公开(公告)号：HK1163598A1

公开(公告)日：2012-09-14

申请号：HK12104052

申请日：2012-04-24

Applicant: ALPHA METALS

Inventor： PARASHAR SACHIN ,  SARKAR SIULI ,  KHASELEV OSCAR ,  LEWIS BRIAN ,  MARCZI MICHAEL ,  SINGH BAWA ,  DESAI NITIN ,  LIBERATORE MICHAEL

IPC: C09D20060101 ,  B22F20060101 ,  H01B20060101 ,  H01L20060101

Abstract: Particles and particle films are provided. In certain examples, particles produced from a single phase process may be used to provide industrial scale synthesis of particles for use in devices such as printed wiring boards. The particles, in particular silver particles are produced by a process comprising, mixing a metal or a metal salt with a capping agent in a single phase solution; and adding a reducing agent to the single phase solution to produce capped nanoparticles.

公开(公告)号：ES2612734T3

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：ES07872304

申请日：2008-03-18

Applicant: ALPHA METALS

Inventor： KHASELEV OSCAR ,  DESAI NITIN ,  MARCZI MICHAEL ,  SINGH BAWA

IPC: H01F5/00 ,  B22F9/24 ,  C09D11/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

Abstract: Un método para producir una placa de circuito impreso que comprende: un sustrato; y al menos un patrón conductor de alta relación de aspecto dispuesto sobre el sustrato, caracterizado por que el patrón conductor de alta relación de aspecto tiene una altura que es al menos cinco veces mayor que la anchura, y por que el método comprende: imprimir un material conductor entre una separación definida de un soporte polimérico sobre el sustrato; imprimir el material de soporte polimérico sobre el soporte polimérico; imprimir material conductor adicional entre la separación definida del soporte polimérico; sinterizar el material conductor; y después de la sinterización, retirar el soporte polimérico para proporcionar el patrón conductor de alta relación de aspecto.