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    Handsfree beam pattern configuration
    5.
    发明专利
    Handsfree beam pattern configuration 未知

    公开(公告)号：AU2019202553B2

    公开(公告)日：2020-08-06

    申请号：AU2019202553

    申请日：2019-04-12

    Applicant: APPLE INC

    Inventor： BAKER JOHN J ,  JOHNSON MARTIN E ,  FAMILY AFROOZ ,  HOWES MICHAEL B ,  STANLEY CRAIG M ,  BOOZER BRAD G

    IPC: H04S7/00 ,  H04R1/40

    Abstract: An audio system that adjusts one or more beam patterns emitted by one or more loudspeaker arrays based on the preferences of users/listeners is described. The audio system includes an audio receiver that contains a listener location estimator, a listener identifier, and a voice command processor. Inputs from the listener location estimator, the listener identifier, and the voice command processor are fed into an array processor. The array processor drives the one or more loudspeaker arrays to emit beam patterns into the listening area based on inputs from each of these devices. By examining the location, preferred usage settings, and voice commands from listeners, the generated beam patterns are customized to the explicit and implicit preferences of the listeners with minimal direct input. Other embodiments are also described.

    Handsfree beam pattern configuration
    6.
    发明专利
    Handsfree beam pattern configuration 未知

    公开(公告)号：AU2014353473B2

    公开(公告)日：2017-11-02

    申请号：AU2014353473

    申请日：2014-09-25

    Applicant: APPLE INC

    Inventor： BAKER JOHN J ,  JOHNSON MARTIN E ,  FAMILY AFROOZ ,  HOWES MICHAEL B ,  STANLEY CRAIG M ,  BOOZER BRAD G

    IPC: H04S7/00 ,  H04R1/40

    Abstract: An audio system that adjusts one or more beam patterns emitted by one or more loudspeaker arrays based on the preferences of users/listeners is described. The audio system includes an audio receiver that contains a listener location estimator, a listener identifier, and a voice command processor. Inputs from the listener location estimator, the listener identifier, and the voice command processor are fed into an array processor. The array processor drives the one or more loudspeaker arrays to emit beam patterns into the listening area based on inputs from each of these devices. By examining the location, preferred usage settings, and voice commands from listeners, the generated beam patterns are customized to the explicit and implicit preferences of the listeners with minimal direct input. Other embodiments are also described.

    Plug connector modules
    9.
    发明专利
    Plug connector modules 未知

    公开(公告)号：AU2013204685A1

    公开(公告)日：2014-03-27

    申请号：AU2013204685

    申请日：2013-04-12

    Applicant: APPLE INC

    Inventor： GOLKO ALBERT J ,  STANLEY CRAIG M ,  THOMPSON PAUL J ,  JONES WARREN Z ,  KAMEI IBUKI

    IPC: H01R13/52

    Abstract: A plug connector module that includes a metal frame having a base portion, an insertion end and a cavity that extends from the base portion into the insertion end. The insertion end is configured to be inserted into a cavity of a corresponding receptacle connector. A substrate extends through the base portion of the frame and into the insertion end and has a plurality of contact bonding pads at one end positioned within the frame, a plurality of conductor bonding pads at the opposing end and at least one ground pad contact between the contact bonding pads and conductor bonding pads. A first plurality of external contacts is positioned in a first opening and bonded to some of the plurality of contact bonding pads on the substrate and a second plurality of contacts positioned within a second opening and bonded to some of the plurality of contact bonding pads on the substrate. One or more electronic components coupled to the substrate. A first encapsulant that covers and environmentaly seals the one or more electronic components. A metal shield coupled to the base portion of the metal frame and encasing a portion of the substrate and the one or more electronic components, the metal shield having a leg that is substantially perpendicular to the substrate and coupled to the substrate at the ground pad, and a second encapsulant that covers and environmentally seals the ground pad and at least a portion of the leg. 65354894v.] 108a 105c 106a 102a10 106Fi.1 106(1)..(8 59 59 -, 105 p Ap fu 102'~ U 102 b U ~102b 112' 106a 106b 105C I105b

    Steckverbindermodule
    10.
    发明专利
    Steckverbindermodule 未知

    公开(公告)号：DE102013207940A1

    公开(公告)日：2014-03-13

    申请号：DE102013207940

    申请日：2013-04-30

    Applicant: APPLE INC

    Inventor： STANLEY CRAIG M ,  JONES WARREN Z ,  KAMEI IBUKI ,  THOMPSON PAUL J ,  GOLKO ALBERT J

    IPC: H01R24/00

    Abstract: Ein Steckverbindermodul, das einen Metallrahmen umfasst, mit einem Basisabschnitt, einem Einschubende und einer Kavität, die sich von dem Basisabschnitt bis zu dem Einschubende erstreckt. Das Einschubende ist konfiguriert, in eine Kavität einer entsprechenden Steckerbuchse eingesteckt zu werden. Ein Substrat erstreckt sich durch den Basisabschnitt des Rahmens und in das Einschubende und hat eine Vielzahl von Kontaktanschlusspads an einem im Rahmen angeordneten Ende, eine Vielzahl von Leiteranschlusspads am gegenüberliegenden Ende und mindestens einen Massepadkontakt zwischen den Kontaktanschlusspads und den Leiteranschlusspads. Eine erste Vielzahl externer Kontakte ist in einer ersten Öffnung angeordnet und mit einigen der Vielzahl von Kontaktanschlusspads auf dem Substrat verbunden, und eine zweite Vielzahl von Kontakten ist in einer zweiten Öffnung angeordnet und mit einigen der Vielzahl von Kontaktanschlusspads auf dem Substrat verbunden. Eine oder mehrere elektronische Komponenten gekoppelt an das Substrat. Eine erste Umhüllung, die die eine oder die mehreren elektronischen Komponenten abdeckt und von der äußeren Umwelt versiegelt. Eine Metallabschirmung, die mit dem Basisabschnitt des Metallrahmens gekoppelt ist und einen Abschnitt des Substrats und die eine oder die mehreren elektronischen Komponenten umhüllt, wobei die Metallabschirmung einen Fuß aufweist, der im Wesentlichen senkrecht zu dem Substrat angeordnet ist und an dem Massepad mit dem Substrat gekoppelt ist, und eine zweite Umhüllung, die das Massepad und mindestens einen Abschnitt des Fußes bedeckt und vor der äußeren Umwelt versiegelt.

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