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公开(公告)号：CN109715228A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780057829.7
申请日：2017-09-26
Applicant: 史密夫及内修公开有限公司
Inventor： 本·艾伦·阿斯肯 , 费尔南多·贝塔尼 , 阿尔贝托·法桑 , 艾伦·肯尼士·弗雷泽·格鲁根·亨特 , 费利克斯·C·昆塔纳
CPC classification number: A61M1/0023 , A61M1/0066 , A61M1/0088 , A61M2205/0233 , A61M2205/15 , A61M2205/18 , A61M2205/502 , A61M2205/8206 , A61M2209/088 , H05K1/0257 , H05K1/0259 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K9/0067 , H05K2201/093 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618
Abstract: 本发明公开了负压伤口治疗系统和方法的实施例。在一个实施例中，一种设备包括壳体、负压源、电路板和一个或多个控制器。电路板可以由壳体支撑并且包括围绕电路板的第一侧的周边的至少一部分延伸的导电通路。导电通路可电耦合到用于电路板的电接地。一个或多个控制器可安装在电路板上，且可启动和停用负压源。
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公开(公告)号：CN108738224A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810331887.0
申请日：2018-04-13
Applicant: 雅达电子国际有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0218 , H05K1/0233 , H05K1/0263 , H05K1/11 , H05K1/142 , H05K1/16 , H05K3/36 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K3/40 , H05K2201/0715 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09981 , H05K2201/10189 , H05K7/1432 , H05K2201/093
Abstract: 本发明涉及包括屏蔽多层电力传输板的电源。该电源包括主电路板和用于从主电路板的一个区域向主电路板的另一个区域传输电力的多层电力传输板。所述主电路板包括具有电力连接的电力输入连接器。所述多层电力传输板包括电联接到电力输入连接器的电力连接的导电层以及位于各个导电层之间的电介质。多层板的导电层可以包括以交替配置布置的至少两个导电中性层和至少两个导电线路层。还公开了其它示例性电源、多层板和制造电源的方法。
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公开(公告)号：CN104981089B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201510092231.4
申请日：2015-03-02
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0219 , H01R9/034 , H01R9/035 , H01R12/53 , H01R13/6471 , H01R13/6473 , H05K1/117 , H05K2201/0723 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K2201/10356
Abstract: 一种印刷电路板，包括在上下方向上层叠的图案层、绝缘层和接地层。所述印刷电路板形成有至少一个通路。所述绝缘层被设于所述图案层与所述接地层之间。所述接地层形成有接地图案。所述图案层形成有一个共用接地和至少两个衬垫。所述衬垫沿横向方向排列。所述共用接地在所述前后方向上位于所述衬垫的前方。所述通路包括将所述共用接地与所述接地图案相互连接的第一通路。所述衬垫包括至少一个接地垫和至少一个信号垫。所述接地垫与所述共用接地连接。所述信号垫不与所述共用接地连接。
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公开(公告)号：CN104302103B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201410529703.3
申请日：2014-10-10
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor： 李胜源
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0245 , H01P3/026 , H01P3/08 , H05K1/0224 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618
Abstract: 本发明公开一种线路布局结构、线路板及电子总成，该线路布局结构适用于一线路板并包括下列构件。第一差动对及第二差动对分别经由线路板的第一图案化导电层从线路板的芯片区内延伸至芯片区外，并分别经由线路板的第二图案化导电层在芯片区与线路板的端口区之间延伸。第三差动对经由第一图案化导电层从芯片区延伸至端口区。第一接地平面构成自第一图案化导电层。第一差动对及该第二差动对在第二图案化导电层上的正投影重叠于第一接地平面。
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公开(公告)号：CN106922072A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201511000338.8
申请日：2015-12-28
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0242 , H05K1/0219 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K1/144 , H05K3/4038 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/042 , H05K2201/05 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K1/0237 , H05K1/0277
