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公开(公告)号：KR101906592B1
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：KR1020140167781
申请日：2014-11-27
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: G02B6/12019 , G02B6/4251 , G02B6/4279
Abstract: 본발명은광모듈에관한것으로, 제1 깊이의제1 단차면및 상기제1 깊이보다얕은제2 깊이의제2 단차면을갖는광학대, 상기제1 단차면의상부에위치하며, 적어도하나이상의반도체칩이실장된실리콘캐리어, 상기제2 단차면에고정되어상기제1 단차면까지연장되고, 상기제1 단차면상부에서상기실리콘캐리어와칩투칩본딩(chip-to-chip bonding)되는 AWG 칩(Arrayed Waveguide Grating Chip), 상기제1 단차면및 상기제2 단차면을제외한상기광학대의상부면에위치하는렌즈및 상기광학대, 상기실리콘캐리어, 상기 AWG 칩및 상기렌즈를둘러싸는금속패키지를포함하되, 상기금속패키지일측면에는상부슬릿과하부슬릿을포함하는이중슬릿이형성되며, 상기상부슬릿을통하여 DC 연성인쇄회로기판(Direct Current FPCB)이상기금속패키지외부에서내부로연장되어상기상부슬릿내측면에형성된지지대에고정되고, 상기하부슬릿을통하여 RF 연성인쇄회로기판(Radio Frequency FPCB)이상기금속패키지외부에서내부로연장되어상기실리콘캐리어의상부에고정되며, 상기이중슬릿의상기상부슬릿과상기하부슬릿은탄성형에폭시(elastic epoxy)로실링(sealing)되는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020140067430A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：KR1020120134665
申请日：2012-11-26
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/0219 , H05K1/0221 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K1/181 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10121 , G02B6/428 , G02B6/4283 , H04B10/2504 , H04B10/40 , H05K1/0274
Abstract: Disclosed are structures to connect trace lines of printed circuit boards (PCB) and optical transceiver modules having the same. The module may include an optical transceiver unit, a signal processing unit, a flexible PCB, and a rigid PCB. The flexible PCB may include a first signal line, and the rigid PCB may include a second signal line. The flexible PCB and the rigid PCB may be overlapped with each other. The first signal line and the second signal line may not be overlapped with each other and be electrically connected to each other by a soldering junction structure. The present invention can transmit high quality and high frequency signals because the first and second signal lines, which are not overlapped, may have a lower capacitance and inductance than the conventional overlapped trace lines.
Abstract translation: 公开了用于连接印刷电路板（PCB）的轨迹线和具有该线路的光收发器模块的结构。 该模块可以包括光收发器单元，信号处理单元，柔性PCB和刚性PCB。 柔性PCB可以包括第一信号线，并且刚性PCB可以包括第二信号线。 柔性PCB和刚性PCB可以彼此重叠。 第一信号线和第二信号线可以彼此不重叠并且通过焊接结结构彼此电连接。 由于不重叠的第一和第二信号线可能具有比传统的重叠迹线更低的电容和电感，所以本发明可以发送高质量和高频信号。
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公开(公告)号：KR1020120116674A
公开(公告)日：2012-10-23
申请号：KR1020110034261
申请日：2011-04-13
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H04Q11/0005 , G02B6/3546 , G02F1/0147 , G02F1/3137 , G02F2201/05 , G02F2202/022 , G02F2203/023 , H04J14/0212 , H04Q2011/0052 , H04Q2213/1301
Abstract: PURPOSE: A waveguide type high density optical matrix switch is provided to form an n×n optical matrix switch by connecting only 2×2 optical switches with each other. CONSTITUTION: Two of cross optical waveguides of a 2×2 optical switch(100) cross while connecting inner sides of two linear optical waveguides with each other. Optical waveguides for connection connect an optical waveguide for linear connection(150p) with a linear optical waveguide of the 2x2 optical switch of the same column of a row adjoining a linear optical waveguide of the 2×2 optical switch of a row. An optical waveguide for cross connection(150x) of the optical waveguides for connection connects a linear optical waveguide of the 2×2 optical switch of another column of a row adjoining the other linear optical waveguide.
