公开(公告)号：CN103579182A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310304277.9

申请日：2013-07-19

Applicant: ABB技术有限公司

Inventor： G.帕克斯 ,  D.特吕塞尔 ,  W.格罗特 ,  S.埃伦布勒克 ,  D.哈雅斯

IPC: H01L23/528

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/32 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2045 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于将第一衬底(3)的触点(7)电连接到第二衬底(5)的触点(11)，由此将第一衬底(3)安置在第二衬底(5)下方的方法，包括以下步骤：为第一衬底(3)提供其面向第二衬底(5)的触点(7)，为第二衬底(5)提供其背对第一衬底(3)的触点(11)，将接合装置(15)接合到第一衬底(3)的触点(7)，将接合装置(15)接合到第一衬底(3)，由此形成环路(17)，将第二衬底(5)的触点(11)电连接到接合装置(15)，以及为第二衬底(5)提供从第二衬底(14)的边缘(14)伸展的突出部(13)，由此在突出部(13)上提供第二衬底(5)的触点(11)。本发明也提供第一和第二衬底（3，5）的布置（1），由此将第一衬底(3)安置在第二衬底(5)的下方，其中，根据上述方法，第一衬底(3)的触点(7)连接到第二衬底(5)的触点(11)，并且本发明提供了包括上述布置(1)的功率半导体模块。