Abstract: 一种柔性电路板，包括一第一电路基板、一第二电路基板及一位于第一电路基板及第二电路基板之间的胶层，第一电路基板包括一第一基材层及形成在第一基材层相背两表面的第一导电线路层和第二导电线路层，第一导电线路层包括信号线路及位于信号线路两侧的接地线路，胶层形成在接地线路的表面，第二电路基板包括一第三导电线路层，第二导电线路层、接地线路及第三导电线路层通过多个导电通孔电连接，第一电路基板还包括一包覆信号线路的金属镀层，胶层上形成有一与信号线路相对应的第二缺口，第二缺口、第一电路基板及第二电路基板构成一密闭空腔，密闭空腔内充满空气，空气包覆金属镀层。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103907404B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201280053514.2
申请日：2012-10-26
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K2201/0317 , H05K2201/09618 , H05K2201/09872 , H05K2201/09909 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。
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公开(公告)号：CN103179784B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310067851.3
申请日：2013-03-04
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
Inventor： 卓尔·赫尔维茨
CPC classification number: H05K3/4644 , H01L2924/0002 , H01P3/06 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0242 , H05K3/429 , H05K3/4647 , H05K9/0024 , H05K2201/0723 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/0979 , H05K2201/09972 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层电子支撑结构，其包括包封在介电材料中的至少一个金属组件，并且还包括至少一个法拉第栅，用于屏蔽所述至少一个金属组件以免受外部电磁场干扰和防止所述金属组件的电磁发射。
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公开(公告)号：CN104981089A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510092231.4
申请日：2015-03-02
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0219 , H01R9/034 , H01R9/035 , H01R12/53 , H01R13/6471 , H01R13/6473 , H05K1/117 , H05K2201/0723 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K2201/10356
Abstract: 一种印刷电路板，包括在上下方向上层叠的图案层、绝缘层和接地层。所述印刷电路板形成有至少一个通路。所述绝缘层被设于所述图案层与所述接地层之间。所述接地层形成有接地图案。所述图案层形成有一个共用接地和至少两个衬垫。所述衬垫沿横向方向排列。所述共用接地在所述前后方向上位于所述衬垫的前方。所述通路包括将所述共用接地与所述接地图案相互连接的第一通路。所述衬垫包括至少一个接地垫和至少一个信号垫。所述接地垫与所述共用接地连接。所述信号垫不与所述共用接地连接。
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公开(公告)号：CN104969669A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480006525.4
申请日：2014-01-28
Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司
Inventor： S·E·米尼克
CPC classification number: H05K1/0245 , G09B23/183 , H01R13/6471 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0222 , H05K1/0228 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/42 , H05K2201/09618 , Y10T29/49165
Abstract: 根据本文公开的各个实施例，描述了一种改进的电连接器占用区域，诸如多个印刷电路板(或一个印刷电路板)，包括如下一个或多个：例如，第一线性阵列，其至少包含沿着第一方向延伸的第一隔离盘；第一电信号迹线，其沿着第一方向延伸且沿着垂直于第一方向的第二方向与第一线性阵列间隔开；一组接地隔离过孔，其包含沿着平行于第一方向延伸的线排布且沿着第二方向与第一电信号迹线间隔开的至少一个导电接地过孔；以及第二线性阵列，其至少包含沿着第一方向延伸且沿着第二方向与一组接地隔离过孔间隔开的第二隔离盘。
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公开(公告)号：CN103733427B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380002521.4
申请日：2013-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K2201/09327 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。连接器安装在电介质坯体（12）的一个主面上，且与该信号线（20）电连接。接地导体（25）设置在信号线（20）的电介质坯体（12）另一主面一侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对，并且设有未形成部（Oa、Ob），当在连接部（12b、12c）从z轴方向俯视时，该接地导体（25）与信号线（20）重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部（Oa、Ob）。调节导体（15a、15b）设置在电介质坯体（12）的另一个主面上，当从z轴方向俯视时，与未形成部（Oa、Ob）的至少一部分重叠。
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