Abstract translation: 目的：提供一种波导型高密度光矩阵开关，通过仅连接2×2光开关来形成n×n光矩阵开关。 构成：两个2×2光开关（100）的两个交叉光波导跨过两个线性光波导的内侧互相交叉。 用于连接的光波导将用于线性连接的光波导（150p）与与行的2×2光开关的线性光波导相邻的行的同一列的2x2光开关的线性光波导连接。 用于连接的光波导的用于交叉连接（150x）的光波导连接与另一个线性光波导相邻的另一列的2×2光开关的线性光波导。
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公开(公告)号：KR1020110040058A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：KR1020090097184
申请日：2009-10-13
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L31/00
CPC classification number: G02B6/136 , G02B6/423 , G02B6/4231 , G02B2006/12176 , H01L24/11 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An optical device and a method of fabricating the same are provided to make the thickness of each solder films thin by forming a solder film on a planar light circuit platform and a light active chip. CONSTITUTION: In an optical device and a method of fabricating the same, a substrate(110) comprises a waveguide region and a mounting region. The optical waveguide is composed of a lower-clad layer(112), an upper clad layer(116), and platform core. A terrace(118) comprises an interlocking part. A light active chip(130) is mounted in the mounting region of the substrate. A chip alignment mark(136) is mounted in the mounting surface of the light active chip.
Abstract translation: 目的：提供一种光学器件及其制造方法，通过在平面光电路平台和光活性芯片上形成焊料膜，使每个焊料薄膜的厚度变薄。 构成：在光学器件及其制造方法中，衬底（110）包括波导区域和安装区域。 光波导由下包覆层（112），上覆层（116）和平台芯构成。 露台（118）包括互锁部分。 光源芯片（130）安装在基板的安装区域中。 芯片对准标记（136）安装在有源芯片的安装表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100659587B1
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：KR1020040075936
申请日：2004-09-22
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 삼 파장 광 송수신 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 삼 파장 광 송수신 모듈은 소정의 광도파로부가 형성되고, 발광소자가 실장되는 PLC 광소자; 상기 PLC 광소자의 상부에 결합되고, 소정의 광섬유가 고정되는 광섬유블록; 상기 PLC 광소자의 일 측면에 부착되고, 입력되는 광 파장을 분리하기 위한 박막 필터부; 및 상기 PLC 광소자 및 복수개의 광 수신부가 실장되는 서브 마운트부를 포함하며, 상기 광도파로부는, 상기 발광소자의 일측 및 상기 광섬유로부터 전송된 광을 복수의 방향으로 분기시켜 전달하기 위한 분기형 광도파로; 및 상기 분기형 광도 파로 상에 연결되고, 상기 분기형 광도파로를 통해 전달되는 광 파장을 분리하기 위한 방향성 결합기를 포함하며, 상기 광 수신부는 상기 PLC 광소자 상에 형성된 제1 다모드 광도파로를 통해 상기 발광소자의 타측으로부터 전송된 광을 수신하도록 실장되는 모니터용 포토다이오드와, 상기 박막 필터부로부터 반사된 광이 상기 PLC 광소자 상에 형성된 제2 다모드 광도파로를 통해 전달되어 수신받도록 실장되는 아날로그 포토 다이오드와, 상기 박막 필터부로부터 투과된 광을 수신 받도록 실장되는 디지털 포토 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 발명입니다. 상기와 같은 구성을 통해, 광 송수신 모듈을 저 가격으로 대량 생산할 수 있는 효과가 있다.
광 송수신 모듈, PLC 광소자, 박막 필터부, 분기형 광도파로, 방향성 결합기, 서브 마운트부, 발광소자, 포토 다이오드-
公开(公告)号：KR100612048B1
公开(公告)日：2006-08-14
申请号：KR1020050059532
申请日：2005-07-04
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 레이저 다이오드 및 포토 다이오드 등의 광 능동소자 칩과 광도파로 플랫폼 간의 결합을 위한 플립칩 본딩에 관한 것으로, 특히 솔더를 상기 칩의 도금층 상에만 형성하고 상기 플랫폼에는 상기 솔더의 조성에 영향을 주지 않도록 1㎛미만의 솔더 패드용 UBM(Under Bump Metal) 막을 형성하며, 칩을 용융점 이상, 광도파로 플랫폼을 용융점 이하의 온도로 가열하여 상호 접합시킴으로써, 단일의 플랫폼 상에 다수의 칩을 본딩 함에 있어 솔더의 산화로 인한 본딩 횟수가 제한되는 문제를 개선한다. 또한 종래의 플랫폼에 솔더를 형성하는 방법에 비하여 양산율이 높은 칩 제작에 비교적 고가의 솔더 공정을 포함시킴으로써, 전체 광모듈의 저가화를 기대할 수 있다.
