公开(公告)号：CN109687187A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201710996757.4

申请日：2017-10-19

Applicant: 上海莫仕连接器有限公司 ,  莫列斯有限公司

Inventor： 王湖皎 ,  汤玛士·G·普雷摩 ,  哈洛德·K·兰格

IPC: H01R12/73 ,  H01R12/70

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/62 ,  H01R12/7023 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/716 ,  H01R12/79 ,  H01R12/91 ,  H01R13/502 ,  H05K1/144 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/737

Abstract: 本发明提供一种电连接模块及板对板电连接装置。板对板电连接装置包含上电路板、设于上电路板的第一互补连接器、下电路板及电连接模块。电连接模块电连接上电路板与下电路板，并包括上板、设于上板用以与第一互补连接器配接的第一连接器、下板、多个支撑导引组件、多个弹性件、电连接单元及柔性电路板。支撑导引组件连接上板与下板，且使上板可相对于下板在板面的平面方向及上下方向浮动。弹性件设置于上板与下板之间，以提供上板弹性支撑力。电连接单元设置于下板以电连接下电路板。柔性电路板电连接第一连接器及电连接单元。

公开(公告)号：CN108807669A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201711120482.4

申请日：2017-11-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳廷勋 ,  俞东植 ,  韩昇勋 ,  朴鲁逸 ,  林承模 ,  申铉浩

IPC: H01L49/02

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G2/06 ,  H01G4/012 ,  H01G4/224 ,  H01G4/252 ,  H01G4/38 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  H01L49/02 ,  H01L28/40

Abstract: 本发明提供一种电容器和具有该电容器的板，所述电容器包括：支撑构件，被包括在主体中；多个柱状体，设置在所述支撑构件的上部中且分别具有比上部宽的下部；以及电容器层，设置在各柱状体的侧表面和上表面上，且包括介电层、第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极与介于所述第一电极和所述第二电极之间的所述介电层交替地设置。相邻的柱状体的下端部彼此接触。

公开(公告)号：CN108781508A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780018153.0

申请日：2017-03-03

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： C·左 ,  D·F·伯蒂 ,  D·D·金 ,  C·H·尹 ,  M·F·维纶茨 ,  J·金

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H03H7/0138 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2036

Abstract: 公开了用于准确的接地面控制的无源器件组装件(202)。无源器件组装件包括导电地耦合到接地面间隔控制基板(216)的器件基板(214)。布置在器件基板下表面(220)上的无源器件(204)与安装在接地面间隔控制基板的下表面上的嵌入式接地面(210)隔开一个间隔距离(D1)。准确地控制该间隔距离以最小化可能发生的对无源器件的不期望的干扰。在无源器件组装件内部提供该间隔距离。导电安装焊盘(212)布置在接地面间隔控制基板的下表面上，以支持无源器件组装件在电路板上的准确对准。通过在无源器件组装件内提供足够的间隔距离，无源器件组装件可以精确地安装到任何电路板上，而不管电路板的具体设计和布局如何。

公开(公告)号：CN108735687A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810213052.5

申请日：2018-03-15

Applicant: 谷歌有限责任公司

Inventor： 刘红 ,  浦田良平 ,  权云成 ,  特克久·康

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16

CPC classification number: G02B6/428 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4279 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1426 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本申请涉及用于高数据速率的硅光子IC的集成。高速应用中的信号完整性是取决于基础设备性能和电子封装方法的。使用导线接合的成熟的板上芯片封装(COB)封装技术使其成为高速光学收发器的大规模生产的成本的有利选项。然而，导线接合引入了与接合导线的长度相关的寄生电感，该寄生电感限制用于更高的数据吞吐量系统的可扩展性。根据第一建议的配置的高速光学收发器封装通过使用倒装芯片接合使组件垂直地集成来使封装相关的寄生电感最小化。根据所第二种提出的配置的高速光学收发器封装使用芯片载体和倒装芯片接合利用组件的水平平铺来最小化封装相关的寄生电感。

公开(公告)号：CN104145536B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201380012964.1

申请日：2013-01-31

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 木村毅

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明提供一种可收容于受限制空间，且可靠性高的可高密度布线的立体层叠布线基板。立体层叠布线基板（1）具有层叠的多个立体布线基板（11、12、13）。各个立体布线基板（11、12、13）具有绝缘膜（111）与导体图案（112）。绝缘膜（111）构成三维立体面而形成。导体图案（112）延伸在绝缘膜（111）的三维立体面上。

