리통신용칩 안테나에관해개시되어있다. 개시된칩 안테나는기판과상기기판상에구비된제1 안테나요소와제2 안테나요소를포함한다. 상기기판과상기제1 및제2 안테나요소는하나의칩에포함될수 있다. 상기제1 및제2 아테나요소는칩 외부에구비될수도있다. 상기기판은실리콘기판이거나복수의소자를포함하는하부층일수 있다. 상기제1 안테나요소는물고기뼈 모양을갖는금속구조체일수 있다. 상기제2 안테나요소는다이폴(dipole) 안테나일수 있다.
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公开(公告)号：KR101750282B1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：KR1020150011410
申请日：2015-01-23
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G02B6/12
Abstract: 본발명은제 1 도체부; 제 1 도체부상부에적층되는유전체스트립; 및유전체스트립의측면에형성되며, 하나이상의비아홀이형성되어있는제2도체부를포함하는것을특징으로하는칩-투-칩통신용도파관및 이를포함하되, PCB; PCB상에위치하여무선 RF 신호의송신을수행하는제1칩; 및 PCB상에위치하여무선 RF 신호의수신을수행하는제2칩을포함하고, 도파관은제1칩과제2칩사이에접속되어무선 RF 신호의전송을수행하는것을특징으로하는칩-투-칩통신용반도체패키지이다.
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公开(公告)号：KR1020170027139A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：KR1020150123694
申请日：2015-09-01
Abstract: 본발명의일 실시예에따른안테나모듈은일측에슬릿이형성된케이스; 안테나패턴이구비되고, 상기안테나패턴이상기슬릿에대향되게상기케이스의내면에결합하는기판; 및상기슬릿에충진되는충진재를포함할수 있으며, 이때상기케이스는금속성분을포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR101860427B1
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：KR1020160173669
申请日：2016-12-19
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01Q13/0233 , H01Q3/24 , H01Q13/02 , H01Q19/30 , H04B7/0617 , H04B7/086 , H01P5/16 , H01Q3/40 , H01Q13/08 , H01Q19/04
Abstract: 안테나장치는도파관및 도파관과연결되어개구된방향으로넓어지는형상을갖는혼(horn)을포함하는혼-안테나부, 복수의입력포트들및 복수의출력포트들을포함하고입력포트들에인가되는입력포트신호들에기초하여출력포트들에서출력되는출력포트신호들의위상을변경하는빔형성네트워크, 및혼-안테나부내에배치되고, 빔형성네트워크의상기출력포트들에연결되는안테나어레이를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160091138A
公开(公告)日：2016-08-02
申请号：KR1020150011410
申请日：2015-01-23
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G02B6/12
Abstract: 본발명은제 1 도체부; 제 1 도체부상부에적층되는유전체스트립; 및유전체스트립의측면에형성되며, 하나이상의비아홀이형성되어있는제2도체부를포함하는것을특징으로하는칩-투-칩통신용도파관및 이를포함하되, PCB; PCB상에위치하여무선 RF 신호의송신을수행하는제1칩; 및 PCB상에위치하여무선 RF 신호의수신을수행하는제2칩을포함하고, 도파관은제1칩과제2칩사이에접속되어무선 RF 신호의전송을수행하는것을특징으로하는칩-투-칩통신용반도체패키지이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于芯片间通信的波导，包括：第一导体部分; 叠层在所述第一导体部分的上部的介质条; 以及第二导体部，其形成在介质条的侧面上，并且在其上形成有一个或多个通孔。 包括用于芯片到芯片通信的波导的半导体封装包括：PCB; 位于PCB上的第一芯片，用于执行无线RF信号的传输; 以及位于PCB上的第二芯片，用于执行无线RF信号的接收。 波导连接在第一芯片和第二芯片之间，以便执行无线RF信号的传输。 波导管和包括该波导的半导体封装件可以通过减少数据传输线的插入损耗来提高数据传输效率。
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