公开(公告)号：EP3340303B1

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：EP17207777.8

申请日：2017-12-15

Applicant: 3D Plus

Inventor： GAMBART, Didier

IPC: H01L27/146

公开(公告)号：EP3340303A1

公开(公告)日：2018-06-27

申请号：EP17207777.8

申请日：2017-12-15

Applicant: 3D Plus

Inventor： GAMBART, Didier

IPC: H01L27/146

CPC classification number: G01J1/0219 ,  G01J1/0204 ,  G01J1/0252 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/42 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H04N5/2257

Abstract: L'invention concerne un module optoélectronique 3D d'imagerie destiné à être fixé à un dispositif de formation d'images qui comprend :
- un capteur optoélectronique (200) comportant un boîtier (203) avec une puce (201) électriquement connectée à
- un empilement d'au moins un circuit imprimé,
- l'ensemble capteur et empilement étant moulé dans une résine et présentant des faces selon Z avec des pistes d'interconnexion électrique des circuits imprimés.
Il comprend un berceau rigide thermiquement conducteur sous forme d'un cadre (300) présentant une surface de référence selon X,Y et :
∘ sur une surface supérieure (302) :
des points de référence (317) destinés à centrer et aligner le dispositif de formation d'images par rapport à la surface de référence,
des points de fixation (316) destinés à permettre la fixation du dispositif de formation d'images, et

∘ une surface d'appui intérieure (301) présentant des points d'appui (313) du capteur ajustés pour centrer et aligner la puce par rapport à la surface de référence.