公开(公告)号：CN108235832A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201780003531.8

申请日：2017-06-05

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 王勇 ,  乔吉涛 ,  孙睿 ,  朱福建 ,  丁海幸

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/042

Abstract: 本发明实施例提供一种消费电子产品的主板及终端。该主板包括至少两层PCB和至少两层PCB的每一层PCB上设置的电子元器件，其中，每一层PCB构成一个单元模块。至少两层PCB层叠放置，且至少两层PCB之间电连接。任意相邻的两层PCB之间通过框架板连接，且述框架板为中间镂空或局部镂空的结构。通过将主板设计为多层复式堆叠结构，缩小主板在水平方向的占用面积，为显示模组、摄像模组、音腔组件等电子部件提供平面空间。同时，通过将主板或副板上各个功能区域比如基带电路部分、射频电路部分，拆分成多个独立的基带电路单元模块和射频电路单元模块，有利于电子元器件间导线连接的布置，从而提高电子元器件的集成度，进一步减小了主板在水平方向的占用面积。

公开(公告)号：CN107870472A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710864859.0

申请日：2017-09-22

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李相奂 ,  申珠玄 ,  高星铉 ,  崔锺喆

IPC: G02F1/1335 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/1309 ,  G02F1/133308 ,  G02F1/133512 ,  G02F1/133528 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133325 ,  G02F2001/133331 ,  G02F2001/133388 ,  G02F2201/50 ,  G02F2201/503 ,  G02F2202/023 ,  H05K1/111 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本申请提供了一种显示装置及其制造方法。显示装置包括：第一基板，第一基板包括显示区域和非显示区域；焊盘，焊盘在非显示区域中设置在第一基板下方；目标检查部分，目标检查部分在非显示区域中设置在第一基板下方，并且目标检查部分包括设置有焊盘的区域的至少一部分；以及阻光图案，阻光图案在非显示区域中设置在第一基板上以覆盖目标检查部分，并且阻光图案包含变色材料。

公开(公告)号：CN104104541B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201410339164.7

申请日：2009-10-07

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 奥古斯托·P·帕内拉 ,  埃利奥特·A·贝恩斯 ,  林政德

IPC: H04L12/24 ,  H04L12/26

CPC classification number: H04Q1/136 ,  H04L41/12 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种用于工作区输出口的端帽，工作区输出口具有将多条数据传输线终止于此的终端面，端帽设置有具有预选阻抗的感测电路以用于连接两条终止的数据传输线，该端帽包括：绝缘的主体部分，主体部分具有相对的第一面和第二面，第一面包括多个用于与终端面接合的接合构件，每个接合构件排列在其上由中间空隙间隔开的两个不同的行中，第二面支撑其上的电路基板，主体部分包括设置在中间空隙中并延伸穿过第一面与第二面之间的主体部分的狭槽；以及一对导电端子，电路基板包括具有连接到端子的电子元件的感测电路；由此，当端帽附接到终端面时，接合构件与终端面接合并且端子与两条数据传输线接触，以在两条数据传输线之间以给定阻抗值限定感测电路。

公开(公告)号：CN104919905B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201480004798.5

申请日：2014-01-09

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 新川尚登 ,  吹拔茂

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K1/0231 ,  B62D5/0406 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/1006 ,  H01L2224/37099

Abstract: 提供一种能够将基板上的部件布局的制约极力变小、能够抑制噪声的印刷电路基板和噪声抑制构造。印刷电路基板(110)以奇数层导体图案(111)、(113)、(115)和偶数层导体图案(112)、(114)、(116)隔着绝缘层在上下方向上交替地配置。奇数层导体图案(111)、(113)、(115)中的除去用于连接第1通孔(117)的规定区域和用于对第2通孔(118)绝缘的规定区域的部分，与偶数层导体图案(112)、(114)、(116)中的除去用于连接第2通孔(118)的规定区域和用于对第1通孔(117)绝缘的规定区域的部分，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠。

公开(公告)号：CN106604572A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201610439988.0

申请日：2016-06-17

Applicant: 大德电子株式会社

Inventor： 安俊泰 ,  赵诚受

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/042

Abstract: 本发明提供一种空腔印刷电路板的制作方法，利用叫做树脂涂布膜(resin coated film)的阻焊剂(solder resist)类型的绝缘层材料，在内层电路上层叠绝缘层，通过适用浮石粉处理(pumice)工序或者湿式喷砂(wet blast)工序，对层叠在内层电路上的绝缘层进行蚀刻，从而制作空腔。