하이브리드 집적 광모듈, 실리카 PLC 플랫폼, 멀티칩 본딩, 다중 플립칩 본딩Abstract translation: 本发明是一个激光二极管和一个光电二极管，例如，有关倒装芯片接合用于光学有源元件芯片和光波导平台之间的耦合，特别是仅形成于芯片，焊料组合物的平台的影响的镀敷层上的焊料 下1㎛UBM形成（下凸块金属）为焊盘，以便不停止，并且至少所述芯片的熔点，通过交叉接合由光波导平台加热到低于熔点的温度下，在一个平台上作为接合多个芯片 由此解决了由于焊料的氧化引起的结合数量受到限制的问题。 与在平台上形成焊料的传统方法相比，在批量生产率高的芯片的生产中包括价格相对较高的焊料工艺，由此可以预期整个光学模块的成本降低。
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公开(公告)号：KR1020060027101A
公开(公告)日：2006-03-27
申请号：KR1020040075936
申请日：2004-09-22
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: G02B6/12007 , G02B6/3652 , G02B6/4246 , G02B2006/12123 , G02B2006/12176
Abstract: 본 발명은 삼파장 광 송수신 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소정의 광도파로부가 형성되고 발광소자가 실장되는 PLC 광소자와, 상기 PLC 광소자의 상부에 결합되고 소정의 광섬유가 고정되는 광섬유블록과, 상기 PLC 광소자의 일 측면에 부착되고 입력되는 광 파장을 분리하기 위한 박막 필터부와, 상기 PLC 광소자 및 포토 다이오드가 부착된 복수개의 PD 캐리어가 실장되는 서브 마운트부를 하이브리드 집적함으로써, 광 송수신 모듈을 저 가격으로 대량 생산할 수 있는 효과가 있다.
광 송수신 모듈, PLC 광소자, 박막 필터부, 분기형 광도파로, 방향성 결합기, 서브 마운트부, 발광소자, 포토 다이오드-
公开(公告)号：KR100563490B1
公开(公告)日：2006-03-27
申请号：KR1020030072090
申请日：2003-10-16
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/12
Abstract: 본 발명은 실리카/폴리머 하이브리드 광소자 제작시 광섬유와의 결합 손실 온도 의존성을 억제하고, AWG 소자에서 추가로 발생하는 온도 의존성을 줄일 수 있는 실리카/폴리머 하이브리드 광도파로를 이용한 광소자를 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은, 양의 열광학 계수를 갖는 제1실리카층; 상기 제1실리카층 상에 배치되며 양의 열광학 계수를 갖는 실리카 코어; 상기 실리카 코어 상에서 외부와 결합되는 일측단으로부터 소정의 길이 만큼 연장된 타측단을 가지며, 상기 일측단으로부터 그 폭이 단조 감소하여 상기 타측단에서 적어도 상기 실리카 코어의 폭을 갖도록 배치되며 양의 열광학 계수를 갖는 제2실리카층; 및 상기 제2실리카층 상에 배치되며 음의 열광학 계수를 갖는 폴리머층을 포함하는 실리카/폴리머 하이브리드 광도파로를 이용한 광소자를 제공한다.
결합 손실, 실리카, 폴리머, 하이브리드, PLC(Planar Lightwave circuit) 광소자. 열격자배열도파로(Arrayed Waveguide Gratings; AWG), 테이퍼형 실리카 상부 클래드층.-
公开(公告)号：KR1020050051745A
公开(公告)日：2005-06-02
申请号：KR1020030085361
申请日：2003-11-28
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/293
Abstract: 본 발명은 파장분할 다중화 및 역 다중화 장치를 이용한 파장분할다중 방식의 수동형 광 가입자 망에 관한 것으로서, 파장분할다중 방식의 광 가입자 망을 저가격 및 경제적으로 구성할 수 있는 다파장 광원을 제공한다. 본 발명의 다파장 광원은 이득 매질로 사용되는 반도체 광 증폭기, 파장 역다중화 기능 및 파장 다중화 기능을 수행하는 파장분할 다중기(WDM; Wavelength Division Multiplexer), 방향성 결합기 형태의 탭 커플러 등으로 구성되는 고리형 또는 루프백형으로 이루어진다.
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