公开(公告)号：FR3033082A1

公开(公告)日：2016-08-26

申请号：FR1551445

申请日：2015-02-20

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL ALEXANDRE ,  SOUFFLET FABRICE

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un module électronique 3D comprenant chacun un empilement de boîtiers électroniques et/ou de circuits imprimés, disposé sur un système d'interconnexion électrique à broches métalliques ayant chacune deux extrémités. Il comporte les étapes suivantes : - à partir d'une grille d'interconnexion qui comprend des broches métalliques plier à environ 180°, les broches pour obtenir une partie de grille dite interne incluant les extrémités pliées destinées à être moulées, l'autre partie dite externe incluant les extrémités extérieures non pliées, les deux extrémités de chaque broche étant destinées à émerger du module 3D sur une même face découpée selon Z, - déposer sur les broches un revêtement métallique, - placer la partie externe de la grille entre deux éléments de protection inférieur et supérieur en laissant libre la partie interne, et placer la grille et les éléments de protection sur un support, - placer chaque empilement équipés chacun de pattes extérieures d'interconnexion de manière à superposer les pattes extérieures sur la partie interne, - mouler dans une résine, l'empilement, les pattes extérieures et la partie interne en recouvrant partiellement l'élément de protection supérieur, - découper la résine en laissant affleurer les sections conductrices des pattes extérieures et des extrémités des broches et retirer la résine de l'élément de protection supérieur, - métallisation des faces découpées, - retrait du support, - retrait des éléments de protection pour dégager les broches de la partie externe.

公开(公告)号：FR3007199B1

公开(公告)日：2016-10-14

申请号：FR1355542

申请日：2013-06-14

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL ALEXANDRE

IPC: H01L23/488 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

公开(公告)号：FR2940521A1

公开(公告)日：2010-06-25

申请号：FR0807208

申请日：2008-12-19

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  COUDERC PASCAL ,  VAL ALEXANDRE

IPC: H01L23/482

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication collective de modules électroniques CMS à partir d'une galette (2') à sorties métallisées comportant des composants électroniques (22, 23, 24) moulés dans de la résine (28) et sur une face, les sorties externes (26) des composants électroniques sur lesquelles est déposé un métal ou un alliage peu ou pas oxydable (21), et d'un circuit imprimé (1) muni de plots (11) en métal ou en alliage peu ou pas oxydable. Il comprend les étapes suivantes de : - découpe de la galette (2') selon des motifs prédéterminés permettant d'obtenir des composants moulés reconfigurés (30) qui comportent au moins un composant électronique, - assemblage des composants reconfigurés (30) sur le circuit imprimé (1), les sorties externes métallisées des composants reconfigurés étant disposés vis-à-vis des plots métallisés (11) du circuit imprimé et, - connexion sans apport de brasure de ces sorties externes, aux plots métallisés du circuit imprimé au moyen d'un matériau (10) à base de métal ou d'alliage peu ou pas oxydable.

公开(公告)号：FR3033082B1

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：FR1551445

申请日：2015-02-20

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL ALEXANDRE ,  SOUFFLET FABRICE

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un module électronique 3D comprenant chacun un empilement de boîtiers électroniques et/ou de circuits imprimés, disposé sur un système d'interconnexion électrique à broches métalliques ayant chacune deux extrémités. Il comporte les étapes suivantes : - à partir d'une grille d'interconnexion qui comprend des broches métalliques plier à environ 180°, les broches pour obtenir une partie de grille dite interne incluant les extrémités pliées destinées à être moulées, l'autre partie dite externe incluant les extrémités extérieures non pliées, les deux extrémités de chaque broche étant destinées à émerger du module 3D sur une même face découpée selon Z, - déposer sur les broches un revêtement métallique, - placer la partie externe de la grille entre deux éléments de protection inférieur et supérieur en laissant libre la partie interne, et placer la grille et les éléments de protection sur un support, - placer chaque empilement équipés chacun de pattes extérieures d'interconnexion de manière à superposer les pattes extérieures sur la partie interne, - mouler dans une résine, l'empilement, les pattes extérieures et la partie interne en recouvrant partiellement l'élément de protection supérieur, - découper la résine en laissant affleurer les sections conductrices des pattes extérieures et des extrémités des broches et retirer la résine de l'élément de protection supérieur, - métallisation des faces découpées, - retrait du support, - retrait des éléments de protection pour dégager les broches de la partie externe.

公开(公告)号：FR2940521B1

公开(公告)日：2011-11-11

申请号：FR0807208

申请日：2008-12-19

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  COUDERC PASCAL ,  VAL ALEXANDRE

IPC: H01L23/482

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication collective de modules électroniques CMS à partir d'une galette (2') à sorties métallisées comportant des composants électroniques (22, 23, 24) moulés dans de la résine (28) et sur une face, les sorties externes (26) des composants électroniques sur lesquelles est déposé un métal ou un alliage peu ou pas oxydable (21), et d'un circuit imprimé (1) muni de plots (11) en métal ou en alliage peu ou pas oxydable. Il comprend les étapes suivantes de : - découpe de la galette (2') selon des motifs prédéterminés permettant d'obtenir des composants moulés reconfigurés (30) qui comportent au moins un composant électronique, - assemblage des composants reconfigurés (30) sur le circuit imprimé (1), les sorties externes métallisées des composants reconfigurés étant disposés vis-à-vis des plots métallisés (11) du circuit imprimé et, - connexion sans apport de brasure de ces sorties externes, aux plots métallisés du circuit imprimé au moyen d'un matériau (10) à base de métal ou d'alliage peu ou pas oxydable.

公开(公告)号：FR3007199A1

公开(公告)日：2014-12-19

申请号：FR1355542

申请日：2013-06-14

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL ALEXANDRE

IPC: H01L23/488 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication collective de boîtiers BGA destinés à être reportés sur un panneau de PCB d'au moins 4 couches. A partir d'un panneau PCB à une couche dit panneau PCB fin, comportant sur une face verso des billes de connexion sans plomb qui ont une température de fusion Tl, et des plots d'interconnexion sans plomb sur une face recto, le procédé comporte les étapes de : - apport de métal sur chaque plot du panneau PCB fin, ce métal ayant une température de fusion supérieure à Tl d'au moins 200°C, - report de boîtiers BGA munis de billes de connexion sans plomb sur la face recto du panneau PCB fin, pour que les billes des boîtiers coïncident avec les plots munis de leur apport de métal et fusion des billes au métal pour dissoudre le métal dans les billes, la température de fusion de ces nouvelles billes étant supérieure à Tl d'au moins 30°C, - dépôt d'une résine d'enrobage des boîtiers BGA, la résine remplissant le volume compris entre le boîtier et le PCB fin, et réticulation de la résine.