PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE ELECTRONIQUE 3D A BROCHES EXTERNES D'INTERCONNEXION

    公开(公告)号:FR3033082A1

    公开(公告)日:2016-08-26

    申请号:FR1551445

    申请日:2015-02-20

    Applicant: 3D PLUS

    Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un module électronique 3D comprenant chacun un empilement de boîtiers électroniques et/ou de circuits imprimés, disposé sur un système d'interconnexion électrique à broches métalliques ayant chacune deux extrémités. Il comporte les étapes suivantes : - à partir d'une grille d'interconnexion qui comprend des broches métalliques plier à environ 180°, les broches pour obtenir une partie de grille dite interne incluant les extrémités pliées destinées à être moulées, l'autre partie dite externe incluant les extrémités extérieures non pliées, les deux extrémités de chaque broche étant destinées à émerger du module 3D sur une même face découpée selon Z, - déposer sur les broches un revêtement métallique, - placer la partie externe de la grille entre deux éléments de protection inférieur et supérieur en laissant libre la partie interne, et placer la grille et les éléments de protection sur un support, - placer chaque empilement équipés chacun de pattes extérieures d'interconnexion de manière à superposer les pattes extérieures sur la partie interne, - mouler dans une résine, l'empilement, les pattes extérieures et la partie interne en recouvrant partiellement l'élément de protection supérieur, - découper la résine en laissant affleurer les sections conductrices des pattes extérieures et des extrémités des broches et retirer la résine de l'élément de protection supérieur, - métallisation des faces découpées, - retrait du support, - retrait des éléments de protection pour dégager les broches de la partie externe.

    PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE ELECTRONIQUE 3D A BROCHES EXTERNES D'INTERCONNEXION

    公开(公告)号:FR3033082B1

    公开(公告)日:2018-03-09

    申请号:FR1551445

    申请日:2015-02-20

    Applicant: 3D PLUS

    Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un module électronique 3D comprenant chacun un empilement de boîtiers électroniques et/ou de circuits imprimés, disposé sur un système d'interconnexion électrique à broches métalliques ayant chacune deux extrémités. Il comporte les étapes suivantes : - à partir d'une grille d'interconnexion qui comprend des broches métalliques plier à environ 180°, les broches pour obtenir une partie de grille dite interne incluant les extrémités pliées destinées à être moulées, l'autre partie dite externe incluant les extrémités extérieures non pliées, les deux extrémités de chaque broche étant destinées à émerger du module 3D sur une même face découpée selon Z, - déposer sur les broches un revêtement métallique, - placer la partie externe de la grille entre deux éléments de protection inférieur et supérieur en laissant libre la partie interne, et placer la grille et les éléments de protection sur un support, - placer chaque empilement équipés chacun de pattes extérieures d'interconnexion de manière à superposer les pattes extérieures sur la partie interne, - mouler dans une résine, l'empilement, les pattes extérieures et la partie interne en recouvrant partiellement l'élément de protection supérieur, - découper la résine en laissant affleurer les sections conductrices des pattes extérieures et des extrémités des broches et retirer la résine de l'élément de protection supérieur, - métallisation des faces découpées, - retrait du support, - retrait des éléments de protection pour dégager les broches de la partie externe.

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